為了滿足全球各地不斷增長的高能耗智能手機(jī)和平板電腦需求，技領(lǐng)半導(dǎo)體公司(Active-Semi International) 今天宣布全面提供Qi 認(rèn)證 (Qi-certified) 無線充電器參考設(shè)計 (Wireless charger reference design, WPC)，為客戶提供結(jié)合了最高效率、最低待機(jī)功耗和最低電磁干擾 (EMI) 的最低成本解決方案。這款交鑰匙解決方案使用5V 適配器或USB供電，并滿足WPC 1.1.2規(guī)范，適用于為各種符合Qi要求的智能手機(jī)、平板電腦和其它便攜式電子產(chǎn)品提供充電的配件產(chǎn)品。

調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS Technology (NYSE: IHS) 的電源和存儲組件部首席分析師Ryan Sanderson表示：“2013年全球范圍付運(yùn)了35億個帶有可充電電池的消費(fèi)電子產(chǎn)品，而預(yù)計在2017年這個市場將增長到45億個。IHS預(yù)計到2014年底無線電源應(yīng)用將會加速；到2018年業(yè)界將付運(yùn)9億個具有無線充電功能的產(chǎn)品。”

相應(yīng)地，隨著無線電源的需求即將加速增長，技領(lǐng)半導(dǎo)體及時推出這款最新的無線電源產(chǎn)品。通過新增了無線充電功能，技領(lǐng)半導(dǎo)體將繼續(xù)構(gòu)建業(yè)界最廣泛的先進(jìn)的便攜配件充電IC 解決方案(包括 AC/DC 墻壁充電器、DC/DC汽車充電器，以及移動電源產(chǎn)品線)，以響應(yīng)市場對電池充電裝置的大量需求。

技領(lǐng)半導(dǎo)體通過PAC5220WP 來實現(xiàn)完整的WPC平臺，該器件是公司具有專利的高集成度節(jié)能應(yīng)用控制器 (PAC)™產(chǎn)品系列的成員，PAC5220WP集成了一個ARM® Cortex M0 MCU、電源管理器 (用于AC-DC或DC-DC轉(zhuǎn)換)、可配置模擬前端、模數(shù)轉(zhuǎn)換、柵極驅(qū)動器、片上溫度傳感器，GPIO和串行端口。這款多功能的電源管理和控制器IC省去了超過五個的其它解決方案所使用的分立IC器件，從而減少了印刷電路板占用面積。

技領(lǐng)半導(dǎo)體公司銷售和營銷副總裁Mark Cieri表示：“我們很高興發(fā)布低成本Qi-certified無線充電交鑰匙解決方案的首款產(chǎn)品。在這項應(yīng)用中，我們的PAC™平臺提供了出色的可調(diào)整性，可應(yīng)用于其它配置的無線電源充電器，并且能夠支持更高的輸出功率。我們期待繼續(xù)發(fā)布新的IC解決方案，為這個快速發(fā)展的新興市場領(lǐng)域奠定具備低成本和高性能的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。”

技領(lǐng)半導(dǎo)體的PAC5220WP無線電源平臺可支持從5V DC輸入，5W充電系統(tǒng)到更寬DC輸入范圍、通用AC輸入，以及最高達(dá)150W供電，這樣可以為平板電腦、超級本和需要更高電源功率的應(yīng)用充電。PAC5220WP 的可編程MCU和可配置模擬外圍，可支持PMA等其它無線充電標(biāo)準(zhǔn)。

技領(lǐng)半導(dǎo)體無線充電器解決方案具有以下行業(yè)基準(zhǔn)特性：

·         高達(dá)75%的效率

·         最低成本及優(yōu)化的材料清單

·         低于50mW的超低待機(jī)功率

·         滿足FCC Class B、ISPR，具有高達(dá)10dB余量的EMI性能

·         包括Foreign Objection Detection (FOD)、引導(dǎo)定位和可選LED和蜂鳴器的完整WPC-1.1.2固件

·         未來可用性：可調(diào)整到較高功率，并且支持多模式遷移(比如PMA)

·         內(nèi)置浪涌保護(hù)功能

·         使用片上SMPS控制器以支持高達(dá)52V的DC電源以及通用AC電源

要了解有關(guān)技領(lǐng)半導(dǎo)體PAC5220WP和WPC A11無線功率傳送器解決方案的更多信息，請訪問公司網(wǎng)頁www.active-semi.com/wirelesspower或發(fā)送電郵至sales@active-semi.com。

關(guān)于技領(lǐng)半導(dǎo)體(Active Semi)

技領(lǐng)半導(dǎo)體公司于2004年在硅谷成立，總部位于美國德克薩斯州Allen市。公司是數(shù)以十億計的電源管理IC與智能數(shù)字電機(jī)驅(qū)動IC市場中快速冒升的領(lǐng)軍企業(yè)，其模擬和混合信號系統(tǒng)級芯片(SoC)產(chǎn)品組合是充電、供電和嵌入式數(shù)字控制系統(tǒng)中使用的可調(diào)節(jié)核心平臺，用于工業(yè)、商業(yè)和消費(fèi)設(shè)備等終端應(yīng)用。公司提供電源應(yīng)用微控制器、DC/DC、AC/DC和PMU驅(qū)動器，顯著減少方案的尺寸和成本，同時提高系統(tǒng)級的可靠性。技領(lǐng)半導(dǎo)體公司的交鑰匙解決方案采用節(jié)能的電源轉(zhuǎn)換架構(gòu)，最大限度地減少能源使用，并縮短50% 以上的系統(tǒng)開發(fā)周期時間。技領(lǐng)半導(dǎo)體每季付運(yùn)5,000萬個電源IC產(chǎn)品，并于2012年5月達(dá)到“付運(yùn)10億個器件”的重要里程碑。這家國際性企業(yè)專注于將業(yè)界領(lǐng)先的電源管理IC解決方案商業(yè)化，并擁有超過150項已經(jīng)批準(zhǔn)和審理中的專利。

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