《電子技術(shù)應(yīng)用》
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意法半導(dǎo)體(ST)推出先進調(diào)諧芯片,提升4G網(wǎng)速和電池續(xù)航能力

集成化天線匹配電容器動態(tài)變?nèi)?,最大限度提高手機輸出功率,縮減印刷電路板尺寸
2012-11-09
關(guān)鍵詞: NGN|4G 4G 調(diào)諧電容

     橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及市場領(lǐng)先的手機用半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出新系列高度微型化自適應(yīng)器件。新產(chǎn)品可動態(tài)優(yōu)化手機天線性能,有助于避免電話掉線,并延長電池續(xù)航時間。

     意法半導(dǎo)體的新產(chǎn)品ParaScan™ 集成調(diào)諧電容(STPTIC)通過調(diào)整電容值,使手機功率放大器與天線之間在各種工作條件下高效傳輸電能。STPTIC有助于最大限度提升手機射頻輻射功率,改善通話性能,解決手機貼近或遠(yuǎn)離人耳時的多頻使用問題,同時盡可能降低放大器功耗,以延長電池續(xù)航時間。

    不同于市場上通常含有多個開關(guān)電容的手機天線解決方案,STPTIC可平滑地調(diào)整電容,無需分步調(diào)整,因此電容調(diào)節(jié)更精確。此外,STPTIC采用意法半導(dǎo)體的集成無源有源器件(IPAD™)技術(shù)整合一個可變電容以及相關(guān)控制電路,產(chǎn)品尺寸更小。

    意法半導(dǎo)體部門副總裁兼專用分立器件與IPAD產(chǎn)品部總經(jīng)理Ricardo De-Sa-Earp表示:“由于4G手機需要出色的無線性能以確??煽康耐ㄔ捹|(zhì)量和高速數(shù)據(jù)服務(wù),以及更長的電池續(xù)航時間,我們?nèi)伦钕冗M的STPTIC系列產(chǎn)品為未來的4G LTE手機帶來一個更加引人注目的調(diào)諧電容選擇。全球五大手機廠商中已有兩家選擇了這項技術(shù)并用于現(xiàn)有產(chǎn)品的天線匹配設(shè)計。”

    全新STPTIC系列采用最先進的新一代ParaScan 鈦酸鍶鋇(BST)調(diào)諧電容技術(shù)。新產(chǎn)品可滿足無線系統(tǒng)設(shè)計人員的要求,Q系數(shù)高值達到2.7GHz,控制電壓變化引起的電容變化比高于3:1,在規(guī)定工作溫度范圍內(nèi)性能穩(wěn)定。新產(chǎn)品易于設(shè)計,需要最少的外部元件,大功率輸出能夠滿足GSM標(biāo)準(zhǔn)要求。

STPTIC系列的主要特性:

·         電容值范圍:2.7 至8.2 pF

·         大輸出功率(+36 dBm)

·         大調(diào)諧范圍(3.5:1)

·         高線性器件(IP3 > 60dB)

·         高品質(zhì)系數(shù)(Q 系數(shù))高達2.7 GHz

·         低泄漏電流(小于100 nA)

·         兼容意法半導(dǎo)體的天線調(diào)諧電路(STHVDAC 系列)

STPTIC器件采用6引腳的microDFN 封裝和倒裝片封裝,已向客戶提供樣片,由意法半導(dǎo)體直接供貨。

ParaScan™ PARATEK Microwave 有限公司的商標(biāo)。

關(guān)于意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics;ST)是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商,為傳感及功率技術(shù)和多媒體融合應(yīng)用領(lǐng)域提供創(chuàng)新的解決方案。從能源管理和節(jié)能技術(shù),到數(shù)字信任和數(shù)據(jù)安全,從醫(yī)療健身設(shè)備,到智能消費電子,從家電、汽車,到辦公設(shè)備,從工作到娛樂,意法半導(dǎo)體的微電子器件無所不在,在豐富人們的生活方面發(fā)揮著積極、創(chuàng)新的作用。意法半導(dǎo)體代表著科技引領(lǐng)智能生活(life.augmented)的理念。

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