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美超微®在 IDF 2014 上發(fā)布 X10 服務(wù)器解決方案

2014-09-11

高性能高效率服務(wù)器、存儲技術(shù)與綠色計算領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 將于本周在加州舊金山舉辦的2014英特爾開發(fā)者論壇 (IDF) 上發(fā)布配置新型英特爾® (Intel) 至強® (Xeon) E5-2600/1600 v3(以前稱為 Haswell)系列處理器的 X10 Server Building Block 全系列解決方案。公司將重點展出新型1U/2U Ultra SuperServer® 解決方案。憑借最新款英特爾®至強® E5-2600 v3服務(wù)器(18核,160W)、1.5TB DDR4 2133MHz Reg. ECC 內(nèi)存、24個DIMM 和英特爾®至強® Phi™協(xié)處理器的支持,這些解決方案可提供最佳性能。新型靈活/可擴展 Ultra 架構(gòu)還支持熱插拔 NVMe 存儲,擁有硬獨立磁盤冗余陣列 (RAID) 的12Gb/s SAS3,雙或四端口1G,10GBASE-T,10G SFP+,40G 以太網(wǎng) InfiniBand 選項和1U 四張 PCI-E 3.0 附加卡 (AoC) 或2U 八張附加卡。此外,這些配置性極高的解決方案還配有美超微的新型鈦金級高效(96%+)數(shù)字電源,幫助降低能耗和提高每瓦、每平方英尺和每美元的性能。美超微廣泛的 X10 系列產(chǎn)品包括用于TwinPro™、MicroBlade、FatTwin™、SuperBlade®、Data Center Optimized (DCO)、WIO、英特爾®至強® Phi™ 協(xié)處理器、Mainstream、SuperStorage、SuperWorkstation 平臺以及廣泛的雙處理器 (DP)/單處理器 (UP) 主板的 DP/UP 解決方案。

 

美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后表示:“美超微的 X10綠色計算解決方案提供市面上最優(yōu)化的DP/UP 服務(wù)器和存儲平臺,支持先進的技術(shù)和新款英特爾至強 E5-2600/1600 v3處理器。我們領(lǐng)先的新型1U/2U Ultra SuperServer 將熱插拔 NVMe SSD 和 SAS3存儲與高帶寬10G/40G 網(wǎng)絡(luò)整合進一個新的散熱優(yōu)化架構(gòu)中,將風(fēng)扇的數(shù)量和能耗降到最低,從而為企業(yè)級虛擬化和超大型計算應(yīng)用提供最佳平臺。憑借我們的新型 X10 TwinPro、MicroBlade 和 FatTwin 系統(tǒng)以及配有鈦金級高效電源的業(yè)界最廣泛服務(wù)器構(gòu)建模塊,美超微可提供全套解決方案,幫助當(dāng)今的數(shù)據(jù)驅(qū)動型企業(yè)應(yīng)對關(guān)鍵的電源、空間和成本挑戰(zhàn)。”

英特爾數(shù)據(jù)中心事業(yè)部副總裁 Shannon Poulin 稱:“新型英特爾至強 E5-2600/1600 v3系列處理器產(chǎn)品為美超微等解決方案合作伙伴提供優(yōu)化的性能和電源效率,幫助他們應(yīng)對新一代數(shù)據(jù)中心、云端和超大規(guī)模環(huán)境所面臨的最關(guān)鍵的挑戰(zhàn)。通過采用美超微的各種綠色服務(wù)器和存儲解決方案,我們幫助客戶重新構(gòu)建數(shù)字服務(wù)時代的數(shù)據(jù)中心。”

在 IDF 2014 上重點展出的 X10解決方案包括:

  • 1U/2U Ultra SuperServer–Ultra 平臺提供同類中最佳的企業(yè)級服務(wù)器性能,同時實現(xiàn)價值最大化和提供強大的靈活性、可擴展性和可管理性。超高速 Ultra 擁有無與倫比的性能,經(jīng)過優(yōu)化可用于低延遲交易等應(yīng)用。根據(jù)配置,系統(tǒng)可配有英特爾®至強®E5-2600 v3雙處理器(18核,160W TDP),24個/16個 DIMM,1.5TB/1TB DDR4 2133MHz Reg. ECC 內(nèi)存,熱插拔 NVMe,12Gb/s SAS3 選項,8個PCI-E 3.0擴展插槽,雙或四端口1G,10GBASE-T,10G SFP+,40G 以太網(wǎng)和 InfiniBand 選項以及750W/1000W 冗余鈦金級高效(96%+)數(shù)字電源。
  • 6U MicroBlade  – 高性能、高密度服務(wù)器擁有28個熱插拔 MicroBlade 模塊,支持英特爾®至強® E5-2600 v3雙處理器(14核,120W TDP)或 E3-1200 v3處理器,每個42U 機架提供 196個 DP 節(jié)點,128GB,8個 VLP DDR4 2133MHz DIMM,2個 2.5" 6Gb/s SATA3 HDD/SSD 以及每個模塊1個 SATA DOM。MicroBlade 機箱包含2個機箱管理模塊(CMM) 和2個熱插拔網(wǎng)絡(luò)交換機,每個模塊提供2個40Gb/s QSFP或8個 10Gb/s SFP+ 上行鏈路。機箱還配有8個冗余(N+1 或 N+N)1600W 白金級高效(95%+)數(shù)字電源和冷卻風(fēng)扇,因此是云計算、數(shù)據(jù)中心、企業(yè)、高性能計算、獨享主機和內(nèi)容交付應(yīng)用的理想選擇。
  • 2U TwinPro™/ TwinPro²™(SYS-2028TP/6028TP -D/-H 系列)- 2U/4U 熱插拔節(jié)點服務(wù)器支持英特爾®至強® E5-2600 v3雙處理器(18核,145W TDP),1TB DDR4 2133MHz Reg. ECC 內(nèi)存,16個 R/LR DIMM,PCI-E 3.0 和 PCI-E 3.0 x16 "0"插槽,英特爾®至強®Phi™ 支持,8個 Avago 3008/3108 SAS 3.0 (12Gb/s) 端口,SuperCap(CacheVault)選項,8個 SATA 3.0(6Gbps) 端口,4個 NVMe,單個FDR (56Gb/s) InfiniBand,雙10GBase-T 和 1280W 冗余白金級高效(95%+)數(shù)字電源
  • 4U FatTwin™ - 高密度 8/4/2熱插拔節(jié)點 SuperServer®系統(tǒng),支持各種內(nèi)存容量和 HDD技術(shù),并提供 PCI-E 備選、網(wǎng)絡(luò)功能和英特爾®至強® Phi™支持選項。系統(tǒng)支持英特爾®至強® E5-2600 v3雙處理器(18核和145W TDP),1TB DDR4 2133MHz Reg. ECC 內(nèi)存,16個 DIMM,1張 PCI-E 3.0 x16 和1張PCI-E 3.0 x8 Micro LP 卡,支持軟/硬 RAID 的8個 LSI® 3008/3108 SAS 3.0 (12Gbps)端口,10個配有英特爾® C612 控制器的 SATA 3.0 (6Gbps),雙 10GBase-T 或雙 GbE 端口,冗余鈦金級(96%+)數(shù)字電源, 經(jīng)由專用LAN 端口的綜合 IPMI 2.0(配有 KVM 切換器)。
  • 7U SuperBlade® – TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/-T2X,CPUs 145W TDP), Datacenter Blade(SBI-7428R-C3/-T3,CPUs 145W TDP)和StorageBlade(SBI-7128R-C6, CPUs 160W TDP)模塊各節(jié)點均支持英特爾®至強®E5-2600 v3 雙處理器(18核),可選的 InfiniBand 或 10G 夾層 HCA,可選的 PCI-E 3.0 擴展卡,支持 NVMe 或12Gb/s SAS3 (StorageBlade/Datacenter Blade) 以及白金級高效(94%+)和N+1 冗余電源
  • 1U/2U Data Center Optimized (DCO) 解決方案–增強型熱架構(gòu)配有低功耗組件,分支處理器省去了 CPU 預(yù)熱的必要,支持更高的工作溫度。支持英特爾®至強®E5-2600 v3 雙處理器(18核和145W TDP),1TB DDR4 2133MHz 內(nèi)存,16個DIMM插槽, 4個 AoC 選項,其中包括 SAS 夾層卡,10個配有英特爾 C612 控制器的 SATA 3.0(6Gbps) 端口,2個 GbE LAN,4個 NVMe 內(nèi)部端口和7年以上產(chǎn)品壽命周期,白金級(95%+)高效數(shù)字電源
  • 1U/2U WIO SuperServer 解決方案 – 提供廣泛的 I/O 選擇來優(yōu)化存儲和網(wǎng)絡(luò)選項,從而用于通用、企業(yè)資源計劃 (ERP)/制造資源計劃 (MRP) 以及網(wǎng)絡(luò)和安全裝置應(yīng)用。支持英特爾®至強® E5-2600/1600 v3雙處理器或單處理器(18核,145W TDP),1TB DDR4 2133MHz,16個 DIMM,1U/2U 2/6張附加卡,10個配有英特爾® C612 控制器的 SATA 3.0 (6Gbps)端口,可選的 NVMe 和12Gb/s SAS3 支持,LAN 選項,2個10GBase-T 或 2個GbE 端口,冗余白金級高效(95%+)數(shù)字電源,經(jīng)由專用 LAN 端口的綜合 IPMI 2.0(配有 KVM 切換器)
  • 1U/2U/4U/塔式服務(wù)器 GPU/Intel® Xeon® Phi™ 解決方案 – 各節(jié)點支持 E5-2600 v3雙處理器(18 核,145W TDP),1TB DDR4 2133MHz 內(nèi)存,16個 DIMM, 1U/2U 4/6個英特爾®至強®Phi™協(xié)處理器,10個配有英特爾® C612控制器的 SATA 3.0 (6Gbps) 端口,LAN 選項,2個10GBase-T 或 2個 GbE 端口,冗余白金級高效(95%+)數(shù)字電源,經(jīng)由專用 LAN 端口的綜合 IPMI 2.0(配有 KVM 切換器)
  • 1U/2U/4U/塔式服務(wù)器 Mainstream SuperServer 解決方案 –用于企業(yè) IT 的入門級或量產(chǎn)解決方案通過優(yōu)化可大幅度減少資本支出和運營支出。支持英特爾®至強® E5-2600/1600 v3雙處理器或單處理器(18核,145W TDP), 1TB DDR4 2133MHz Reg. ECC內(nèi)存,16個 DIMM, 6個 PCI-E (3個 PCI-E 3.0 x8 in x16,3個 PCI-E 3.0 x8) 插槽,10個配有英特爾® C612 控制器的 SATA 3.0 (6Gbps) 端口,LAN 支持2個10GBase-T 或 2個 GbE端口和冗余白金級高效(94%+)數(shù)字電源
  • 2U/4U SuperStorage – 從低延遲 SSD 應(yīng)用到大型媒體文件需要的巨大容量,這些系統(tǒng)均支持基于節(jié)點的配置策略,CPU 和 HDD 容量按比例配置在一起或采用 JBOD 擴展配置以節(jié)約成本。支持英特爾®至強® E5-2600/1600 v3處理器(18核,145W TDP),512GB DDR4 2133MHz Reg. ECC 內(nèi)存, 8個 DIMM, 12個 3.5" 熱插拔 SAS3 HDD 托架( SAS3經(jīng)由板上 Avago Technologies 3008 到 SAS3底板)(SSG-5028R-E1CR12L) 或 36個3.5"熱插拔 SAS3 HDD 托架 (SAS3經(jīng)由板上 Avago Technologies 3008 到 SAS3 底板);可選的2個后端2.5" 熱插拔HDD 托架 (SSG-5048R-E1CR36L)。
  • 4U/塔式機型 SuperWorkstations – 服務(wù)器級 SuperWorkstations 支持 1TB DDR4-2133MHz 內(nèi)存, 16個 DIMM 插槽, 6個 PCI-E 3.0 插槽,其中包括用于 GPU/英特爾®至強® Phi™ 協(xié)處理器的3個 PCI-E 3.0 x16插槽,8個支持軟 RAID 的 Avago Technologies 3008 SAS3 (12Gb/s) 端口和雙 GbE LAN 端口。Workstations 還配有 7.1 HD 音頻,11個USB 端口 (6個 USB 3.0), SLI,Thunderbolt 2.0 AoC,超高速硬件加速,7年以上產(chǎn)品生命周期和160W CPU 支持。
  • DP/UP 母板 – 作為美超微服務(wù)器構(gòu)建模塊的主要組成部分,X10 母板可用于雙處理器和單處理器服務(wù)器以及 SuperWorkstation 配置,支持新型英特爾®至強® E5-2600/1600 v3系列處理器。DP/UP 母板還采用了DDR4 2133MHz 內(nèi)存,熱插拔 NVMe,12Gb/s SAS3,10GBase-T/10G SFP+/56Gbps FDR IB 網(wǎng)絡(luò)選項,SATA DOM 電子盤和Thunderbolt 2.0等先進技術(shù),提供各種規(guī)格,其中包括 ATX、E. ATX、E.E. ATX。 (DP) X10DRC-T4+、X10DRC-LN4+、X10DRi-T4+、X10DRi-LN4+、 X10DRi/-T、X10DRW-i/-iT、X10DDW-i、X10DDW-iN、X10DRG-Q、X10DRL-I、X10Dai、X10DAC 和 X10DAX;(UP)  X10SRL-F、 X10SRi-F、 X10SRW-F、X10SRH-CF 和 C7X99-OCE

美超微新的緊湊型物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)(SYS-E100-8Q)也將首次亮相,該網(wǎng)關(guān)配有4.1"x4"超低功耗母板(MBD-A1SQN),支持英特爾® Quark X1021 (2.2W TDP) SoC,板上 512MB DDR3 ECC 內(nèi)存,1個32GB 的 Micro SDHC,2個 Mini-PCI-E 插槽,1個 ZigBee 模塊插座,TPM 1.2,2個10/100Mbps RJ45,1個RS-232 經(jīng)由 DB9, 1個 RS485 經(jīng)由螺絲接線端接口,2個 USB 2.0(設(shè)備&主機),1個模擬輸入 8 通道 12-bit 和1個 DIO。新款緊湊型低功耗系統(tǒng)經(jīng)過優(yōu)化可用于智能辦公/家庭網(wǎng)關(guān)、零售店或倉儲中心和智能工廠物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)等嵌入式半用。IDF 2014 將于9月9日至11日在 Moscone Center West 舉行,敬請參觀美超微700號主展位、975號NVMe 展位和168號嵌入式/物聯(lián)網(wǎng)展位。垂詢美超微 X10解決方案的詳情,請訪問 www.supermicro.com/X10 。有關(guān)美超微的全系列高性能高效率服務(wù)器、存儲、網(wǎng)絡(luò)和管理解決方案的詳情,請登錄www.supermicro.com 

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