國際LED 外延芯片行業(yè)發(fā)展狀況

LED 外延生長及芯片制造環(huán)節(jié)在LED 產業(yè)鏈中技術含量高，設備投資強度大，同時利潤率也相對較高，是典型的資本、技術密集型行業(yè)，其技術及發(fā)展水平對各國LED 產業(yè)結構及各公司的市場地位起著決定性影響。近年來，受到下游需求的拉動，LED 在背光、照明等領域的滲透率將不斷提高。根據國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯盟統(tǒng)計，2008 年全球LED 芯片需求量折合為2 英吋外延片為 73.6 萬片/月，至2010 年上升至201 萬片/月，此期間內年復合增長率達65%，其預測，至2015 年，LED 芯片總需求量折合為2 英吋外延片將達到1,875萬片/月，約是2010 年的9 倍。

國內LED 外延芯片行業(yè)發(fā)展狀況

中國 LED 產業(yè)由封裝起步發(fā)展，初期芯片主要依賴進口，近年來，在下游旺盛需求的拉動及各地政策的支持下，國內主要LED 外延芯片企業(yè)加大研發(fā)投入，積極制定擴產計劃，市場對于外延芯片環(huán)節(jié)的投資力度不斷提升，使得國內LED 外延芯片行業(yè)加速發(fā)展，至2011 年我國芯片國產化率已達到70%。根據國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯盟的統(tǒng)計，2009 年我國LED 外延芯片行業(yè)整體市場規(guī)模約為23 億元，至2011 年已上升至65 億元，年復合增長率達到68.11%。

根據國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯盟統(tǒng)計，2010 年國內LED 芯片需求量折合為2 英吋延片已達到49 萬片/月，同比增長48%，其預測，未來五年內國內顯示屏用LED 芯片需求將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長的趨勢，而隨著背光源滲透率的進一步提高及照明應用的啟動，國內LED 外延芯片需求量將大幅提升，至2015 年，國內LED 芯片需求量折合為2 英吋外延片將達到555 萬片/月，約為2010 年的11 倍。

2012年LED 外延芯片行業(yè)的進入壁壘

1、技術壁壘

LED 外延生長及芯片制造過程需要多項專門技術，涉及光學、電學、材料學、表面物理、檢測技術、光刻技術等多專業(yè)學科知識，以及物理分析、結構設計、參數設置、設備調控等多個生產環(huán)節(jié)，生產過程中需調控的工藝參數多達百余個，這不僅需要深厚全面的理論知識，更需要長期的實驗測試及海量的實驗數據作為基礎。尤其在LED 外延生長過程中，MOCVD 設備在溫區(qū)設置、變溫變壓過程調節(jié)、生長速率控制、自動化程度、載氣與氣源配比等方面需要與外延生長技術精確匹配，且每臺MOCVD 設備由于自身固有差異在工藝參數設置上均有所不同，需要長期的生產經驗作為指導，對于技術人員的知識背景及操作經驗積累提出了很高的要求。因此，新進入企業(yè)很難在短時間內開展LED 外延片及芯片的批量化生產。

2、工藝管理壁壘

LED 外延生長及芯片制造過程屬于精細生產過程，需要嚴格的工序流程管理及生產控制。LED 下游產品對于芯片的生產良率要求很高，在批量生產時，少量芯片的不合格將會導致終端產品的整體報廢，因而對LED 芯片的穩(wěn)定性可靠性提出了較高的要求。在規(guī)?；a的同時確保芯片質量穩(wěn)定，并能有效控制成本的工序流程管理，須通過長時間、規(guī)?；a經驗的積累。因此，產品制造工藝管理將成為新進入企業(yè)面臨的主要障礙。
 
3、規(guī)模壁壘

LED  外延芯片行業(yè)前期投入大，產品固定成本高，需要形成規(guī)模優(yōu)勢、提高設備利用效率才能有效控制成本，強化企業(yè)競爭實力。同時，下游封裝廠商通常希望所選定的芯片供應商能夠充分匹配其產能需求，以保證所采購芯片產品的穩(wěn)定性及一致性，因而只有具有規(guī)模生產能力的外延芯片廠商才能與下游大客戶建立起穩(wěn)定的合作關系。新進入的企業(yè)缺乏規(guī)模化生產管理的經驗，難以在短時間內形成成本、規(guī)模方面的優(yōu)勢，因此構成進入壁壘。
 
4、品牌壁壘

LED  芯片質量是決定LED 終端產品的關鍵因素，因而下游廠商對LED 芯片供應商所提供的產品可靠性和穩(wěn)定性要求很高，LED 芯片產品通常需要半年以上的認證過程才能最終被下游廠商所接受，而下游廠商選定供應商后也會形成一定的穩(wěn)定性和延續(xù)性，通常不會輕易變動?，F有的主流外延芯片廠商有著良好的品牌聲譽，并通過與下游廠商建立長期合作關系保證穩(wěn)定的供銷關系，新進入的公司必須要能長時間穩(wěn)定和批量化地提供高質量的芯片才能獲得下游廠商的認可。因此，在激烈的市場競爭中，LED 外延芯片廠商的品牌和市場聲譽對新進入者形成一定的壁壘。
 
5、資金壁壘

LED 外延生長及芯片的生產需要購買昂貴先進的生產設備，且每個制造環(huán)節(jié)涉及諸多工序，均需專業(yè)甚至定制的設備及測試儀器。例如用于外延生長環(huán)節(jié)的MOCVD 設備單臺售價需人民幣1000 至2000 萬元，加上輔助設備、潔凈廠房等，建立一條上規(guī)模的LED 外延片生產線通常需要數億元資金，因此資本進入門檻較高。此外，LED 外延芯片行業(yè)作為新興的高科技行業(yè)，技術進步日新月異，公司需要持續(xù)大規(guī)模的研發(fā)投入以保證技術更新及產品升級，從而鞏固公司在市場中的競爭力。因而，LED 外延片及芯片制造所需資金投入較大，也對行業(yè)新進入者構成較高壁壘。