新漢正式推出一套完整的設(shè)計方案——COM Express Type 6核心模塊ICES 670，旨在通過促進(jìn)系統(tǒng)集成來刺激智能系統(tǒng)的創(chuàng)新。ICES 670基于第四代Intel® Core™處理器家族（原代號為" Haswell "），集成了一款嵌入式控制器（EC），并配置嵌入式應(yīng)用編程接口（EAPI）。硬件兼容性大大加強(qiáng)，因此該COM Express模塊可加速智能系統(tǒng)的擴(kuò)散，且易于管理。
ICES 670是一款基于第四代Intel Core處理器家族的COM Express核心模塊，并搭配移動式Intel® QM87芯片組。最高支持45瓦處理器，具有更高的計算性能和圖像處理性能，用于機(jī)械自動化，可很好地執(zhí)行復(fù)雜的運(yùn)動控制；用于醫(yī)療成像，可加速圖像采集和分析；而用于零售行業(yè)，則會使顧客與商家之間的互動變得更加積極。
為了加速智能系統(tǒng)的擴(kuò)散，ICES 670配置了嵌入式控制器，以簡化系統(tǒng)集成。通過定義電源排序和I/O地址映射，ICES 670不僅使COM Express模塊和載板之間的設(shè)計過程成流線型，也增強(qiáng)了硬件的兼容性，使系統(tǒng)開發(fā)和升級變得容易。另外，控制器采用了驗證碼程序，可有效阻止未經(jīng)授權(quán)的應(yīng)用程序和設(shè)備進(jìn)入，大大加強(qiáng)了智能系統(tǒng)的安全性。同時，也可通過Intel® AES新指令(Intel® AES-NI)支持?jǐn)?shù)據(jù)加密。
為了簡化系統(tǒng)管理，ICES 670支持Xcare 3.0，一個可以跟蹤硬件狀態(tài)的程序。Xcare 3.0的API符合PICMG EAPI標(biāo)準(zhǔn)，可以為用戶提供關(guān)于處理器、RAM、BIOS、風(fēng)扇速度、操作溫度等信息。Xcare 3.0的功能包括ICES 670的硬件狀態(tài)監(jiān)控，遠(yuǎn)程KVM、遠(yuǎn)程配置和恢復(fù)。
COM Express Type 6核心模塊ICES 670支持最新的接口，包括SATA 3.0, PCIe 3.0, USB 3.0和DisplayPort，以提供高帶寬和吞吐量，從而維持智能系統(tǒng)的高響應(yīng)能力。
主要特點(diǎn)
- 第四代Intel® Core™處理器
- 移動式Intel® QM87芯片組
- 支持PICMG COM.0 Rev. 2.1 Type 6 pin-outs
- 支持雙路DDR3L/ SO-DIMMs 1333/1600MHz，最高支持16GB
- 支持PCIe x16, 7x PCIe x 1, 4x USB3.0/ 8x USB2.0, 2x SATA3.0/2x SATA2.0 和GbE
- 最高支持3個獨(dú)立顯示，VGA, eDP/ LVDS, DVI, HDMI, DisplayPort
- 尺寸95 x 125mm2 (W x L)
訂購信息
ICES 670 (P/N: 10K00067000X0)
COM Express Type 6, 核心模塊, 板載第四代Intel® Core™ 處理器，支持ECC DDR3L/ 2x SO-DIMMs, 移動式Intel® QM87 Express芯片組
關(guān)于新漢（NEXCOM）
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