國際半導體設備暨材料協(xié)會（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）指出，半導體技術走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC（立體堆疊晶片）將成為主流發(fā)展趨勢，2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產。
SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產能力如何提升，業(yè)界預估明后年3D IC可望正式進入量產。
根據(jù)TechNavio日前公布的分析預測，2012至2016年全球3D IC市場的年復合成長率為19.7%，成長貢獻主要來自行動運算裝置的記憶體需求大幅增加，3D IC 可以改善記憶體產品的性能表現(xiàn)與可靠度，并可協(xié)助減低成本與縮小產品尺寸，現(xiàn)今全球包括臺積電（2330）、日月光（2311）、意法半導體、三星、爾必達、美光、英特爾等多家公司都已陸續(xù)投入3D IC的研發(fā)與生產。
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