MCSDK 現(xiàn)已開始通過OMAP-L138 DSP + ARM9™ 低功耗開發(fā)套件提供,不僅可縮短開發(fā)時間,而且還可實現(xiàn)針對高性能DSP 的擴展
日前,德州儀器(TI) 宣布推出基于低功耗OMAP-L138 及OMAP-L132 DSP + ARM9™ 處理器的多核軟件開發(fā)套件(MCSDK),幫助開發(fā)人員縮短開發(fā)時間,實現(xiàn)針對TI TMS320C6000™ 高性能數(shù)字信號處理器(DSP) 的擴展。為工業(yè)、通信、電信以及醫(yī)療市場開發(fā)各種應用的客戶現(xiàn)在無需轉移其它軟件平臺,便可升級至高性能器件。
TI MCSDK 提供高度優(yōu)化的特定平臺基礎驅動器捆綁包,可實現(xiàn)基于TI 器件的開發(fā)。此外,MCSDK 還可為實現(xiàn)便捷編程提供定義明確的應用編程接口,支持未來向更高性能的TI 多核平臺的移植,因此開發(fā)人員無需從頭設計通用層。MCSDK 不僅可幫助開發(fā)人員評估特定器件開發(fā)平臺的軟硬件功能,而且還可幫助他們快速開發(fā)多核應用。此外,它還有助于應用在統(tǒng)一平臺上使用SYS/BIOS 和/或Linux®。MCSDK 的各內核通常還可指定運行Linux 應用,作為控制平臺,而其它內核則可同時分配高性能信號處理工作。借助這種異構配置的高靈活性,軟件開發(fā)人員可在TI 多核處理器上實施全面解決方案。在TI OMAP-L138 應用實例中,內部ARM9 處理器可分配嵌入式Linux 等高級操作系統(tǒng)執(zhí)行復雜的IO 協(xié)議棧處理,而TMS320C647x DSP 則可運行TI RTOS(上述SYS/BIOS)實時處理任務。
TI DSP 業(yè)務經(jīng)理Ramesh Kumar 指出:“能為OMAP-L138 處理器提供MCSDK 我們深感振奮。新老客戶都將受益,包括在整個TI C6000™ DSP 中可使用相同的軟件、支持編程高效率、加速產(chǎn)品上市進程以及更高的投資回報等。”
MCSDK 包含的庫兼容于TI C647x DSP 以及基于KeyStone™ 的DSP,其中包括C665x、C667x、66AK2Hx 以及66AK2Ex 處理器。有了MCSDK,開發(fā)人員可獲得各種優(yōu)化型DSP 庫,包括數(shù)學庫、數(shù)字信號處理庫、影像視頻處理庫、電信庫以及語音視頻編解碼器等,并可從中獲益。此外,TI OMAP-L138 處理器還具有應用優(yōu)化型特性與外設的獨特組合,包括以太網(wǎng)、USB、SATA、視頻端口接口(VPIF) 以及uPP 等。
獲得大型成熟產(chǎn)業(yè)環(huán)境的支持
TI MCSDK 可幫助開發(fā)人員通過社區(qū)開源內核獲得最新Linux 軟件更新。更多Linux 支持及專業(yè)技術則通過TI E2E™ 支持社區(qū)上TI 廣泛的Linux 咨詢合作伙伴網(wǎng)絡提供。
供貨情況
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