之前看到低端智能機市場的暢銷程度，芯片生產(chǎn)商聯(lián)發(fā)科、展訊相繼推出各種應(yīng)用與該市場的產(chǎn)品，面對這一現(xiàn)象，作為芯片業(yè)界大佬的高通再也坐不住了，也相繼推出與聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”模式極為相似的的快速開發(fā)平臺以及生態(tài)系統(tǒng)QRD，同時推出面向整個低端智能機市場的兩新款智能手機方案，意圖在落后與人的情況下盡快扳回一城。

　　據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科和展訊都是以低價為競爭最大籌碼，相較于高通所推出的芯片產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科和展訊的產(chǎn)品價格都更低，展訊方面結(jié)合40納米的平臺經(jīng)驗以及高集成度的優(yōu)勢，能夠在很大程度上幫助降低手機整機成本;而聯(lián)發(fā)科的芯片解決方案與高通的相比要便宜20%~25%，因此在低端智能機市場有很強的競爭力度，就目前來看，這兩個企業(yè)的競爭強度都不可小覷。

　　高通面對如此強勁的對手，也開始積極籌備向中低端智能手機市場的拓展計劃，發(fā)布面向大眾智能手機市場的快速開發(fā)平臺以及生態(tài)系統(tǒng)QRD，以期幫助生產(chǎn)商降低開發(fā)成本，縮短新產(chǎn)品上市周期，該方案已經(jīng)收到眾手機生產(chǎn)商的青睞。

　　各芯片生產(chǎn)商家致力于降低生產(chǎn)成本的競爭序幕已經(jīng)正式拉開，技術(shù)和質(zhì)量都日趨成熟的芯片市場競爭將演變?yōu)楦嗟钠放埔约皟r格的競爭，伴隨著中低端智能手機在市場進一步普及，未來芯片市場的價格戰(zhàn)爭將更趨慘烈。