連續(xù)11年獲得intel持續(xù)改進獎,誰能做到？迪思科（DISCO）

第11屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(簡稱2013 ICC)將于2013年11月13-15日在上海新國際博覽中心隆重開幕。屆時，迪思科（DISCO）將攜相關產(chǎn)品亮相。

迪思科科技（中國）有限公司，日企DISCO獨資子公司。面向中國市場，主要供應自動劃片機、全自動劃片機、激光切割機、全自動背面減薄機。合計約1800臺以上。

DISCO核心產(chǎn)品：半導體切割機

迪斯科上海是知名的后道設備供應商。值得驕傲的是：憑借良好的產(chǎn)品質(zhì)量和售后服務，三星、海太、華潤、天水華天等多家國內(nèi)外半導體制造企業(yè)均成為迪思科的忠實客戶。

迪斯科一直專注于劃片、切割、研磨等半導體設備市場，但產(chǎn)品貌似單一。但迪斯科是怎樣獲得發(fā)展和成功的呢？

一個很大的秘訣是：技術(shù)+服務+交流，注重國際市場的風云變化。

迪思科稱：愿意向任何一種材料、任何一種精度和難度要求持續(xù)發(fā)起挑戰(zhàn)。隨著半導體、電子零部件、光學零部件、MEMS的高集成化、高性能化，人們對硅、玻璃、陶瓷等材料的更精密切斷、研削、研磨需求越來越強烈。迪思科是以“高度的Kiru+Kezuru+Migaku技術(shù)”著稱的專業(yè)化集團，憑借著世界領先的切、削、磨技術(shù)已占有世界最高份額。

迪思科隨著整個中國半導體工業(yè)的騰飛而飛速發(fā)展，目前在成都、天津、東莞、蘇州都設有分公司。

據(jù)最新的報道：DISCO為了應對海外半導體產(chǎn)能需求，將在主力的桑畑工廠(廣島縣吳市)建設新廠房，力爭將半導體制造及研磨裝置的產(chǎn)能提高一倍。投資額約為110億日元(約合1.4009億美元)，預計于2014年10月竣工。

DISCO新廠房采用減震構(gòu)造，將地震對生產(chǎn)的影響控制在最小限度。

據(jù)悉，新廠房預定于2013年7月開工。各層建筑總面積約為6萬平方米。主要負責生產(chǎn)用于削薄半導體材料硅片的磨床及安裝于半導體的切斷、研磨裝置的磨刀石部件。

disco劃片刀

預計海外的半導體大型企業(yè)將從2012財年后半年開始逐漸增加設備投資。由于DISCO的制造裝置的交易量正在逐漸增加，桑畑工廠目前已經(jīng)處于高負荷運轉(zhuǎn)狀態(tài)。因為預測2013年3月期(2012年4月1日至2013年3月31日)的合并銷售額為957億日元(約合12.1880億美元)，同比增長7%;合并凈利潤為94億日元(約合1.1971億美元)，同比增長31%，業(yè)績堅挺，因此DISCO決定進行增產(chǎn)投資。