根據(jù)國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)總值達(dá)346億美元，較2011年成長(zhǎng)16.2%。普華永道發(fā)布的《2012半導(dǎo)體市場(chǎng)中國(guó)新勢(shì)力》報(bào)告指出，包括中國(guó)內(nèi)地、香港和臺(tái)灣地區(qū)在內(nèi)的大中華區(qū)半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)總額占了全球整體市場(chǎng)的一半以上。在過(guò)去的四年中，大中華區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)了34%，是全球17%增幅的2倍。
終端電子市場(chǎng)的巨大需求，給中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)更多的機(jī)會(huì)，同時(shí)也推動(dòng)了代工廠(chǎng)商的產(chǎn)能擴(kuò)張。例如，臺(tái)積電2013年總產(chǎn)能有望達(dá)到1650萬(wàn)片(折合8寸晶圓)，其中63%來(lái)自三個(gè)12寸giga-fab；臺(tái)聯(lián)電今年第一季總產(chǎn)能為146.1萬(wàn)片(折合8寸晶圓)。
大陸廠(chǎng)商產(chǎn)能增長(zhǎng)也非常快，華虹宏力在上海金橋和張江擁有3條8英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)，月產(chǎn)能達(dá)14萬(wàn)片；方正微電子產(chǎn)計(jì)劃2013年底前將產(chǎn)能擴(kuò)充至7萬(wàn)片/月。中芯國(guó)際在2013年第一季度，上海8寸MegaFab月產(chǎn)能為9萬(wàn)片、上海12寸晶圓為6290片、天津的8寸月產(chǎn)能為在34450片、北京的12寸晶圓月產(chǎn)能為3.6萬(wàn)片。北京和深圳還有新廠(chǎng)房有待投產(chǎn)。
產(chǎn)能提升的同時(shí)，也促使了代工領(lǐng)域工藝技術(shù)的不斷升級(jí)。具體來(lái)看，目前中芯國(guó)際45/40nm技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)，對(duì)其晶圓銷(xiāo)售額的貢獻(xiàn)從2012年第四季度的2.6%快速上升至2013第一季度的6.4%。另外今年下半年有望完成28nm全套工藝的開(kāi)發(fā)工作，同時(shí)也將著力開(kāi)發(fā)20nm和14nm的先進(jìn)工藝。華虹宏力工藝技術(shù)覆蓋1?m到90nm各節(jié)點(diǎn)。
盡管大陸廠(chǎng)商的工藝升級(jí)腳步已經(jīng)加快，但和臺(tái)灣廠(chǎng)商相比仍有距離。臺(tái)積電的工藝從>0.5?m到28nm，截至Q12013，28nm技術(shù)已經(jīng)占銷(xiāo)售總額的24%。臺(tái)聯(lián)電目前的工藝涵蓋了28nm至0.5?m的成熟工藝，14nmFinFET技術(shù)預(yù)計(jì)將于2014第三季試產(chǎn)。
產(chǎn)學(xué)研合作：最先進(jìn)的技術(shù)是“買(mǎi)”不到的
各行業(yè)都在努力轉(zhuǎn)變中國(guó)缺少核心技術(shù)的現(xiàn)狀。去年末，中國(guó)科學(xué)院微電子研究所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心在22nmCMOS關(guān)鍵技術(shù)先導(dǎo)研發(fā)上取得突破性進(jìn)展，在國(guó)內(nèi)首次采用后高K工藝成功研制出包含先進(jìn)的高K/金屬柵模塊的22nm柵長(zhǎng)MOSFET。對(duì)于前沿技術(shù)，學(xué)術(shù)界需要廠(chǎng)商的實(shí)際需求指引；而對(duì)于廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，把高校與研究所的科研成果轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)力非常關(guān)鍵。
“就效果而言，產(chǎn)學(xué)研能夠?qū)⑵髽I(yè)、高校、科研機(jī)構(gòu)緊密聯(lián)系起來(lái)，達(dá)到資源互相利用，實(shí)現(xiàn)共贏。”方正微電子研發(fā)副總裁黃宇萍表示，“要使產(chǎn)學(xué)研健康有效的運(yùn)作，關(guān)鍵的還是要通過(guò)互惠互利調(diào)動(dòng)雙方的積極性。最佳的方式首先是依據(jù)市場(chǎng)需求，確定研發(fā)目標(biāo)，充分利用企業(yè)的現(xiàn)有設(shè)備資金資源，高?；蜓芯繖C(jī)構(gòu)的人才技術(shù)資源，盡快使研發(fā)成果轉(zhuǎn)變?yōu)殡p方的經(jīng)濟(jì)效益，同時(shí)達(dá)到為雙方進(jìn)行人才培養(yǎng)的目的。”在2011年，陳星弼院士領(lǐng)導(dǎo)的廣東省深圳方正微電子功率集成電路院士工作站掛牌成立，目前正開(kāi)展800伏CDMOS、高速I(mǎi)GBT等合作項(xiàng)目；另外，與北京大學(xué)的產(chǎn)學(xué)研合作項(xiàng)目目前包括1700伏IGBT、GaN項(xiàng)目等。
中芯國(guó)際也依托國(guó)家重大專(zhuān)項(xiàng)，與國(guó)內(nèi)多家大學(xué)及科研院所開(kāi)展技術(shù)合作與交流，有效運(yùn)用外部的研發(fā)能力。此外中芯國(guó)際還成立了聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室(UnitedLab)，定期召開(kāi)研討會(huì)，邀請(qǐng)外界學(xué)者、專(zhuān)家進(jìn)行演講，從而培養(yǎng)、提升員工的研發(fā)能力。“建立起三方產(chǎn)學(xué)研合作，搭建起產(chǎn)業(yè)界與學(xué)術(shù)界的雙向溝通橋梁，能更好地幫助國(guó)內(nèi)科研院所在前沿技術(shù)和國(guó)家重點(diǎn)項(xiàng)目上開(kāi)展研究，能夠幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新，更好地促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。”中芯國(guó)際發(fā)言人表示。
“上海先進(jìn)半導(dǎo)體積極參與科技部主持的國(guó)家02專(zhuān)項(xiàng)，我們牽頭的‘汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)化聯(lián)盟’由9家單位參與，其中就包括北大，上海微系統(tǒng)研究所等大學(xué)和研究所。”上海先進(jìn)總裁JeffreyWang博士表示，“通過(guò)國(guó)家支持的產(chǎn)學(xué)研課題研究，努力打造適合中國(guó)汽車(chē)電子發(fā)展的上下游產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。”
華虹宏力有多種方式和國(guó)內(nèi)學(xué)術(shù)界保持著很好的合作，比如橫向合作課題，一起參加國(guó)家重大科技專(zhuān)項(xiàng)，公司選派員工到學(xué)校、研究機(jī)構(gòu)學(xué)習(xí)等等方式。“產(chǎn)學(xué)研一直是我們所重視的，特別是對(duì)面向全球競(jìng)爭(zhēng)的半導(dǎo)體行業(yè)。”華虹宏力執(zhí)行副總裁傅城博士表示，“最先進(jìn)的技術(shù)是買(mǎi)不到的，需要原創(chuàng)開(kāi)發(fā)，這方面，和學(xué)術(shù)界保持緊密接觸，然后快速產(chǎn)業(yè)化是不二選擇。”
同樣，武漢新芯也與中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、華進(jìn)簽訂了合作伙伴協(xié)議；和武漢地區(qū)的郵電科學(xué)院和華中科技大學(xué)等院校進(jìn)行了各種研發(fā)和學(xué)術(shù)交流活動(dòng)。
臺(tái)積電也有一些科研合作項(xiàng)目與著名大學(xué)合作。“但是最主要的先進(jìn)技術(shù)開(kāi)發(fā)仍來(lái)自于內(nèi)部研發(fā)團(tuán)隊(duì)。我們認(rèn)為大學(xué)更適合基礎(chǔ)科學(xué)研究，而業(yè)界/公司則更好的能實(shí)現(xiàn)實(shí)際技術(shù)研究。”臺(tái)積電企業(yè)訊息處處長(zhǎng)孫又文表示。
“聯(lián)電與臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院(ITRI)及交通大學(xué)都有正在進(jìn)行的合作項(xiàng)目。另外全球半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(GSA)、ITRI及IC設(shè)計(jì)年會(huì)(ICCAD)等產(chǎn)業(yè)界各類(lèi)重大研討會(huì)UMC都會(huì)積極參與。”臺(tái)聯(lián)電市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)處處長(zhǎng)黃克勤表示，“產(chǎn)學(xué)研合作需建立一個(gè)互信開(kāi)放式的平臺(tái)，并盡早與客戶(hù)和電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)廠(chǎng)商共同研究開(kāi)發(fā)組件的需求，以及提供學(xué)術(shù)界驗(yàn)證的平臺(tái)，結(jié)合各界的經(jīng)驗(yàn)及專(zhuān)長(zhǎng)共同開(kāi)發(fā)更先進(jìn)工藝，以節(jié)省開(kāi)發(fā)成本與時(shí)間。”
全球代工主流技術(shù)正向28nm、20nm邁進(jìn)，國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)業(yè)水平也不斷提升，已進(jìn)入了65nm～40nm世界主流技術(shù)領(lǐng)域，且呈現(xiàn)出90nm～65nm、40nm及以上多代、多重技術(shù)并存的局面。“對(duì)于先進(jìn)工藝的持續(xù)投入，資金是非常重要的。中芯國(guó)際向先進(jìn)工藝邁進(jìn)時(shí)，在主要的設(shè)備投入方面已有基礎(chǔ)，比如目前的設(shè)備在28nm節(jié)點(diǎn)可用，在20nm節(jié)點(diǎn)也同樣可以應(yīng)用，而且是上下游共同來(lái)合作研發(fā)。另一方面，我們也會(huì)重點(diǎn)考慮引進(jìn)戰(zhàn)略投資，并設(shè)法使投資者獲得應(yīng)有的回報(bào)。”中芯國(guó)際發(fā)言人表示。
“華虹宏力在發(fā)展更高工藝時(shí)遵循‘超越摩爾’，即不追求線(xiàn)寬的縮小，而致力于拓展和提升多應(yīng)用領(lǐng)域所需的工藝技術(shù)能力，這些工藝技術(shù)包括電源管理IC與功率分立器件、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器領(lǐng)域、高壓以及無(wú)線(xiàn)射頻等。”傅城表示。例如，對(duì)于傳統(tǒng)的功率器件，通過(guò)革新器件結(jié)構(gòu)的方法做到更高頻率、通過(guò)TSV技術(shù)實(shí)現(xiàn)更小的芯片尺寸以支持更先進(jìn)的封裝形式、以及耐受更大電壓(從幾十伏到6500V)和更大電流(1-2安培到上千安培)；還有采用8英寸先進(jìn)的制程工藝技術(shù)生產(chǎn)MEMS，并與嵌入式非易失性存儲(chǔ)器工藝集成；還有將BCD技術(shù)建立在相對(duì)先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)。
不可小覷的IP：重要性等同制造工藝
“缺乏專(zhuān)業(yè)、規(guī)范的高端客戶(hù)支持體系和設(shè)計(jì)服務(wù)中心，缺乏IP積累，難以開(kāi)拓高端客戶(hù)。”中國(guó)科學(xué)院微電子研究所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心主任趙超博士曾在一次演講中指出代工廠(chǎng)面臨的挑戰(zhàn)。
武漢新芯則認(rèn)為代工廠(chǎng)可以按照其持有IP的多少分成不同的等級(jí)和種類(lèi)，比如有些最簡(jiǎn)單的代工廠(chǎng)，它們?yōu)榭蛻?hù)代工，只貢獻(xiàn)設(shè)備、場(chǎng)地和人力，在這種情況下，客戶(hù)會(huì)提供相應(yīng)的成套技術(shù)(IP)。“我們要成為世界一流的半導(dǎo)體企業(yè)，有自己的特殊商業(yè)模式，因此開(kāi)發(fā)和使用具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的IP非常重要。”其發(fā)言人表示。
電子工程專(zhuān)輯每年進(jìn)行的“中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司調(diào)查”結(jié)果曾顯示2011年和2012年均有50%以上的中國(guó)IC公司涉足SoC產(chǎn)品。在設(shè)計(jì)上，每塊SoC芯片都是一個(gè)相當(dāng)復(fù)雜的片上系統(tǒng)，通常包括CPU/DSP核、SRAM/ROM以及混合信號(hào)/模擬電路單元等功能模塊。“每一功能模塊都可視為一個(gè)IP，基于IP的設(shè)計(jì)是SoC芯片設(shè)計(jì)必由之路，選擇滿(mǎn)足需求、又經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的IP大大降低了SoC設(shè)計(jì)的復(fù)雜度和難度，提高投片成功率，從而加快產(chǎn)品的上市速度。”傅城博士表示，“隨著工藝節(jié)點(diǎn)的不斷演進(jìn)，產(chǎn)業(yè)鏈的垂直分工趨勢(shì)愈加明顯，IC設(shè)計(jì)公司專(zhuān)注于產(chǎn)品規(guī)格制定與核心邏輯、關(guān)鍵算法的開(kāi)發(fā)，其余部分則以整合第三方IP實(shí)現(xiàn)，以期取得提高一次投片成功率，加速產(chǎn)品上市之功效。第三方IP可以來(lái)自獨(dú)立IP公司，也可以是代工廠(chǎng)提供。完整的IP平臺(tái)是代工廠(chǎng)吸引客戶(hù)有力武器，也是不同代工廠(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的直接體現(xiàn)。”
他指出，華虹宏力有超過(guò)百人規(guī)模的設(shè)計(jì)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，提供從單元庫(kù)、定制IP開(kāi)發(fā)到原型SoC平臺(tái)等一系列設(shè)計(jì)支持服務(wù)。華虹宏力可為客戶(hù)提供包括各類(lèi)IP庫(kù)、設(shè)計(jì)流程支持、版圖設(shè)計(jì)等芯片設(shè)計(jì)服務(wù)，并依托強(qiáng)大的自有晶圓級(jí)芯片測(cè)試能力，為客戶(hù)提供一站式服務(wù)。
“在更先進(jìn)工藝中量產(chǎn)，IC設(shè)計(jì)變得越來(lái)越復(fù)雜，成本也越來(lái)越高，客戶(hù)很難所有東西都自己來(lái)。所以IP在現(xiàn)代IC設(shè)計(jì)行業(yè)中扮演重要的角色，對(duì)代工行業(yè)來(lái)講也漸漸變得和制程工藝一樣重要。”黃克勤指出。
臺(tái)聯(lián)電與產(chǎn)業(yè)知名IP供貨商合作以提供基礎(chǔ)應(yīng)用的SC&Memorycompiler及各種傳輸界面所需用到的IP給客戶(hù)使用，并且提供自有特殊技術(shù)的嵌入式Flash內(nèi)存以及第三方的一次性/多次性可編程設(shè)計(jì)內(nèi)存(OTP/MTP)的解決方案來(lái)服務(wù)客戶(hù)。目前更計(jì)劃提供后段設(shè)計(jì)服務(wù)(設(shè)計(jì)合成及布局&繞線(xiàn))，以方便客戶(hù)縮短設(shè)計(jì)時(shí)程及早量產(chǎn)推入市場(chǎng)。(注:ARM/Synopsys/FTC:SC(28nmPOP),Memorycompilers；Synopsys/Cadence/FTC/Mixel:InterfaceIP；Kilopass/Sidense/eMemory/YMC:OTP,MTP)
“通過(guò)臺(tái)積電OIP(開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái))設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)，我們目前為客戶(hù)提供經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的、超過(guò)5000個(gè)的硅IP。這個(gè)平臺(tái)幫助客戶(hù)快速投放市場(chǎng)及一次流片成功。”孫又文表示。
“越來(lái)越多的國(guó)內(nèi)客戶(hù)進(jìn)入先進(jìn)工藝制程，公司在合作開(kāi)始就要準(zhǔn)備這些先進(jìn)工藝的IP庫(kù)。”中芯國(guó)際表示，“現(xiàn)在我們對(duì)IP投入很大，主要是在移動(dòng)通訊和消費(fèi)電子領(lǐng)域。”
一個(gè)成熟的代工廠(chǎng)，通常會(huì)精心設(shè)計(jì)一些可供設(shè)計(jì)公司直接利用或參考的標(biāo)準(zhǔn)單元模塊(即IP)，這樣對(duì)于作為客戶(hù)的設(shè)計(jì)公司來(lái)說(shuō)，可以大大縮減其新品研發(fā)時(shí)間，減少設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，黃宇萍認(rèn)為，“對(duì)于代工廠(chǎng)自身來(lái)說(shuō)，擁有自己的IP，將能夠提高其客戶(hù)的滿(mǎn)意度，并能使客戶(hù)更穩(wěn)定，大大提高其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。”方正微電子可以為客戶(hù)提供比較完整的ESD、TrimmingFuse、BandGap、DeviceCell等方面的設(shè)計(jì)指導(dǎo)和參考文件。
國(guó)際與本土：需求大不同
在采訪(fǎng)中記者發(fā)現(xiàn)，幾乎所有受訪(fǎng)廠(chǎng)商都表示公司銷(xiāo)售額來(lái)自大陸本土IC公司的比例持續(xù)上升。這與中國(guó)本土IC公司成長(zhǎng)速度密不可分，但同時(shí)，代工廠(chǎng)商也表示他們和國(guó)際大廠(chǎng)商的需求也存在不同。
國(guó)際IC廠(chǎng)商設(shè)計(jì)模式成熟、技術(shù)先進(jìn)，主要需求為性能、質(zhì)量和價(jià)格要求高的高端通用芯片，而從本土IC設(shè)計(jì)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，通信、消費(fèi)、工業(yè)是其主要消費(fèi)市場(chǎng)，尤其是在手機(jī)、平板電腦、多媒體播放機(jī)、電子書(shū)、打印機(jī)等消費(fèi)產(chǎn)品上。但本土廠(chǎng)商資金實(shí)力相對(duì)較弱，設(shè)計(jì)能力和水平也低于國(guó)際廠(chǎng)商，方正微電子運(yùn)營(yíng)副總裁徐國(guó)剛表示，“為了更好滿(mǎn)足本土IC廠(chǎng)商需求，需要提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格、質(zhì)量及服務(wù)，提升研發(fā)能力及縮短研發(fā)周期，積極地配合本土IC廠(chǎng)商在功能運(yùn)用領(lǐng)域的進(jìn)一步擴(kuò)展。”
“中國(guó)國(guó)內(nèi)客戶(hù)有能力用先進(jìn)制程做最高端產(chǎn)品，目前從0.35?m到40nm技術(shù)上都有國(guó)內(nèi)客戶(hù)來(lái)流片。”中芯國(guó)際表示，“在很多特殊工藝上，比如智能卡方面，國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)業(yè)在全球都占有重要地位。隨著我們新的特殊工藝在明年逐漸推出來(lái)，我們將與國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司合作，為特殊市場(chǎng)提供整套解決方案。”
“在模擬晶圓代工上，國(guó)外IC廠(chǎng)商往往只需要代工廠(chǎng)提供產(chǎn)能，然后與代工廠(chǎng)共同發(fā)展工藝甚至自帶工藝，對(duì)于器件仿真與PKD，他們往往自行發(fā)展并視其為自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)不對(duì)代工廠(chǎng)共享，本土的IC廠(chǎng)商則需要代工廠(chǎng)提供完整的器件仿真與PKD。”JeffreyWang表示。
黃克勤也有同樣的體會(huì)：“大陸IC廠(chǎng)商偏好一站式生產(chǎn)服務(wù)，對(duì)IP有廣泛的需求，特別在先進(jìn)工藝上，有時(shí)也需要后段布局&繞線(xiàn)(P&R)的設(shè)計(jì)服務(wù)。”聯(lián)電則為滿(mǎn)足不同客戶(hù)的需求，加強(qiáng)IP完整性，如提供ARMCORTEXA7/A9優(yōu)化設(shè)計(jì)套件，并提供后段布局&繞線(xiàn)的設(shè)計(jì)服務(wù)。”
“近年來(lái)國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)能力大幅提高，涉及的產(chǎn)品領(lǐng)域也從之前智能卡、低端模擬與電源管理等幾個(gè)有限領(lǐng)域拓展到了手機(jī)、多媒體、平板電腦、高端電源管理、汽車(chē)電子以及工業(yè)電子等各種產(chǎn)品領(lǐng)域。不少公司已經(jīng)開(kāi)始設(shè)計(jì)上千萬(wàn)門(mén)、40nm或以下工藝的高檔SoC芯片。”傅城指出，“與國(guó)際IC廠(chǎng)商相比，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商普遍規(guī)模較小，研發(fā)能力與設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)欠缺，國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司更迫切需要代工廠(chǎng)突破傳統(tǒng)晶圓代工模式，不僅能提供傳統(tǒng)的制造服務(wù)，更需要提供包括工藝平臺(tái)選擇、單元庫(kù)/IP/PDK在內(nèi)的設(shè)計(jì)平臺(tái)服務(wù)以及DFM、良率提升、封裝測(cè)試在內(nèi)的一站式全套服務(wù)。”
為有效面對(duì)客戶(hù)需求的新變化，華虹宏力已經(jīng)開(kāi)始突破傳統(tǒng)晶圓代工的概念，積極調(diào)整自身業(yè)務(wù)模式，從當(dāng)初單純的制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)變?yōu)榻袢盏娜轿弧⒁徽臼狡脚_(tái)服務(wù)制造，整合IP、EDA工具、DFM以及服務(wù)商的資源，幫助IC設(shè)計(jì)公司，特別是新興IC設(shè)計(jì)公司快速開(kāi)發(fā)產(chǎn)品并推向市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)客戶(hù)與華虹宏力的雙贏。此外，華虹宏力還和北京、深圳、天津及蘇州的相關(guān)機(jī)構(gòu)合作，使本土企業(yè)更方便快捷地利用MPW資源，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品快速上市目標(biāo)，贏取最大的潛在市場(chǎng)。
優(yōu)勢(shì)、瓶頸、與突破
“大中華區(qū)IC代工業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在：快速反應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì)及需求、快速的產(chǎn)品設(shè)計(jì)及量產(chǎn)時(shí)程、產(chǎn)能建置充分及靈活有彈性的產(chǎn)品調(diào)配以獲得較高的產(chǎn)能利用率。”黃克勤指出，全球的代工產(chǎn)能大部分集中在大中華區(qū)，提供客戶(hù)晶圓代工及封測(cè)的一站式服務(wù)，可以讓客戶(hù)快速推入市場(chǎng)。
但黃克勤同時(shí)也認(rèn)為：“大中華區(qū)占有超過(guò)60%晶圓代工營(yíng)收，但I(xiàn)C設(shè)計(jì)營(yíng)收僅占全球35%左右，主要為歐美日攏斷。IC產(chǎn)品規(guī)格為歐美日公司主導(dǎo)制定，大中華區(qū)IC公司多處于追隨位置，因同質(zhì)競(jìng)爭(zhēng)導(dǎo)致低毛利率。”IC代工設(shè)備及材料被歐美日攏斷，大中華區(qū)IC公司發(fā)展受制于此。
傅城博士同樣贊同最大的優(yōu)勢(shì)是終端市場(chǎng)的地緣優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求巨大。其次是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)用帶來(lái)市場(chǎng)機(jī)遇。“但是目前上游的產(chǎn)業(yè)鏈還不完整，比如高規(guī)格基片、高端設(shè)備、關(guān)鍵原材料等都是進(jìn)口，還有技術(shù)差距，這些都是制約中國(guó)IC代工業(yè)發(fā)展的瓶頸。此外，IC制造業(yè)資金需求龐大，目前相對(duì)投資額較少也是制約因素。”他補(bǔ)充道。
“自身的不足與對(duì)手的大者恒大使得我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著一系列的挑戰(zhàn)，中國(guó)集成電路已走到產(chǎn)業(yè)變革的十字路口。當(dāng)前中國(guó)集成電路面臨三大挑戰(zhàn)：芯片代工在全球代工業(yè)所占比例下降、嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口的局面未有改善、整合重組步伐緩慢。”徐國(guó)剛認(rèn)為。他的觀(guān)點(diǎn)如下：
第一個(gè)挑戰(zhàn)是芯片代工在全球代工業(yè)所占比例下降。隨著芯片設(shè)計(jì)業(yè)的不斷壯大，國(guó)內(nèi)芯片代工需求持續(xù)擴(kuò)大，但技術(shù)與投資兩大瓶頸導(dǎo)致在全球代工業(yè)中所占比例下降。中國(guó)大陸集成電路設(shè)計(jì)業(yè)代工需求的一半以上由中國(guó)臺(tái)灣代工企業(yè)承接。此外，大陸IC設(shè)計(jì)企業(yè)普遍向外尋求代工，主要原因是大陸芯片生產(chǎn)工藝差距較大、可靠性不高以及IP服務(wù)不足等。此外，制造業(yè)投資額較少也是制約因素。
對(duì)于第二個(gè)挑戰(zhàn)而言，中國(guó)坐擁全球最大市場(chǎng)，但嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口的局面未有改善。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在中低端器件、電源管理、射頻、手機(jī)SoC芯片等方面有較好表現(xiàn)，但在高端處理器、模擬電路、大功率器件、汽車(chē)電子、通信芯片等方面落后很多。
而產(chǎn)業(yè)鏈整合則是第三個(gè)挑戰(zhàn)。大國(guó)大市場(chǎng)的特點(diǎn)決定國(guó)內(nèi)行業(yè)整合尚待時(shí)日。中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)規(guī)模普遍較小且較分散、同質(zhì)化嚴(yán)重，也造成兼并整合的障礙。小企業(yè)多只滿(mǎn)足于低端產(chǎn)品的市場(chǎng)開(kāi)發(fā)，缺少戰(zhàn)略目標(biāo)與長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃，有相當(dāng)一部分還未適應(yīng)國(guó)際上商業(yè)模式的變化。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展這種割裂的局面始終未得到重視和改觀(guān)，這將成為企業(yè)兼并整合，適應(yīng)新商業(yè)模式的先天障礙。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)走到了產(chǎn)業(yè)變革的十字路口，只有找到突破口，才能博得一線(xiàn)生機(jī)。
“對(duì)于中國(guó)來(lái)說(shuō)，現(xiàn)在有很強(qiáng)的系統(tǒng)公司，如華為；也有很強(qiáng)的電腦公司，如聯(lián)想；還有優(yōu)秀的消費(fèi)電子公司，如TCL、海爾等，而且這些公司都處在上升階段，這會(huì)給半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)帶來(lái)很多機(jī)會(huì)。”中芯國(guó)際發(fā)言人表示。