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高通展訊上下圍攻 聯(lián)發(fā)科遭夾擊

2011-10-18
來源:Csia

  日前在“2011展訊TD客戶大會暨手機產(chǎn)業(yè)高層圓桌論壇”上,展訊通信市場副總裁康一稱,公司將推出第二代基于TD-SCDMA(下稱TD)制式的Android智能手機方案———主頻升級到1GHz,其他硬件配置與蘋果iPhone4相當。落到市場零售端,手機商即便定價700元,一樣有利潤,預(yù)計明年上市。
  
  此前,高通有關(guān)人士曾表示將推出支持700元(約合100美金)智能手機的方案,采用WCDMA制式。該舉動被視作徹底封堵了聯(lián)發(fā)科技、展訊等芯片商進軍低價智能手機市場的道路。不過從目前情況看來,憑借聯(lián)想A60等低端Android機型所采用的,聯(lián)發(fā)科技首先打開了市場缺口。而如今,憑借免去授權(quán)費用的TD價格優(yōu)勢,展訊亦有所持。
  
  展訊擬推700元智能機方案
  
  康一稱,展訊第一代智能手機解決方案整機成本低于60美金,適用于Android的操作系統(tǒng),主頻為550Mhz.到了第二代,主頻將達到1GHz。“由于成本結(jié)構(gòu)和第一代相同,我們可以在同等成本的情況下將性能提高一倍。”即方案成本60美金,零售價格100美金左右的智能手機。
  
  康一特別引用了iPhone的例子,他把展訊的第二代智能手機方案與iPhone4及iPhone3GS進行了對比并強調(diào),除了處理器主頻與iPhone4一樣外,該方案亦支持FWVGA的屏,有基本相同的照相機的表現(xiàn)。從這個角度看,該方案將整體優(yōu)于iPhone3GS并接近iPhone4.據(jù)其透露,展訊會在明年推出該方案。
  
  據(jù)康一透露,目前展訊基于40納米制程工藝的SC8800G系列芯片整體出貨量已經(jīng)超過1000萬。并形成了以SC8800G系列芯片及解決方案為主線的TD產(chǎn)品系列,涵蓋高中低端功能手機、Modem芯片和用于Android智能手機集成CMMB功能的芯片。
  
  TD智能機成本優(yōu)勢顯現(xiàn)
  
  展訊并非首家為零售價100美金智能手機提供芯片方案的企業(yè)。早在去年,高通公司便表示將推出該價位的WCDMA制式智能手機方案。與高通相比,如論是聯(lián)發(fā)科技、展訊,抑或其他芯片方案商,想要涉足WCDMA市場,每片5-10美金的專利費用是繞不開的,必須支付給高通。言下之意,在做同樣的WCDMA智能機方案時,芯片商必須通過壓縮其他成本,才能達到高通100美金方案的水平。
  
  而此次展訊計劃推出的第二代智能機方案采用TD制式,省下了專利費用,看上去更像是與高通同臺競技。唯一的問題是,TD的市場發(fā)展規(guī)模,是否足夠為展訊提供支持?
  
  據(jù)工業(yè)和信息化部電信管理局巡視員張新生介紹,目前工信部已累計發(fā)放TD終端進網(wǎng)許可證722張,進網(wǎng)標志1.08億枚,占3G終端證書標志總數(shù)的36%和38%,“可以說,目前TD終端也實現(xiàn)了終端的多元化。”
  
  TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊則表示,目前在我國3G市場中TD用戶占比43%左右。據(jù)其個人預(yù)測,年內(nèi)超過5000萬是比較輕松的。“前一個階段大家對于整個市場的預(yù)期不足,所有的芯片廠商都斷貨。但是這個狀況我相信在10月底能得到根本性的改變,后續(xù)的終端市場將會快速發(fā)展。”
  
  智能機低價將被不斷刷新
  
  事實上,無論WCDMA還是TD制式,隨著展訊、聯(lián)發(fā)科技這類功能機市場高性價比代表的進入,低價智能機市場已然變得熱鬧起來。今年三季度,姍姍來遲的聯(lián)發(fā)科智能機方案MT6573一上市便受到熱捧,頻頻斷貨。不過業(yè)內(nèi)有觀點認為,這種情況是在高通尚未降價發(fā)力的情況下出現(xiàn)的,此外TD市場的低價智能手機亦還未有太大的動靜。
  
  而到了明年,隨著展訊計劃推出第二代智能手機方案,高通則可能對現(xiàn)有產(chǎn)品進行價格調(diào)整,聯(lián)發(fā)科被上下夾攻的情勢會變得愈發(fā)明顯。特別值得注意的是,隨著聯(lián)發(fā)科和展訊這對國內(nèi)通信芯片企業(yè)的老對手移師智能“戰(zhàn)場”,智能手機的最低零售價格有望被不斷刷新。
  
  市場調(diào)研機構(gòu)iSuppli統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,目前展訊在TD終端市場上占有率達到了55%,而在GSM市場上出貨量也超過了1億片,成為僅次于聯(lián)發(fā)科的芯片廠商,市場占有率更從2008年的8%增長至今年的27%.
  
  

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