工研院昨（25）日發(fā)表「超低電壓芯片技術(shù)」，這項(xiàng)集成了臺(tái)積電65納米制程、晶心科技CPU核心芯片和中正、交通大學(xué)的電路元件，所建立的自主技術(shù)，是未來智能手持裝置關(guān)鍵技術(shù)之一，將有助于協(xié)助臺(tái)灣相關(guān)廠商，爭(zhēng)取未來仍有數(shù)倍成長(zhǎng)的智能手持裝置市場(chǎng)。
　　
　　工研院資通所所長(zhǎng)吳誠(chéng)文表示，「超低電壓芯片技術(shù)」系高技術(shù)集成的系統(tǒng)單芯片，是目前國(guó)際研發(fā)機(jī)構(gòu)與設(shè)計(jì)大廠競(jìng)相發(fā)展的焦點(diǎn)，例如英特爾、德儀與日系半導(dǎo)體大廠。臺(tái)灣擁有晶圓代工、IC設(shè)計(jì)、電路元件、系統(tǒng)廠等完整產(chǎn)業(yè)鏈，當(dāng)然不能在此市場(chǎng)缺席。
　　
　　超低電壓芯片是經(jīng)由精密的電路設(shè)計(jì)，達(dá)到節(jié)省耗能、轉(zhuǎn)換與應(yīng)用環(huán)境能源的功能，吳誠(chéng)文指出，相較于傳統(tǒng)系統(tǒng)單芯片工作于1.2V的電壓，超低電壓芯片技術(shù)僅需0.6V，部份核心電路最低工作電壓甚至可達(dá)0.48V。除了適合應(yīng)用于需長(zhǎng)時(shí)間錄像的行車記錄器、環(huán)境安全監(jiān)控，對(duì)于追求低功率、高效能的智能型手持裝置，更是商機(jī)無限。
　　
　　「超低電壓芯片技術(shù)」更有利用環(huán)境能源來發(fā)電的創(chuàng)新功能，甚至可利用人體散發(fā)的熱能，經(jīng)由芯片放大轉(zhuǎn)換成為電能，運(yùn)用的是工研院自主開發(fā)、領(lǐng)先世界水平的「最大功率點(diǎn)追蹤技術(shù)」來提升能源轉(zhuǎn)換效率。
　　
　　吳誠(chéng)文指出，國(guó)內(nèi)科技廠每年支付給國(guó)際大廠的授權(quán)金比政府的科技預(yù)算還多，唯有掌握自主技術(shù)，臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)才能擺脫代工窘境。尤其智能手持裝置市場(chǎng)未來至少仍有2、3倍以上的成長(zhǎng)，超低電壓芯片的高效能、低功耗將是未來產(chǎn)品決戰(zhàn)的關(guān)鍵技術(shù)。工研院也希望與內(nèi)產(chǎn)業(yè)界合作將技術(shù)商品化，協(xié)助產(chǎn)業(yè)界提升價(jià)值。