電源管理IC、電源轉(zhuǎn)換，及節(jié)能LED驅(qū)動(dòng)器的創(chuàng)新開發(fā)廠商技領(lǐng)半導(dǎo)體公司(Active-Semi International)宣布推出節(jié)能應(yīng)用控制器(Power Application Controller™, PAC)平臺(tái)，這是開創(chuàng)性的微應(yīng)用控制器(Micro Application Controller ™, µAC)系列解決方案的首款產(chǎn)品。PAC平臺(tái)對易用性、靈活性和效率設(shè)定了全新的標(biāo)準(zhǔn)，致力在全球范圍內(nèi)快速實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)向高能效的家用電器、工業(yè)控制、LED照明、計(jì)算機(jī)電源、汽車電子和可再生能源產(chǎn)品。

LG電子家電能源組件事業(yè)部經(jīng)理及總工程師Mr. KH Lee表示：“我們非常高興看到PAC平臺(tái)所具備的高集成度水平和它帶有專為電源控制和轉(zhuǎn)換產(chǎn)品設(shè)計(jì)而高度優(yōu)化的特性。PAC是一款非常獨(dú)特的系統(tǒng)級芯片平臺(tái)，可讓我們在更短的上市時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)各種高效節(jié)能產(chǎn)品。”

市場機(jī)會(huì)

雖然市場細(xì)分化，并且缺乏針對為節(jié)能應(yīng)用而優(yōu)化的系統(tǒng)級芯片平臺(tái)，使得高效節(jié)能技術(shù)的采用速度減慢，市場研究機(jī)構(gòu)Databeans預(yù)計(jì)，到2017年全球微控制器市場將達(dá)到267億美元，主要推動(dòng)力量是消費(fèi)、工業(yè)和汽車細(xì)分市場的電子產(chǎn)品，這些市場均依賴于微控制器來實(shí)現(xiàn)和管理高效的內(nèi)置節(jié)能特性。

開創(chuàng)性PAC平臺(tái)側(cè)重采用技領(lǐng)半導(dǎo)體精深的模擬電源管理和轉(zhuǎn)換專有技術(shù)，顯著擴(kuò)展了傳統(tǒng)微控制器的功能，并使得電子產(chǎn)品廠商和系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司能夠在高需求產(chǎn)品的研發(fā)過程中輕易實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵的節(jié)能電源控制和轉(zhuǎn)換技術(shù)，同時(shí)顯著改進(jìn)成本效益。這些產(chǎn)品包括：

·        家用電器，比如洗衣機(jī)、洗碗機(jī)和電磁爐

·        空調(diào)系統(tǒng)

·        馬達(dá)控制器

·        電動(dòng)工具

·        LED照明控制器

·        太陽能微型逆變器

·        不間斷電源(UPS)

·        通用高電壓系統(tǒng)控制器

革新性方法，專利半導(dǎo)體技術(shù)

基于復(fù)雜而昂貴的“芯片組” (Bag of chips) 節(jié)能系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法需要全面的模擬設(shè)計(jì)專業(yè)技術(shù)和較長產(chǎn)品開發(fā)周期，而PAC平臺(tái)則不同，它通過將所有的模擬和數(shù)字功能集成在一個(gè)具有很高成本效益的系統(tǒng)級芯片平臺(tái)中來簡化開發(fā)過程并以充足的靈活性提供廣泛的設(shè)計(jì)選擇，從而獲得優(yōu)化的應(yīng)用解決方案，使電子產(chǎn)品開發(fā)人員能夠在滿足嚴(yán)苛的智能能源效率規(guī)范的同時(shí)，專注于創(chuàng)建增值的系統(tǒng)特性設(shè)計(jì)，同時(shí)減少總體材料清單(bill of materials, BOM) 成本并提升產(chǎn)品的性能、功能和可靠性。

技領(lǐng)半導(dǎo)體首席執(zhí)行官和德州儀器(TI) 前副總裁Larry Blackledge表示：“我們認(rèn)為，技領(lǐng)半導(dǎo)體通過發(fā)布PAC平臺(tái)，重塑微控制器芯片，以解決傳統(tǒng)控制器芯片在節(jié)能系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域的挑戰(zhàn)和限制。PAC平臺(tái)將改變現(xiàn)今節(jié)能系統(tǒng)設(shè)計(jì)的游戲規(guī)則，它利用技領(lǐng)半導(dǎo)體在電源電子領(lǐng)域的豐富的專業(yè)知識(shí)，提供市場首個(gè)針對大批量高效節(jié)能產(chǎn)品而開發(fā)的主芯片解決方案。通過提升總體系統(tǒng)性能，PAC平臺(tái)能夠縮短多達(dá)50%的開發(fā)時(shí)間，并對某些應(yīng)用降低可達(dá)60%的開發(fā)成本，為工業(yè)和消費(fèi)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)公司提供了前所未有的投產(chǎn)時(shí)間優(yōu)勢。”

獨(dú)特PAC平臺(tái)的特性和優(yōu)勢包括：

供貨和價(jià)格

PAC平臺(tái)樣品和硬件與軟件設(shè)計(jì)工具套件目前限量供應(yīng)，并將于2013年初開始批量生產(chǎn)，批量產(chǎn)品起價(jià)每個(gè)低于1美元。

關(guān)于技領(lǐng)半導(dǎo)體(www.active-semi.com)

技領(lǐng)半導(dǎo)體公司(Active-Semi)成立于2004年，公司總部位于美國德克薩斯州達(dá)拉斯市。該公司是用于模擬電源數(shù)字控制的靈活與高集成度半導(dǎo)體電源管理解決方案的領(lǐng)軍企業(yè)，其模塊化電源管理解決方案通過簡化設(shè)計(jì)，提升移動(dòng)設(shè)備性能和實(shí)現(xiàn)智能化電池充電，增強(qiáng)現(xiàn)今的消費(fèi)電子產(chǎn)品和工業(yè)設(shè)計(jì)。技領(lǐng)半導(dǎo)體解決方案采用節(jié)能的電源轉(zhuǎn)換架構(gòu)，最大限度地減少能源使用，縮短系統(tǒng)開發(fā)周期并降低成本。

技領(lǐng)半導(dǎo)體每季付運(yùn)5,000萬個(gè)電源IC產(chǎn)品，并于2012年5月達(dá)到“付運(yùn)10億個(gè)器件”的重要里程碑。公司不斷開發(fā)新的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，以實(shí)現(xiàn)尖端的解決方案，并且擁有超過89項(xiàng)已經(jīng)批準(zhǔn)專利和25項(xiàng)審理中專利。

“技領(lǐng)團(tuán)隊(duì)”(Team Active)擁有大約150位國際性模擬和混合信號半導(dǎo)體專家，他們分布在位于美國、中國大陸、中國香港、中國臺(tái)灣、日本和韓國并通過ISO9001:2008認(rèn)證的運(yùn)營/研發(fā)中心和銷售/市場營銷機(jī)構(gòu)中。