- 第二季度凈收入和毛利率均較上季度增長,分別為18.6億美元和34%
- 第二季度凈收入扭虧為贏
- Nano2017研發(fā)項(xiàng)目獲得歐盟批準(zhǔn)
- 2014年7月發(fā)行10億美元無擔(dān)保可轉(zhuǎn)換債券,資本結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)健
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 公布了截至2014年6月28日的第二季度及上半年財務(wù)業(yè)績。
第二季度凈收入總計18.6億美元,毛利率34.0%。凈利潤3,800萬美元,包括Nano2017研發(fā)項(xiàng)目融資。
意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示:“公司業(yè)務(wù)和財務(wù)表現(xiàn)在第二季度都有明顯進(jìn)步,受益于產(chǎn)品研發(fā)、市場營銷和制造效率,公司收入和毛利率雙雙增長,資本結(jié)構(gòu)得到進(jìn)一步加強(qiáng)。”
“我們的業(yè)績受益于宏觀經(jīng)濟(jì)和市場動態(tài)逐漸回溫,特別是汽車和工業(yè)市場,以及創(chuàng)新產(chǎn)品組合和大眾市場。在傳感器、功率器件和汽車產(chǎn)品方面,工業(yè)及功率器件和汽車產(chǎn)品均較上一季度增長,營業(yè)利潤率亦有大幅改進(jìn)。傳感器、功率器件和汽車產(chǎn)品的總營業(yè)利潤率達(dá)到兩位數(shù)。財務(wù)業(yè)績增長的主要動力來自嵌入式處理解決方案,通用微控制器銷售收入連續(xù)五個季度創(chuàng)記錄,進(jìn)一步加強(qiáng)了嵌入式處理解決方案在微控制器市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。如預(yù)期,在第一季度到達(dá)拐點(diǎn)后,數(shù)字消費(fèi)電子和ASIC業(yè)務(wù)較上一季度增長。
“為進(jìn)一步強(qiáng)化公司資本結(jié)構(gòu),大幅提升財務(wù)彈性,我們利用了所有有利條件,在7月通過發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券(convertible bond) 籌集10億美元資金。債券發(fā)行收入將用于推動有助于公司成長的一般經(jīng)營策略和活動。此外,通過強(qiáng)化公司的資本結(jié)構(gòu),我們將更積極實(shí)現(xiàn)既定目標(biāo),通過分紅的形式回饋股東。”
2014年第二季度財務(wù)匯總表摘要
美國GAAP |
2014年 第2季度 |
2014年 第1季度 |
2013年 第2季度(a) |
(單位:百萬美元) |
|||
凈收入 |
1,864 |
1,825 |
2,045 |
毛利率 |
34% |
32.80% |
32.80% |
財報營業(yè)利潤(虧損) |
98 |
(4) |
(107) |
歸屬母公司的凈利潤(虧損) |
38 |
(24) |
(152) |
(a) 凈收入包含意法半導(dǎo)體合并報表內(nèi)的ST-Ericsson的銷售收入。ST-Ericsson于2013年9月1日從意法半導(dǎo)體拆分出去。
非美國GAAP* |
2014年第2季度 |
2014年 第1季度 |
2013年 第2季度 |
減值重組支出前(單位:百萬美元) |
|||
營業(yè)利潤(虧損) |
118 |
8 |
(64) |
營業(yè)利潤率 |
6.30% |
0.40% |
(3.10%) |
2014年第二季度回顧
意法半導(dǎo)體2014年第二季度實(shí)現(xiàn)凈收入18.6億美元,環(huán)比增長2.1%;不含ST-Ericsson舊有產(chǎn)品和一次性許可費(fèi),凈收入環(huán)比增長4.7%。
按出貨地區(qū)統(tǒng)計,因?yàn)楣I(yè)和汽車市場增長,歐洲、中東及非洲區(qū)(EMEA)以8.3%的增幅領(lǐng)漲,同時大中華與南亞區(qū)增長2.0%。美洲區(qū)降低0.7%。受ST-Ericsson老產(chǎn)品銷售收入下降影響,日本與韓國區(qū)降低5.3%。
2014年第二季度凈收入同比降低8.9%,主要原因是ST-Ericsson舊有產(chǎn)品逐漸被淘汰。
2014年第二季度毛利潤為6.34億美元,毛利率為34.0%,比預(yù)期區(qū)間的中值高40個基點(diǎn)。受益于優(yōu)化的制造效率和產(chǎn)品組合,第二季度毛利率環(huán)比增長120個基點(diǎn)。從同比看,第2季度毛利率同比提高120個基點(diǎn)。
第二季度研發(fā)與銷售管理(SG&A)支出合并總計6.26億美元,第一季度總計6.06億美元,去年同期總計7.38億美元。第二季度研發(fā)經(jīng)費(fèi)為3.89億美元,銷售管理支出為2.37億美元,環(huán)比增長分別為3%和5%,第二季度日歷天數(shù)多是增長的部分原因。研發(fā)經(jīng)費(fèi)與銷售管理支出同比分別降低14%和17%,主要原因是ST-Ericsson拆分和成本節(jié)省計劃。
第二季度其它凈收支項(xiàng)大幅增長,達(dá)到1.10億美元,第一季度和去年同期分別為1500萬美元和200萬美元。2014年第二季度包含從2013年1月1日起補(bǔ)付的1億美元的Nano2017研發(fā)項(xiàng)目資金。Nano2017項(xiàng)目于第2季度獲得歐盟批準(zhǔn),作為Nano2017項(xiàng)目協(xié)調(diào)人兼負(fù)責(zé)人,意法半導(dǎo)體獲得總計4億歐元的項(xiàng)目活動資金,用于2013-2017年的研發(fā)活動。獲得資金的條件是每年與政府機(jī)構(gòu)簽署協(xié)議,并取得合同技術(shù)參數(shù)和研發(fā)目標(biāo)。
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(*)減值重組支出前營業(yè)利潤(虧損)和減值重組支出前營業(yè)利潤率是非美國通用會計準(zhǔn)則衡量標(biāo)準(zhǔn)。詳情和轉(zhuǎn)換成美國GAAP數(shù)據(jù),請參閱英文新聞稿全文。
2014年第二季度減值、重組和其它相關(guān)的停業(yè)關(guān)閉成本為2000萬美元,上個季度為1200萬美元。
2014年第二季度減值、重組支出前營業(yè)利潤率為6.3%,上個季度為0.4%。*
2014年第二季度股權(quán)投資虧損5200萬美元,主要虧損在意法半導(dǎo)體投資的3Sun合資廠。第二季度包含因意法半導(dǎo)體退出合資企業(yè)的決定而發(fā)生的資產(chǎn)減值和其它費(fèi)用。意法半導(dǎo)體于7月22日簽署一項(xiàng)股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議,將其在3Sun的全部權(quán)利義務(wù)轉(zhuǎn)讓給Enel Green Power。
第二季度歸屬母公司的凈利潤3800萬美元,每股凈收益0.04美元,上個季度每股凈虧損0.03美元,去年同期每股凈虧損0.17美元。調(diào)賬后,扣除相關(guān)稅款,不含資產(chǎn)減值支出、重組支出和一次性支出,第二季度非美國通用會計準(zhǔn)則每股凈收益0.11美元,上個季度每股凈虧損0.01美元,去年同期每股凈虧損0.06美元。*
2014年第二季度公司有效平均匯率大約1.36美元對1.00歐元,2014年第一季度為1.35美元對1.00歐元,2013年第二季度為1.30美元對1.00歐元。
2014年第二季度凈收入?yún)R總表
按產(chǎn)品線和部門統(tǒng)計的凈收入 (單位:百萬美元) |
2014年 第2季度 |
2014年 第1季度 |
2013年 第2季度 |
模擬器件和MEMS (AMS) |
264 |
304 |
327 |
汽車產(chǎn)品(APG) |
463 |
445 |
416 |
工業(yè)及功率分立器件(IPD) |
475 |
442 |
466 |
傳感器及功率器件和汽車產(chǎn)品(SP&A) |
1,202 |
1,191 |
1,209 |
數(shù)字融合產(chǎn)品(DCG) (a) |
184 |
205 |
375 |
影像、Bi-CMOS ASIC和硅光電(IBP) (a) |
76 |
77 |
98 |
微控制器、存儲器和安全微控制器(MMS) |
396 |
346 |
351 |
其它EPS |
1 |
- |
- |
嵌入式處理解決方案(EPS) |
657 |
628 |
824 |
其它 |
5 |
6 |
12 |
總計 |
1,864 |
1,825 |
2,045 |
(a) 從2014年1月1日起,無線通信產(chǎn)品(ST-Ericsson舊有產(chǎn)品)被并入數(shù)字融合產(chǎn)品,影像信號處理器從影像、BiCMOS、ASIC和硅光電事業(yè)部轉(zhuǎn)入數(shù)字融合產(chǎn)品,為了反映重組引起的收入變化,意法半導(dǎo)體對前期收入進(jìn)行了重新分類。
按照目標(biāo)市場和銷售渠道統(tǒng)計的凈收入
按照銷售渠道統(tǒng)計的凈收入% |
2014年 第2季度 |
2014年 第1季度 |
2013年 第2季度 |
原始設(shè)備制造商(OEM)總計 |
69% |
70% |
74% |
經(jīng)銷商 |
31% |
30% |
26% |
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(*)O減值重組支出前營業(yè)利潤率和調(diào)整每股凈收益是非美國GAAP衡量標(biāo)準(zhǔn)。詳情和轉(zhuǎn)換成美國GAAP數(shù)據(jù),請參閱英文新聞稿全文。
2014年第二季度意法半導(dǎo)體各產(chǎn)品部門凈收入和營業(yè)利潤
營業(yè)部門 (單位:百萬美元) |
2014年 第二季度 凈收入 |
2014年 第二季度 營業(yè)利潤 (虧損) |
2014年 第一季度 凈收入 |
2014年 第一季度 營業(yè)利潤 (虧損) |
2013年 第二季度 凈收入 |
2013年 第二季度 營業(yè)利潤 (虧損) |
傳感器及功率和汽車產(chǎn)品 (SP&A) |
1,202 |
126 |
1,191 |
104 |
1,209 |
42 |
嵌入式處理解決方案(EPS)(a) |
657 |
14 |
628 |
(80) |
824 |
(106) |
其它(b)(c) |
5 |
(42) |
6 |
(28) |
12 |
(43) |
總計 |
1,864 |
98 |
1,825 |
(4) |
2,045 |
(107) |
(a)嵌入式處理解決方案項(xiàng)目包括無線產(chǎn)品線,無線產(chǎn)品線包括截至2013年9月1日被合并到公司的收入和營業(yè)利潤項(xiàng)目的ST-Ericsson合資企業(yè)的部分銷售額和營業(yè)利潤,還包括與無線業(yè)務(wù)相關(guān)的影響營業(yè)利潤的其它項(xiàng)目。
(b) 其它項(xiàng)中的凈收入包括子系統(tǒng)和封裝服務(wù)的銷售收入和其它收入。
(c) “其它”項(xiàng)中的利潤(虧損)包括閑置產(chǎn)能支出、資產(chǎn)減值、重組支出和其它的相關(guān)的工廠關(guān)閉費(fèi)用、淘汰費(fèi)用、開辦費(fèi)以及其它的無法分?jǐn)偟闹С?,如:?zhàn)略計劃或特殊的研發(fā)項(xiàng)目、某些總公司的營業(yè)支出、專利索賠和訴訟費(fèi),以及其它的不能分配給產(chǎn)品部門的費(fèi)用,以及子系統(tǒng)和其它產(chǎn)品部的運(yùn)營業(yè)利潤。 “其它”包括2014年第2季度500萬美元、第一季度的500萬美元和2013年第2季度的200萬美元的閑置產(chǎn)能支出;2014年第二季度的2000萬美元、第一季度的1200萬美元、2013年第二季度的4300萬美元的資產(chǎn)減值和重組支出和其它的工廠關(guān)閉費(fèi)用。
在工業(yè)產(chǎn)品和功率分立器件以及汽車電子業(yè)務(wù)拉動下,傳感器及功率器件和汽車產(chǎn)品(SP&A)事業(yè)群第二季度凈收入環(huán)比增長0.9%。從同比看,APG和IPD的增長被AMS抵消,特別是上一代運(yùn)動MEMS和產(chǎn)品組合在標(biāo)準(zhǔn)線性和標(biāo)準(zhǔn)邏輯市場銷售下降。SP&A部門2014年第二季度營業(yè)利潤率增至10.5%,上個季度和去年同期分別為8.7%和3.5%,利潤率增長的主要原因是制造效率和產(chǎn)品組合明顯改進(jìn)。
在微控制器、存儲器和安全微控制器銷售收入的拉動下,第二季度嵌入式處理解決方案(EPS) 2014年第二季度凈收入環(huán)比增長4.6%,其中包含3400萬美元的ST-Ericsson舊有產(chǎn)品銷售收入。從同比看,不含舊ST-Ericsson產(chǎn)品,嵌入式處理解決方案凈收入同比下降3.8%,微控制器、存儲器和安全微控制器的收入增長被數(shù)字融合產(chǎn)品和影像、Bi-CMOS ASIC和硅光電抵消。2014年第二季度嵌入式處理解決方案營業(yè)利潤率增至2.1%,上個季度和去年同期分別為負(fù)12.7%和負(fù)12.8%,Nano2017項(xiàng)目獎金是增長的主要原因。
現(xiàn)金流和資產(chǎn)負(fù)債表摘要
營業(yè)活動產(chǎn)生的凈現(xiàn)金為7100萬美元,上個季度為5300萬美元,去年同期為1500萬美元。
2014年第2季度扣除銷售收入后資本支出為1.39億美元,上半年總計2.51億美元。
2014年第二季度自由現(xiàn)金流*為負(fù)9900萬美元,上個季度為負(fù)5100萬美元,去年同期為負(fù)1.34億美元。
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(*)自由現(xiàn)金流指標(biāo)不是美國GAAP的衡量標(biāo)準(zhǔn)。詳情和轉(zhuǎn)換成美國GAAP數(shù)據(jù),請參閱英文新聞稿全文。
本季度末,庫存降至13.2億美元,降幅達(dá)到800萬美元。2014年第二季度庫存周轉(zhuǎn)率為3.7次或97天,與上季度持平。
第二季度,公司現(xiàn)金分紅支出總計9000萬美元。
截至2014年6月28日,意法半導(dǎo)體凈財務(wù)狀況為4.23億美元;截至2014年3月29日,凈財務(wù)狀況為6.12億美元。*截至2014年6月28日,意法半導(dǎo)體財力為15.5億美元,總債務(wù)為11.3億美元。
本季度末,總權(quán)益為55億美元,包括非控制權(quán)益。
2014年6月28日,意法半導(dǎo)體發(fā)布了10億美元優(yōu)先無擔(dān)保可轉(zhuǎn)債招募,可轉(zhuǎn)換成意法半導(dǎo)體新發(fā)行的或現(xiàn)有的普通股。意法半導(dǎo)體同時還啟動股票贖回計劃,以履行與員工股票激勵機(jī)制相關(guān)的公司義務(wù)。新發(fā)可轉(zhuǎn)債分為兩種,一種為5年期(30%溢價,0%票息率),另一種為7年期(31%溢價,1%票息率)。按照此次可轉(zhuǎn)債招募書條款,公司將滿足轉(zhuǎn)債持有者自主選擇轉(zhuǎn)現(xiàn)金、股票或現(xiàn)金+股票的權(quán)利??赊D(zhuǎn)債發(fā)行收入將被意法半導(dǎo)體用于一般經(jīng)營活動。轉(zhuǎn)債于2014年7月3日發(fā)行,因此,轉(zhuǎn)債發(fā)行對平衡表的影響直到2014年第3季度才會顯現(xiàn)出來。
2014年上半年財務(wù)業(yè)績
不含ST-Ericsson的舊有產(chǎn)品,2014年上半年凈收入從去年同期的36.2億美元降至35.9億美元,降幅0.7%,主要原因是微控制器、存儲器和安全微控制器,汽車產(chǎn)品和工業(yè)產(chǎn)品及功率分立器件的收入增長被數(shù)字融合產(chǎn)品,模擬和MEMS,和BiCMOS、ASIC和硅光電抵消了。
2014年上半年毛利率為33.4%,2013年上半年毛利率為32.1%,改進(jìn)的制造效率和產(chǎn)品組合是毛利率同比增長的主要原因,但是價格壓力、產(chǎn)量以及匯率不利影響抵消了部分利潤增長。
2014年上半年傳感器及功率器件和汽車產(chǎn)品收入總計23.9億美元,比2013年上半年增長2.4%,汽車產(chǎn)品和工業(yè)產(chǎn)品及功率分立器件D領(lǐng)漲。2014年上半年傳感器及功率器件和汽車產(chǎn)品營業(yè)利潤率從2013年上半年的4.3% 增長至9.6%,三個產(chǎn)品部門都有貢獻(xiàn)。
2014年上半年嵌入式處理解決方案收入為12.8億美元,比2013年上半年下降24.1%,主要原因是ST-Ericsson拆分和數(shù)字融合產(chǎn)品業(yè)績不佳。不含ST-Ericsson舊有產(chǎn)品,嵌入式處理解決方案收入下降5.3%,雖然微控制器、存儲器和安全微控制器增長強(qiáng)勁,但是機(jī)頂盒和影像產(chǎn)品銷售同比降低。2014年上半年嵌入式處理解決方案營業(yè)利潤率為負(fù)5.1%,而2013年上半年為負(fù)18.7%,ST-Ericsson拆分、Nano2017項(xiàng)目補(bǔ)付資金和制造效率是營業(yè)利潤率提升的主要原因,但是價格壓力卻抵消了部分利好。
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*凈財務(wù)狀況和每股調(diào)整凈收益是非美國通用會計準(zhǔn)則衡量標(biāo)準(zhǔn)。詳情和轉(zhuǎn)換成美國GAAP數(shù)據(jù),請參閱英文新聞稿全文。
2014年上半年凈利潤1400萬美元,每股收益0.02美元,而2013年上半年凈虧損3.22億美元,每股凈虧損0.36美元。調(diào)賬后,扣除相關(guān)稅費(fèi),扣除資產(chǎn)減值、重組支出和一次性支出項(xiàng)目,2014年上半年非美國通用會計準(zhǔn)則每股凈收益0.10美元;2013年上半年每股凈虧損為0.19美元。*
2014年上半年公司有效平均匯率約為1.36美元對1歐元,而2013年上半年為1.30美元對1歐元。
意法半導(dǎo)體各產(chǎn)品部門上半年收入和營業(yè)利潤
營業(yè)部門 (單位:百萬美元) |
2014年上半年 凈收入 |
2014年上半年 營業(yè)利潤(虧損) |
2013年上半年 凈收入 |
2013年上半年 營業(yè)利潤(虧損) |
傳感器及功率器件和汽車產(chǎn)品(SP&A) |
2,392 |
230 |
2,337 |
99 |
嵌入式處理解決方案(EPS) |
1,285 |
(66) |
1,692 |
(316) |
其它 |
12 |
(71) |
26 |
(171) |
總計 |
3,689 |
93 |
4,055 |
(388) |
2014年第三季度業(yè)務(wù)前瞻
Carolo Bozotti先生表示:“第三季度,我們預(yù)計所有產(chǎn)品部門的收入將呈現(xiàn)環(huán)比增長。對于傳感器及功率器件和汽車產(chǎn)品事業(yè)部,受益于轉(zhuǎn)暖的宏觀經(jīng)濟(jì)以及我們的市場地位,工業(yè)產(chǎn)品和功率分立器件以及汽車產(chǎn)品的收入將高于季節(jié)性增長,我們預(yù)計模擬和MEMS的銷售收入也會增長。在嵌入式處理解決方案事業(yè)部,微控制器、存儲區(qū)和安全微控制器在第二季度創(chuàng)收入記錄后,第三季度預(yù)計將保持溫和增長,我們的數(shù)字業(yè)務(wù),包括數(shù)字融合產(chǎn)品和影像、BiCMOS、ASIC和硅光電,預(yù)計也會增長。從總體看,第三季度收入目標(biāo)是環(huán)比增長大約3%。
“基于我們的收入增長預(yù)測以及模數(shù)產(chǎn)品組合,我們將第三季度毛利率增幅中值設(shè)定在大約34.4%,這是因?yàn)殚e置產(chǎn)能費(fèi)用仍處于較高水平,我們的數(shù)字技術(shù)的產(chǎn)能還沒有完全利用起來。
“排除Nano2017項(xiàng)目在第二季度的一次性利好影響,我們預(yù)計第三季度營業(yè)利潤率將得到進(jìn)一步改進(jìn),我們將逐步實(shí)現(xiàn)我們的目標(biāo)財務(wù)模型。”
意法半導(dǎo)體預(yù)計2014年第三季度收入環(huán)比增長大約3%,上下浮動3.5個百分點(diǎn),第三季度毛利率預(yù)計大約34.4%,上下浮動2.0個百分點(diǎn)。
本業(yè)務(wù)前瞻基于2014年第3季度有效匯率大約1.35歐元對1美元的假設(shè),并考慮到現(xiàn)有對沖合約的影響。第三季度結(jié)賬日期為于2014年9月27日。