需要最少組件的默認(rèn)配置
為了減少外部組件數(shù)目、降低成本并節(jié)省設(shè)計(jì)時(shí)間，開(kāi)關(guān)頻率和環(huán)路補(bǔ)償可以用簡(jiǎn)單的引腳設(shè)置。圖1顯示了一個(gè)典型應(yīng)用。為了能以2MHz頻率工作，振蕩器頻率設(shè)定引腳(RT)連接到內(nèi)部3.3V穩(wěn)壓器輸出引腳(INTVCC)。當(dāng)補(bǔ)償引腳(ITH)連接到INTVCC時(shí)，運(yùn)用默認(rèn)補(bǔ)償，從而產(chǎn)生一個(gè)干凈的負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)(圖2)。
圖1：從寬輸入范圍到3.3V/2.5A的應(yīng)用
圖2：圖1電路的快速瞬態(tài)響應(yīng)
工作頻率在800kHz至4MHz范圍內(nèi)，可用一個(gè)RT到地之間的外部電阻器編程。就開(kāi)關(guān)噪聲敏感應(yīng)用而言，LTC3601和LTC3604可在相同的頻率范圍內(nèi)從外部同步，而不管RT的狀態(tài)如何。無(wú)需外部PLL組件實(shí)現(xiàn)同步。
有些應(yīng)用在工作時(shí)要求移動(dòng)開(kāi)關(guān)頻率，通常是為了避開(kāi)相鄰無(wú)線接收器的干擾。圖3顯示了甚至當(dāng)MODE/SYNC引腳引入的同步頻率迅速變化時(shí)，輸出電壓的偏離也是很小。
圖3：同步開(kāi)關(guān)頻率可以隨時(shí)移動(dòng)，而且VOUT的變化很小
這兩款I(lǐng)C都能以可選的突發(fā)模式(BurstMode®)工作，以在小負(fù)載電流時(shí)實(shí)現(xiàn)卓越的效率(圖4)，又或者可采用強(qiáng)制連續(xù)模式，該模式舍棄輕負(fù)載效率，以換取最小輸出紋波和恒定頻率工作。即使這樣，以突發(fā)模式工作時(shí)的紋波一般也僅為20mV。
圖4：突發(fā)模式工作在輕負(fù)載時(shí)產(chǎn)生高效率，而低RDS(ON)開(kāi)關(guān)在最大負(fù)載時(shí)保持高效率
內(nèi)置的內(nèi)部400us軟啟動(dòng)定時(shí)器防止啟動(dòng)時(shí)VIN中出現(xiàn)電流浪涌。通過(guò)讓TRACK引腳斜坡上升，或在TRACK引腳到地之間連接一個(gè)電容器(tSS=430,000xCTRACK/SS)，可以實(shí)現(xiàn)較長(zhǎng)的軟啟動(dòng)時(shí)間。開(kāi)漏PGOOD引腳監(jiān)視輸出，如果輸出電壓偏離穩(wěn)定點(diǎn)±8%，該引腳就拉低。額外的VIN過(guò)壓和短路保護(hù)有助于形成一個(gè)全面堅(jiān)固的IC。
高頻、低占空比、毫無(wú)問(wèn)題
很多微處理器都需要1.x的低電壓軌，但是它們也用于需要高開(kāi)關(guān)頻率的應(yīng)用中，這類(lèi)應(yīng)用以高開(kāi)關(guān)頻率保持采用外型很小的無(wú)源組件、并使關(guān)鍵頻段避開(kāi)RF干擾。問(wèn)題是，要實(shí)現(xiàn)高降壓比和高開(kāi)關(guān)頻率這不可思議的組合可能是難以捉摸的，因?yàn)樾枰@么短的最短接通時(shí)間。圖5顯示LTC3604用在一個(gè)4MHz、12V至1.8V應(yīng)用中的原理圖。這個(gè)應(yīng)用要求的38ns接通時(shí)間遠(yuǎn)大于LTC3604的20ns最短接通時(shí)間。
圖5：LTC3604可在高頻(4MHz)和低占空比情況下工作，從而提供緊湊的占板面積并允許高降壓比
圖5的設(shè)計(jì)利用了LTC3604的幾個(gè)特點(diǎn)。通常最低輸入電壓為3.6V，但是在這里，通過(guò)在VIN到RUN引腳之間增加一個(gè)電阻分壓器，欠壓閉鎖提高到6V。通過(guò)在TRACK引腳到地之間增加10nF電容，軟啟動(dòng)時(shí)間提高到4.3ms。開(kāi)關(guān)頻率同步至一個(gè)外部提供的4MHz頻率。如果這個(gè)外部源出故障，那么內(nèi)部振蕩器(也設(shè)定為4MHz)將接管，最后，環(huán)路補(bǔ)償是從外部實(shí)現(xiàn)的。
結(jié)論
LTC3601和LTC3604是新一代單片DC/DC轉(zhuǎn)換器系列的成員，能應(yīng)對(duì)相對(duì)高的輸入電壓和較低的占空比。這些器件緊湊的尺寸、高性能和需要很小外部組件的設(shè)計(jì)，使它們非常適用于緊湊型應(yīng)用。這兩款I(lǐng)C都采用緊湊和耐熱增強(qiáng)型3mmx3mmQFN和MSOP封裝。