近幾年，云概念不斷升溫，云技術(shù)確實(shí)給市場(chǎng)帶來(lái)了很多機(jī)遇。雖然針對(duì)云應(yīng)用的產(chǎn)品層出不窮，但往往被性能、可擴(kuò)展性、網(wǎng)絡(luò)及功耗所限制。為此，德州儀器(TI)尋求為云技術(shù)的發(fā)展創(chuàng)造更好的途徑，最新Keystone II 多核SoC就應(yīng)運(yùn)而生了，它們特別是針對(duì)專用服務(wù)器、企業(yè)與工業(yè)應(yīng)用以及電源網(wǎng)絡(luò)這三大領(lǐng)域。TI多核DSP中國(guó)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)經(jīng)理蔣亞堅(jiān)先生這樣描述新產(chǎn)品的核心價(jià)值：“高密度運(yùn)算+管理。”聽(tīng)上去好像簡(jiǎn)單，但是要實(shí)現(xiàn)卻不是那么容易。

TI多核DSP中國(guó)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)經(jīng)理蔣亞堅(jiān) 

更好的云技術(shù)發(fā)展道路

    TI最新推出的6 款28 nm多核SoC包括66AK2E02、66AK2E05、66AK2H06、66AK2H12、AM5K2E02 以及AM5K2E04，它們都建立在KeyStone II多核架構(gòu)基礎(chǔ)之上，并整合了ARM Cortex-A15 處理器、C66x DSP、數(shù)據(jù)包處理、安全處理以及以太網(wǎng)交換,可將實(shí)時(shí)云轉(zhuǎn)變?yōu)閮?yōu)化的高性能低功耗處理平臺(tái)。其實(shí)今年3月TI推出的TC16612/4/6 SoC就集成了ARM Cortex-A15和C66x DSP，它們主要針對(duì)小型蜂窩基站的應(yīng)用。 然而，如此卓越的架構(gòu)應(yīng)該服務(wù)于更多領(lǐng)域，此次，TI 就把它延伸到了云端，為云應(yīng)用注入了新的活力。6 款最新SoC有2~12個(gè)核，總計(jì)15 GHz，速度范圍為800 MHz~1.4 GHz,而功耗卻只有6 W~13 W。光看這幾個(gè)指標(biāo)就知道，這6款SoC能突破目前云應(yīng)用中的諸多瓶頸。

    與市面上其他多核ARM處理器不同，KeyStone II SoC具有全面的多核優(yōu)勢(shì)：其將互聯(lián)帶寬提高了1倍；數(shù)據(jù)通道從126 bit提高到256 bit；接口時(shí)鐘速率也提高了1倍，這樣可以讓多核中每個(gè)處理器的性能都能得到釋放，實(shí)現(xiàn)1+1大于或等于2。其增強(qiáng)型存儲(chǔ)器控制器能夠更好地管理內(nèi)存以及外部存儲(chǔ)器接口，實(shí)現(xiàn)對(duì)外部存儲(chǔ)器進(jìn)行高速低延時(shí)訪問(wèn)。此外，由于集成了1~10 G以太網(wǎng)交換機(jī)模塊，從網(wǎng)絡(luò)上過(guò)來(lái)的多路網(wǎng)絡(luò)信號(hào)能直接在SoC中進(jìn)行相應(yīng)的交換處理，而不需要外置的網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)換。所有這些都可以讓云應(yīng)用獲得新生，而不再僅限于傳統(tǒng)的服務(wù)器、存儲(chǔ)與連接。

云應(yīng)用獲得新生

    66AK2H06、66AK2H12主要應(yīng)用于專用服務(wù)器，例如高性能計(jì)算、媒體處理、視頻分析、高級(jí)視頻（H.256）、游戲、虛擬桌面基礎(chǔ)架構(gòu)以及雷達(dá)等。與通用服務(wù)器不同，專用服務(wù)器對(duì)計(jì)算的要求特別高，因此要求處理器能提供非常強(qiáng)大的計(jì)算能力以及一定的管理能力。新款的SoC就能提供極低功耗下的高密度浮點(diǎn)運(yùn)算，即高性能RISC與數(shù)字信號(hào)處理。例如，66AK2H12可達(dá)352 GMAC、198.4 GFLOP、19 600整數(shù)運(yùn)算MIPS，其內(nèi)部架構(gòu)如圖1所示。

圖1 66AK2H12 內(nèi)部架構(gòu)

    66AK2E02、66AK2E05主要用于企業(yè)與工業(yè)應(yīng)用，該領(lǐng)域也一直是TI的強(qiáng)項(xiàng)。如企業(yè)視頻、數(shù)字視頻錄制、視頻分析、工業(yè)影像、工業(yè)控制、語(yǔ)音門戶、航空電子等。

    AM5K2E02、AM5K2E04則用于電源網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用（綠色能效網(wǎng)絡(luò)），例如云基礎(chǔ)架構(gòu)、網(wǎng)絡(luò)控制面板、路由器、交換機(jī)、無(wú)線傳輸、無(wú)線核心網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)傳感器網(wǎng)絡(luò)等。蔣經(jīng)理說(shuō)：“這對(duì)TI DSP部門來(lái)說(shuō)是一個(gè)比較新的應(yīng)用領(lǐng)域。針對(duì)該應(yīng)用我們提供了更好的性能，不但能夠幫助用戶處理控制層面，同時(shí)還能處理很多應(yīng)用層面的內(nèi)容。它對(duì)CPU的處理能力有很高的需求，因此，這兩款SoC是純的多核ARM處理器，沒(méi)有DSP。除了多核ARM之外，還增加了安全協(xié)處理器以及數(shù)據(jù)包協(xié)處理器，本來(lái)CPU做的事情可以由協(xié)處理器完成。其采用直通加密安全處理進(jìn)行數(shù)據(jù)包分類與路由選擇，即從以太網(wǎng)交換處理器直接到安全處理，而不需要CPU參與。”

    6款多核SoC的性能如表1所示。

    很多工程師在遇到多核時(shí)心里就犯怵，其實(shí)，基于KeyStone II架構(gòu)的多核處理器使用起來(lái)十分得心應(yīng)手。KeyStone II內(nèi)部集成的眾多模塊能夠幫工程師省去很多事情，再加上TI提供開(kāi)放式的多核開(kāi)發(fā)，更是如虎添翼。例如，有TI一直沿用的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境CCS，支持C/C++編程、Open MP（多核編程）、Open CL、Linux、DSP/BIOS，還有簡(jiǎn)單易用的評(píng)估板(EVM) 以及穩(wěn)健生態(tài)系統(tǒng)，可降低開(kāi)發(fā)人員的編程負(fù)擔(dān)，加速開(kāi)發(fā)時(shí)間。

    對(duì)TI 而言，更好的云技術(shù)發(fā)展道路意味著：增強(qiáng)型天氣建?？商岣呱缛喊踩裕桓邥r(shí)效金融分析可帶來(lái)更高的回報(bào)；能源勘探領(lǐng)域的更高工作效率與安全性；更安全汽車在更安全道路上的更高流量；隨時(shí)隨地在任何屏幕上觀看優(yōu)異視頻；生產(chǎn)效率更高、更環(huán)保的工廠；可降低整體能耗，讓我們的星球更綠色環(huán)保。對(duì)于您而言，TI推出的新產(chǎn)品將意味著：增強(qiáng)云體驗(yàn)，讓您更快地沖向云端。