日前，德州儀器(TI) 宣布推出三款基于KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)、采用dsp-mc-gauss-pr-mc1" ti="" title="dsp" tms320c66x="">TMS320C665x DSP 完美整合了定點與浮點功能，可通過更小外形實現(xiàn)低功耗下的實時高性能。憑借TI 最新TMS320C6654、TMS320C6655 以及TMS320C6657 多內(nèi)核DSP，開發(fā)人員能夠更高效地滿足市場上各種高性能與便攜式應(yīng)用的重要需求，如任務(wù)關(guān)鍵型、工業(yè)自動化、測試設(shè)備、嵌入式視覺、影像、視頻監(jiān)控、醫(yī)療、音頻以及視頻基礎(chǔ)設(shè)施等。如欲了解更多詳情，敬請訪問：www.ti.com.cn/dsp-mc-6wind-pr-lp1-cn。

更低功耗、更低成本的高性能DSP 幫助您便捷發(fā)揮多內(nèi)核優(yōu)勢

    C66x DSP 平臺建立在TI 創(chuàng)新型KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)基礎(chǔ)之上，可通過其可擴展C665x 系列充分滿足新一代應(yīng)用的需求。開發(fā)人員可利用TI C665x 多內(nèi)核處理器獲得小型低功耗高性能器件。C665x DSP 的低功耗與21 毫米x 21 毫米小巧外形支持便攜性、移動性以及諸如電池與接口供電等小功率能源，可推動革命性產(chǎn)品的發(fā)展。上述各種DSP 優(yōu)勢的獨特組合可充分滿足視頻安全與流量管理等應(yīng)用對同時執(zhí)行終端視頻處理與分析的需求。此外，板載雷達、軟件定義無線電、視頻與影像處理以及便攜式超聲波等各種高性能實時應(yīng)用現(xiàn)在也將變得更小、更輕、更易于使用。

    TI C665x 處理器每萬片建議零售價起價還不足30 美元，其中包括三款引腳完全兼容的低成本低功耗解決方案，可充分滿足開發(fā)人員從單內(nèi)核向多內(nèi)核升級的需求。C6657 采用2 個1.25 GHz DSP 內(nèi)核，支持高達80 GMAC 與40 GFLOP 的性能，而C6655 與C6654 單內(nèi)核解決方案則分別支持高達40 GMAC 與20 GLOPS 以及27.2 GMAC 與13.6 GLOPS 的性能。在正常工作條件下，C6657、C6655 以及C6654 的功率分別為3.5 W、2.5 W 以及2 W。此外，TI C665x DSP 還支持大容量片上存儲器以及高帶寬、高效率外部存儲器控制器，是任務(wù)關(guān)鍵型、測試與自動化、影像、醫(yī)療以及音視頻基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)用開發(fā)人員的理想選擇，能夠滿足低時延的重要需求。

    C665x DSP 與TI TMS320C64x 系列以及所有TI KeyStone 多內(nèi)核處理器代碼兼容，可確保前期對TI DSP 的投資仍能便捷地重復(fù)使用。這種高靈活性能夠幫助開發(fā)人員便捷地設(shè)計各種高性能產(chǎn)品組合，從低端擴展至高端應(yīng)用。

滿足處理密集型應(yīng)用的氣候及戶外工作需求

    最新DSP 支持從-55C到100C的更寬泛工作溫度，不但可滿足在極端物理條件下工作的應(yīng)用需求，而且還可確保長期的使用壽命。因而C665x DSP 是任務(wù)關(guān)鍵型、戶外影像以及分析應(yīng)用的理想選擇，可充分滿足其高可靠性的重要需求。此外，C665x DSP 還提供充裕的性能與連接性，能滿足影像應(yīng)用的高標準規(guī)范需求，包括RapidIO、PCIe 以及千兆以太網(wǎng)等高帶寬串行端口，并能將處理功能擴展至各種DSP。TI C665x 處理器的各種優(yōu)化型外設(shè)包括通用并行端口(UPP) 與多通道緩沖串行端口(McBSP) 等，不但可降低系統(tǒng)成本，縮小尺寸，而且還能夠以最小量的電路板重新設(shè)計簡化此前設(shè)計方案的移植。

完整的工具與支持可簡化開發(fā)

    TI 提供簡單易用的低成本評估板(EVM)，開發(fā)人員可通過C6654、C6655 以及C6657 快速啟動設(shè)計。TMDSEVM6657 建議售價349 美元，而TMDSEVM6657LE 則建議售價549 美元。兩款EVM 都包含免費多內(nèi)核軟件開發(fā)套件(MCSDK)、TI 功能強大的Code Composer Studio™(CCS) 集成開發(fā)環(huán)境(IDE) 以及應(yīng)用／演示代碼套件，可幫助編程人員快速啟用最新平臺。此外，TI TMDSEVM6657L 還包含嵌入式XDS100 仿真器，而TMDSEVM6657LE 則包含可更迅速載入程序，提高易用性的更快仿真器XDS560V2。

供貨情況

    C6654、C6655 以及C6657 DSP 現(xiàn)已開始公開接受訂單。

TI 設(shè)計網(wǎng)絡(luò)

TI 設(shè)計網(wǎng)絡(luò)是一個全球深受尊重的成功企業(yè)社區(qū)，可提供支持TI DSP 的各種產(chǎn)品與服務(wù)。為C665x DSP 提供支持型解決方案的公司包括：

硬件合作伙伴：eInfochips 與IDT；

軟件合作伙伴：ENEA 與Polycore。

在DESIGN West 上與TI 會面

在DESIGN West 期間訪問1320 號TI 展位，不但可了解有關(guān)最新嵌入式處理新聞的更多詳情，而且還可親眼目睹TI 各種廣泛的演示。

更多詳情：

·        閱讀TI C665x 產(chǎn)品公告(http://www.ti.com/dsp-mc-gauss-pr-mc1)與白皮書(http://www.ti.com/dsp-mc-gauss-pr-mc4)；

·        觀看TI C665x 概覽視頻與專家咨詢系列短片：http://www.ti.com.cn/dsp-mc-6wind-pr-v1-cn；

·        通過德州儀器在線技術(shù)支持社區(qū)與工程師及TI 專家交流: www.deyisupport.com；

關(guān)于TI KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)

    德州儀器KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)是真正的多內(nèi)核創(chuàng)新平臺，可為開發(fā)人員提供一系列穩(wěn)健的高性能低功耗多內(nèi)核器件。KeyStone 架構(gòu)可實現(xiàn)革命性突破的高性能，是TI 最新TMS320C66x DSP 系列產(chǎn)品的開發(fā)基礎(chǔ)。KeyStone 不同于任何其它多內(nèi)核架構(gòu)，因為它能夠在多內(nèi)核器件中為每個內(nèi)核實現(xiàn)全面的處理功能?；贙eyStone 的器件專門針對無線基站、任務(wù)關(guān)鍵型、測量與自動化、醫(yī)療影像以及高性能計算等高性能市場進行了優(yōu)化。了解更多詳情：www.ti.com.cn/dsp-mc-6wind-pr-lp1-cn