在2012年慕尼黑上海電子展期間，各展商分別就汽車電子、LED技術(shù)、電源模塊、連接器、無源元件等主題展示了各自最具代表性以及最新的產(chǎn)品、解決方案。在同期舉辦的慕尼黑上海光博會與SemiconChina兩大展會中，汽車電子和LED成為當(dāng)仁不讓的兩大熱點(diǎn)主題，EDNChina記者在現(xiàn)場走訪了多家公司，本文將就這些公司的新技術(shù)、方案和趨勢觀點(diǎn)與讀者分享。

安森美：提供完整汽車電子方案

具有40年汽車電子開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的安森美半導(dǎo)體公司此次在慕尼黑電子展展出了其全面的車身和動力系統(tǒng)以及汽車LED解決方案。去年1月收購三洋半導(dǎo)體后，安森美半導(dǎo)體拓展了其在汽車音響和車載娛樂系統(tǒng)方面的產(chǎn)品，具有除安全氣囊外完整的汽車電子解決方案。去年安森美半導(dǎo)體在上海設(shè)立了汽車解決方案工程中心，為本土的客戶提供包括應(yīng)用知識及系統(tǒng)集成技能在內(nèi)的技術(shù)支持。

目前在汽車電子中LED的應(yīng)用越來越廣泛，如汽車的尾燈應(yīng)用就已有5年的歷史，還有車內(nèi)的諸多燈具如儀表盤燈、閱讀燈等目前都已經(jīng)普遍采用了LED燈。LED今后不僅會在汽車中應(yīng)用越來越多，形式也會越來越多樣，如車內(nèi)的LED等不僅能提供照明，還能實(shí)現(xiàn)不同顏色的轉(zhuǎn)變以調(diào)節(jié)車內(nèi)的氣氛等功能。另外一個(gè)趨勢是所有的燈具控制都將集成于一塊芯片上以節(jié)省設(shè)計(jì)空間。安森美半導(dǎo)體擅長把數(shù)字和模擬的技術(shù)整合在一個(gè)芯片上，提供完整的解決方案，對于LED的應(yīng)用也一樣，如汽車尾燈包含有剎車燈、轉(zhuǎn)向燈等燈具，之前對于這些燈具的控制都是獨(dú)立的，安森美半導(dǎo)體把對這些燈的控制都集成在一個(gè)芯片上，實(shí)現(xiàn)集中控制，減少了設(shè)計(jì)空間，同時(shí)也提供更高的可靠性、安全性，延長燈具的使用壽命，還可對燈具溫度進(jìn)行檢測。另外LED的點(diǎn)亮速度比一般燈具快，可達(dá)到微秒級別，可提前預(yù)警后車，避免交通事故的發(fā)生。安森美半導(dǎo)體全球汽車電子方案及市場總監(jiān)賀寶康(Herve Branquar t)表示，安森美半導(dǎo)體提供的尾燈組合控制芯片除了具有上述的特點(diǎn)外，還通過了嚴(yán)格的汽車電子的等級認(rèn)證，具有可靠和安全的特點(diǎn)。

賀寶康認(rèn)為，LED因?yàn)榫哂懈呖煽啃?、安全性以及長壽命，使用中無需更換等特點(diǎn)使它終將替代其它燈具成為汽車照明應(yīng)用中唯一使用的燈具，但同時(shí)也需要好的驅(qū)動方案來幫助它的廣泛應(yīng)用。LED的驅(qū)動很容易制造，但質(zhì)量是否能達(dá)到汽車電子的嚴(yán)格等級要求才是問題的關(guān)鍵，良好的LED驅(qū)動方案才能保證LED的高可靠性和安全性。另外溫度也是重要的指標(biāo)之一，也是在制定驅(qū)動方案時(shí)考慮的因素之一。

價(jià)格目前是限制LED廣泛應(yīng)用的最主要限制原因之一。賀寶康認(rèn)為目前對于汽車尾燈和車內(nèi)燈的價(jià)格已經(jīng)達(dá)到能接受的價(jià)位，這也是安森美半導(dǎo)體目前關(guān)注開發(fā)應(yīng)用于這兩部分產(chǎn)品的原因。而在車前燈中的應(yīng)用的確仍受價(jià)格的限制，使用還不廣泛，HID將仍是目前主流的車前燈用具。他表示至少要到2016年~2018年左右，隨著LED的價(jià)格慢慢下降，汽車用燈才會全部采用LED。而安森美半導(dǎo)體會根據(jù)不同階段以及客戶不同的需求提供個(gè)性化、靈活的LED解決方案。

除了車用LED燈之外，賀寶康認(rèn)為混合動力汽車也將是未來發(fā)展的主旋律。目前大城市污染嚴(yán)重，對于新能源的需求越來越多。汽車用蓄電電池將是另一大熱點(diǎn)，雖然目前發(fā)展緩慢，市場規(guī)模還很小，但也具有很大的拓展空間。安森美半導(dǎo)體也將關(guān)注這兩部分的發(fā)展趨勢，開發(fā)相應(yīng)的產(chǎn)品以應(yīng)對未來的市場發(fā)展方向和需求。

羅姆：面向未來制定發(fā)展戰(zhàn)略

羅姆分多個(gè)展區(qū)展示了其半導(dǎo)體產(chǎn)品和綜合解決方案并提出了未來50年的四大發(fā)展策略。這四大策略分別為：相乘戰(zhàn)略、功率器件戰(zhàn)略、LED戰(zhàn)略以及傳感器戰(zhàn)略。相乘戰(zhàn)略將融合模擬IC及LAPIS 半導(dǎo)體的數(shù)字LSI技術(shù)以開拓汽車和工控市場；功率器件戰(zhàn)略是以SiC為核心的元器件技術(shù)及依據(jù)功率IC的控制技術(shù)，以及將兩者融合的模塊技術(shù)，通過這三項(xiàng)技術(shù)，達(dá)到環(huán)保節(jié)能的效果；LED戰(zhàn)略是以LED照明為核心，提供從LED貼片、驅(qū)動IC到電源模塊的綜合性解決方案；傳感器戰(zhàn)略是以2009年收購的Kionix公司的MEMS加速傳感器為依托，滿足傳感器市場的需求。這四大戰(zhàn)略相輔相成，將是羅姆未來50年的主要發(fā)展策略。

此次展會羅姆開設(shè)了LED綜合解決方案、傳感器解決方案、SiC功率器件等展區(qū)，特別開設(shè)了汽車電子的方案資訊。LED綜合解決方案展區(qū)展示了從貼片LED到電源模塊、驅(qū)動IC等產(chǎn)品，提供整體的照明解決方案， 還根據(jù)中國市場需求，研發(fā)了5款符合國際標(biāo)準(zhǔn)的LED驅(qū)動器，可直接用于整機(jī)中，滿足客戶的不同使用需求。在SiC功率器件展區(qū)展示了3種采用不同封裝的SiC肖特基勢壘二極管。自2010年實(shí)現(xiàn)SiC-SBD和SiC-MOSFET量產(chǎn)后，又于今年實(shí)現(xiàn)了全SiC功率模塊量產(chǎn)。與普通功率模塊相比，SiC功率模塊的開關(guān)損耗可降低85%，具有更小的體積，另外它的低損耗也使發(fā)熱少，減小了發(fā)熱裝置體積，可實(shí)現(xiàn)設(shè)備的小型化需求。相對于Si材料，使用SiC具有突出的節(jié)能效果。該產(chǎn)品主要應(yīng)用于工業(yè)設(shè)備和太陽能電池等設(shè)備中負(fù)責(zé)電氣轉(zhuǎn)換的變頻器和轉(zhuǎn)換器。

自2009年美國Kionix公司被納入羅姆集團(tuán)，羅姆的傳感器陣容變得更豐富、更全面。此次展會展示了用于智能手機(jī)和平板電腦終端的兩款陀螺儀以及豐富的傳感器產(chǎn)品陣容。在汽車電子解決方案展區(qū)展出了Kionix的用于車載娛樂的產(chǎn)品群，還有用于車尾燈和車內(nèi)燈的耐高壓、高精度LED源極驅(qū)動器，以及具備PMW調(diào)光功能的LED車前燈用驅(qū)動器等眾多新產(chǎn)品、新技術(shù)。

村田：引領(lǐng)未來智慧生活

村田本次展出主題為“智能電子創(chuàng)造智慧生活”，展臺共分為四個(gè)區(qū)域，分別為LED照明、汽車電子、醫(yī)療電子和物聯(lián)網(wǎng)，通過各個(gè)部分產(chǎn)品的展示和現(xiàn)場演示，讓觀眾感受到電子技術(shù)為未來生活帶來的便捷以及智能化控制。

在LED照明展臺，村田除了展示多種LED照明用陶瓷電容、EMI濾波器、過流保護(hù)用熱敏電阻等通用產(chǎn)品外，還展示了用于LED照明的傳感器、無線通信及數(shù)字電源等產(chǎn)品。傳感器檢測到的信息通過ZigBee模塊通信實(shí)現(xiàn)LED照明的智能開和關(guān)。除了能提供將ZigBee等無線通信和傳感器整合的硬件方案外，村田也能提供包含軟件的整體解決方案。在另一熱點(diǎn)展臺—汽車電子展區(qū)，村田展示了從電容器、EMI等被動元器件到傳感器及無線通信模塊等在汽車電子中應(yīng)用的高可靠性元器件，其中貼片電容已經(jīng)達(dá)到40%的市場占有率。除此之外，村田還可以根據(jù)客戶的需求提供不同的解決方案。隨著車輛中電子器件的數(shù)量越來越多，EMI和EMC問題也越來越突出，村田此次展示了應(yīng)對EMI問題的信號線用和電源線用共模扼流線圈等產(chǎn)品，為客戶提供穩(wěn)定、安全的解決方案，且這些元件都通過了汽車電子標(biāo)準(zhǔn)的各種規(guī)定。在傳感器方面，除了展示村田已有的沖擊傳感器、超聲波傳感器及旋轉(zhuǎn)傳感器外，還特別展出了于近日收購的VTI公司的速度傳感器，進(jìn)一步擴(kuò)充了村田汽車傳感器解決方案的陣容。

智慧、可靠性和新功能是此次醫(yī)療電子展區(qū)的三大主題。在新功能區(qū)展示的防水型、低功耗壓電喇叭吸引了與會觀眾的目光，即使浸泡在水中也能播放具有良好音質(zhì)的音樂，目前已經(jīng)被歐姆龍?bào)w溫計(jì)所采用。另外還有具有高可靠性的符合醫(yī)療器械EMC標(biāo)準(zhǔn)的電源模塊在可靠性區(qū)域展出。在智慧展示區(qū)域，村田利用其通信技術(shù)將醫(yī)療保健設(shè)備與電腦和手機(jī)進(jìn)行連接，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)通信，可簡化數(shù)據(jù)管理，還可通過網(wǎng)絡(luò)接收來自醫(yī)生的診斷意見。物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)是目前村田的發(fā)展重點(diǎn)之一。感知、通信和網(wǎng)關(guān)是物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建不可缺少的三大部分，村田在這三方面都擁有產(chǎn)品和解決方案，可整合這些產(chǎn)品和方案為用戶提供完整的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。此次展出的智能家居解決方案是最具代表的解決方案之一，通過網(wǎng)關(guān)利用手機(jī)和電腦控制家電的運(yùn)作狀況，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程操控家電、實(shí)時(shí)獲得家中家電運(yùn)行狀態(tài)信息等功能。

Microsemi：展示最新半導(dǎo)體方案

在本次慕尼黑展會上，Microsemi展示了其最新的半導(dǎo)體解決方案，包括在RF端的應(yīng)用如超低功率射頻收發(fā)器，可支持無線遙測技術(shù)。另外還有集成了公司獨(dú)特?cái)?shù)字射頻(DRF)的系列混合模塊，這些模塊將RF驅(qū)動IC和功率MOSFET集成在單一高性能封裝中，相比傳統(tǒng)的低壓RF系統(tǒng)，DRF系列產(chǎn)品可減小系統(tǒng)體積、提高功率密度和可靠性，并降低總體系統(tǒng)的成本，適合在工業(yè)、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域應(yīng)用；另外展出的新型單芯片多軸馬達(dá)控制套件包括了Micorsemi的SmartFusion評測工具套件和TRINAMIC的馬達(dá)控制子板套件，可降低產(chǎn)品的開發(fā)成本并實(shí)現(xiàn)快速上市。

在光伏能源板塊，Microsemi將原用于衛(wèi)星的太空級超薄柔性二極管設(shè)計(jì)為地面應(yīng)用型款，保證質(zhì)量的同時(shí)大大降低了成本。由于該二極管極薄，可以直接放置在玻璃下，可省去接線盒或減小接線盒的尺寸使其變得更薄。該二極管主要應(yīng)用于太陽能電池板。Microsemi營銷與業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)Glenn M.Wright表示：“我們把太空用產(chǎn)品設(shè)計(jì)為地面用，一方面是為客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品，另一方面也可幫助客戶節(jié)省產(chǎn)品的設(shè)計(jì)空間，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品小型化的需求。這款極薄的二極管不僅封裝方便而且具有高可靠性。” 另外，Microsemi此次也展示了其完整的光伏解決方案，該方案主要由四部分組成：通過光伏面板進(jìn)行能量收集的系統(tǒng)、能量管理和控制系統(tǒng)、能量轉(zhuǎn)換系統(tǒng)以及能量監(jiān)控及應(yīng)用系統(tǒng)。每個(gè)部分Microsemi都能提供可靠的元器件和產(chǎn)品解決方案，滿足市場對新能源不斷擴(kuò)大的需求，幫助客戶實(shí)現(xiàn)高效率、高可靠性和高性價(jià)比的光伏解決方案。

另外，在電源產(chǎn)品方面，Microsemi展示了其無凸緣VRF MOSFET和新型1200V IGBT系列，其采用自開發(fā)的不帶琺瑯的獨(dú)特封裝技術(shù)使其具有更佳的散熱效果，更小的熱阻同時(shí)降低了成本，減小了尺寸；瞬態(tài)電壓抑制(TVS)產(chǎn)品也是此次展示的重點(diǎn)之一。Microsemi的TVS器件采用塑料封裝大面積芯片器件的表面貼封裝，該封裝方式在底部提供在內(nèi)部與芯片直接連接的外露金屬大焊盤，無需連線鍵合，具有高可靠性，主要應(yīng)用于鐵路、航空航天和通信、醫(yī)療等領(lǐng)域。

Molex：展示互連世界

此次展會也有配套的材料類產(chǎn)品展出，如互連類產(chǎn)品等。全套互連產(chǎn)品的供應(yīng)商Molex公司也參與了此次展會，并展出了其在消費(fèi)電子、能源汽車、醫(yī)療系統(tǒng)、通信等領(lǐng)域使用的互連產(chǎn)品和解決方案。

MediSpec混合圓形MT電纜和插座系統(tǒng)是Molex一款集成式的光學(xué)和電氣解決方案，主要用于醫(yī)療系統(tǒng)的精簡解決方案，減少醫(yī)療設(shè)備和器材中的連接器數(shù)量。它具有的高分子聚合物殼體可耐受嚴(yán)酷的環(huán)境并提供EMI屏蔽且重量輕，可應(yīng)用于MRI和PET掃描等敏感醫(yī)療設(shè)備中。

另外Molex的擴(kuò)束MT套管有助于減少由于污染引起的光學(xué)損耗，提供長期的連接可靠性，每個(gè)套管還具有1條~24條光纖，用于各種信號傳導(dǎo)、感測和功率承載應(yīng)用。Molex南亞太區(qū)營銷及市場推廣副總裁AldoLopez表示：“該連接器的設(shè)計(jì)非常獨(dú)特和創(chuàng)新，具有低功耗等特點(diǎn)，也符合醫(yī)療設(shè)備嚴(yán)苛的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，可以提供穩(wěn)定、可靠的連接效果同時(shí)又簡化安裝、降低成本。”

另外，Molex還展示了最新版本的Stac64可堆疊連接器—Stac64-e，該連接器包含71%的生物原料含量，符合環(huán)保的發(fā)展需求，已通過了針對未密封連接器汽車應(yīng)用的機(jī)械、環(huán)境和電氣性能特性的USCAR-2 ClassⅡ驗(yàn)證測試和第三方的環(huán)境聲明驗(yàn)證，可作為石化原料連接器的替代產(chǎn)品，并具有相同的性能和品質(zhì)特性。該產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車電子、儀器儀表和導(dǎo)航等領(lǐng)域。

目前，Molex在中國已經(jīng)有多家研發(fā)中心。Aldo Lopez表示：“Molex不是一個(gè)僅僅生產(chǎn)連接器的廠商，而是一個(gè)提供整套互連解決方案的廠商。我們提供端到端的產(chǎn)品和解決方案，可以為中國客戶提供特定需求以及本土化的服務(wù)。目前越來越多的世界級公司都把制造和研發(fā)中心移至中國，中國已經(jīng)是各個(gè)公司的必爭之地。Molex也非常注重中國市場，尤其是醫(yī)療和汽車電子市場。”

PI：專注LED照明

Power Integrations公司(PI)攜帶其最新的LED照明驅(qū)動方案亮相慕尼黑電子展，PI專注LED照明啟動器領(lǐng)域的開發(fā)已有7年時(shí)間并推出了超過70個(gè)參考設(shè)計(jì)，為LED照明應(yīng)用出貨超過1億片具有高質(zhì)量、高可靠性的IC。PI產(chǎn)品營銷經(jīng)理Andrew Smith認(rèn)為：“白熾燈終將會被LED所替代，我們看好這個(gè)市場，PI將利用原有的產(chǎn)品優(yōu)勢，為客戶提供高功率、高質(zhì)量的LED驅(qū)動方案。”

目前， 許多國家已經(jīng)禁用了100W的白熾燈泡，更低功率的白熾燈泡將來也會被逐漸禁用。PI推出了業(yè)界首個(gè)針對100W A19白熾燈泡替換應(yīng)用的LED驅(qū)動器—DER-322。DER-322是一款非隔離式、高功率因數(shù)，且具有高達(dá)93%效率的LED驅(qū)動器，它可以在195VAC~265VAC的輸入電壓范圍內(nèi)為額定電壓78V的LED燈串提供230mA的驅(qū)動。該驅(qū)動器是基于PI公司的LinkSwitch-PL系列的超薄IC器件LNK460VG設(shè)計(jì)而成。DER-322驅(qū)動器可放入A19燈泡內(nèi)，不僅符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，還可輕松達(dá)到THD限制要求。它具有的高功率因數(shù)使它不僅可用于商業(yè)應(yīng)用也可應(yīng)用于消費(fèi)類應(yīng)用。此外，它還省去了短壽命的大容量輸入電解電容，減少了設(shè)計(jì)元件數(shù)，有助于實(shí)現(xiàn)驅(qū)動器的小型化并降低成本。Andrew Smith表示：“DER-322的效率比舊的解決方案高出8%~10%，但目前它仍是一個(gè)不成熟的方案，在燈泡散熱和光效方面仍存在不足。預(yù)計(jì)到今年年底PI會解決存在的問題，提供完整的LED照明驅(qū)動方案。”

VICOR：提供完整電源需求方案　

電源模塊、功率轉(zhuǎn)換組件和方案提供商VICOR公司此次也展示了其最新的在電源模塊轉(zhuǎn)換器、EMI濾波器、熱插拔控制器和電路斷路器以及中間總線模塊等方面的產(chǎn)品。面對電源系統(tǒng)越來越高的效率需求以及系統(tǒng)的復(fù)雜性和上市時(shí)間不斷縮短等挑戰(zhàn)，對于電源系統(tǒng)產(chǎn)品在性能、效率等方面要求也越來越嚴(yán)格。應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，VICOR制定了不同的電源解決方案，可根據(jù)用戶的需求進(jìn)行定制化及半定制化的解決方案，為客戶提供最大的靈活性。

此次VICOR 推出了其最新的Picor Cool-Power PI3106隔離型DC-DC轉(zhuǎn)換器，它采用了零電壓開關(guān)(ZVS)架構(gòu)和控制，配置新型平面磁元件，使用了超高密度的電源系統(tǒng)級封裝，并以高密度、類似IC的表面貼裝的形式封裝可提供50W的輸出功率，功率密度可達(dá)到334W/in3。這一高密度的封裝平臺可簡化PCB布局，最多可減少50%的電路板面積。Cool-Power PI3106比常規(guī)的1/16磚尺寸小一半，具有良好的隔離性能、電壓轉(zhuǎn)換和輸出調(diào)節(jié)功能。另外推出的IBC050中間總線轉(zhuǎn)換器系列具有高性能、寬輸入等特點(diǎn)，采用VICOR的正弦振幅轉(zhuǎn)換器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，適合在要求嚴(yán)格的伺服器、光纖接入和存儲網(wǎng)絡(luò)等系統(tǒng)中應(yīng)用。另外，工程師也可應(yīng)用VICOR的IBC仿真工具，對這一系列的中間轉(zhuǎn)換器進(jìn)行電氣和熱性能方面的仿真。

VICOR亞太地區(qū)業(yè)務(wù)總監(jiān)芮健秋表示：“VICOR目前主要專注強(qiáng)化原有的產(chǎn)品，不斷提高產(chǎn)品的效率。”目前，VICOR的產(chǎn)品主要應(yīng)用于工業(yè)、軍工和鐵路等領(lǐng)域，2012年將拓展通信和計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域的市場，目前在IBM的超級電腦中已有應(yīng)用案例。芮健秋表示：“VICOR具有高性能、小體積、高效率的產(chǎn)品，可以符合通信和計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的電源需求，滿足這兩個(gè)市場客戶的需求。”

SynQor：拓展中國市場新領(lǐng)域　

電源解決方案供應(yīng)商SynQor是第一次在中國參加大型展會，在試水中國市場的同時(shí)也向中國的客戶展示SynQor的品牌形象。SynQor之前主要專注于通信領(lǐng)域的電源模塊產(chǎn)品和解決方案的開發(fā)，堅(jiān)持技術(shù)、質(zhì)量和交付及時(shí)的服務(wù)宗旨。SynQor每年有20%的銷售額投入于研發(fā)中，并具有獨(dú)特的質(zhì)量控制技術(shù)。對于產(chǎn)品的生產(chǎn)流程堅(jiān)持無手工制造，可保證產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量，對于生產(chǎn)流程的每個(gè)過程和環(huán)節(jié)都能實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)控制。SynQor亞太區(qū)經(jīng)理孫永驊表示：“我們堅(jiān)持‘high volume high mix’的經(jīng)營理念，為客戶提供最具性價(jià)比的產(chǎn)品。未來SynQor將在立足通信市場的同時(shí)，也開始開拓如工業(yè)、醫(yī)療、軍事等新的領(lǐng)域。”

對于開拓新的市場，普遍的策略是把已經(jīng)在成熟市場開發(fā)過的產(chǎn)品直接或進(jìn)行微調(diào)后投入新的市場進(jìn)行銷售。孫永驊表示：“SynQor的策略則較為謹(jǐn)慎，我們首先會對中國市場客戶進(jìn)行需求調(diào)研，根據(jù)他們的需求再進(jìn)行新產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)，尤其目前中國的很多公司都具有很多前瞻性的需求，根據(jù)這些客戶設(shè)計(jì)的產(chǎn)品最后還可以銷售到其他市場。”

自1999年第一款的開架式、高效電源轉(zhuǎn)換器推出，SynQor一直致力于為客戶提供高效、高性能、高質(zhì)量的電源模塊和整體解決方案，并于近期取得了中間總線架構(gòu)(IBA)和總線轉(zhuǎn)換器的專利。孫永驊表示：“SynQor的產(chǎn)品不僅在通信領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，也非常適合在鐵路、太陽能、智能電網(wǎng)以及醫(yī)療等要求較高的領(lǐng)域中的應(yīng)用。當(dāng)然，目前通信和工業(yè)領(lǐng)域還是SynQor的主要發(fā)展市場。”

TDK和愛普科斯：推出3款新產(chǎn)品　

TDK集團(tuán)展出了3款全新的產(chǎn)品，分別為具有最小數(shù)字界面的愛普科斯(EPCOS)MEMS麥克風(fēng)和用于大電流的緊湊型儲能扼流圈，以及TDK可抑制共模噪聲及GSM頻段的差模噪聲的薄膜共模濾波器。

愛普科斯此次推出的這款商用MEMS，具有最小的、集成了數(shù)字界面的全方向麥克風(fēng)，可同時(shí)提供數(shù)字和模擬輸出。其尺寸有1.85×2.75mm2至2.25×3.25mm2，可使手機(jī)、MP3和數(shù)碼相機(jī)等產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更為緊湊的設(shè)計(jì)，順應(yīng)消費(fèi)電子小型化的發(fā)展趨勢。其中T4030的靈敏度為-26dBFS ( 滿刻度)，信噪比為6 0 d B。在100dB的聲平下，其失真度低于1%。采用的數(shù)字式PDM輸出使T4030具有極高的抗射頻和抗電磁干擾能力。T4030的工作電壓為1.64V~3.63V，功率消耗為650μA，在待機(jī)模式下，功率消耗僅為10μA。

愛普科斯此次還展出了用于大電流的緊湊型儲能扼流圈，其設(shè)計(jì)是基于優(yōu)化的鐵氧體磁芯和扁平線繞組技術(shù)而實(shí)現(xiàn)，其低磁芯損耗和自支承繞組會帶來極好的儲能密度和緊湊小巧的外形。該扼流圈能通過的電流范圍為9.3A~50A，直流電阻值范圍介于0.62mΩ~7.0mΩ，適用于大電流的低壓DC-DC轉(zhuǎn)換器、負(fù)載點(diǎn)電源(POL)以及多相模塊。該儲能型扼流圈符合RoHS的指令要求，愛普科斯也可以根據(jù)客戶的需求提供元件的服務(wù)。

TDK此次展出的可同時(shí)實(shí)現(xiàn)抑制在高速差分傳輸過程中產(chǎn)生的共模噪聲及GSM頻段的差模噪聲的共模濾波器—TCD0806B-350-2P，主要應(yīng)用于智能手機(jī)中，可有效改善信號接收的靈敏度，同時(shí)可減少元件數(shù)量，縮小封裝面積，有利于移動設(shè)備的進(jìn)一步小型化。

除了上述的3款新產(chǎn)品，TDK、愛普科斯和TDK-LAMBDA也展出了在通信、汽車電子、新能源如風(fēng)能、太陽能等方面的產(chǎn)品，如用于太陽能和風(fēng)力發(fā)電中的電力轉(zhuǎn)換設(shè)備的鋁電解電容器、鐵氧體磁芯、接片式/模塊壓敏電阻器等，對于太陽能和風(fēng)能可提供完整的元件解決方案。