飛兆半導(dǎo)體擴展PowerTrench® MOSFET系列 提高功率密度并增加SMPS設(shè)計效率
2012-08-17
提升功率密度和輕載效率是服務(wù)器、電信和AC-DC電源設(shè)計人員的主要考慮問題。此外,這些開關(guān)電源(SMPS)設(shè)計中的同步整流需要具有高性價比的電源解決方案,以便最大限度地減小線路板空間,同時提高效率和降低功耗。有鑒于此,飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)擴展PowerTrench® MOSFET系列來幫助設(shè)計人員應(yīng)對電源設(shè)計挑戰(zhàn)。
這些產(chǎn)品屬于中等電壓MOSFET產(chǎn)品系列成員,是結(jié)合低柵極電荷(QG)、低反向恢復(fù)電荷(Qrr)和軟反向恢復(fù)體二極管的優(yōu)化功率開關(guān)產(chǎn)品,可以實現(xiàn)快速開關(guān)。這些器件備有40V、60V和80V額定電壓型款,由于采用優(yōu)化的軟反向恢復(fù)體二極管,減少了緩沖器電路的功耗,與競爭解決方案相比,可將電壓尖刺減少多達(dá)15%。
這些器件采用具有電荷平衡功能的屏蔽柵極結(jié)構(gòu),從而達(dá)到較高的功率密度、較低的振鈴和更好的輕載效率。通過使用這項技術(shù),新器件獲得了較低的品質(zhì)因數(shù)(QG ×RDS(ON)),同時降低驅(qū)動損耗來提高功率效率。
這一系列的首批器件包括采用Power56封裝的40V FDMS015N04B和80V FDMS039N08B器件,以及采用TO-220 3引腳封裝的60V FDP020N06B和80V FDP027N08B器件。
特性和優(yōu)勢
· 較小的封裝尺寸(Power56和TO-220 3引腳封裝),具有最大的熱性能/系統(tǒng)尺寸比
· 較低的QG以降低柵極驅(qū)動損耗
· 低QGD/QGS比,防止不必要的誤導(dǎo)通,提高系統(tǒng)可靠性
· 低動態(tài)寄生電容,減少高頻應(yīng)用的柵極驅(qū)動損耗
· 100% UIL測試
· 滿足RoHS要求
新增的PowerTrench®MOSFET器件豐富了飛兆半導(dǎo)體中等電壓范圍MOSFET產(chǎn)品陣容,作為齊全的PowerTrench技術(shù)產(chǎn)品系列的一部分,它能夠滿足現(xiàn)今電子產(chǎn)品的電氣和散熱性能要求,在實現(xiàn)更高能效水平方面發(fā)揮重要的作用。
價格:訂購1,000個
FDMS015N04B: 每個1.78美元
FDMS039N08B: 每個1.60美元
FDP020N06B: 每個4.50美元
FDP027N08B: 每個3.30美元
供貨:按請求提供樣品
交貨期: 收到訂單后8至12周內(nèi)
編輯注:產(chǎn)品的PDF 格式數(shù)據(jù)表可從此網(wǎng)址獲?。?/p>
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMS015N04B.pdf
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMS039N08B.pdf
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDP020N06B.pdf
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDP027N08B.pdf
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飛兆半導(dǎo)體公司簡介
美國飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor;紐約證券交易所代號:FCS) -全球營運、本地支持、創(chuàng)新觀念。飛兆半導(dǎo)體專為功率及便攜設(shè)計提供高能效、易于應(yīng)用及高增值的半導(dǎo)體解決方案。我們幫助客戶開發(fā)差異化的產(chǎn)品,并以我們在功率和信號路徑產(chǎn)品上的專業(yè)知識解決他們遇到的困難技術(shù)挑戰(zhàn)。查詢更多信息,請訪問網(wǎng)站:www.fairchildsemi.com。