[AET深圳]十年以前，中國的MLCC（片式多層陶瓷電容器）市場一直被日本企業(yè)所獨占，而今廣東風華高新科技股份有限公司依靠不斷的技術進步和產能準備，已經成功地實現(xiàn)了關鍵市場的突破，全年累計出貨MLCC產品接近1500億支。

    對于風華高科這些年在技術和市場上追趕的經歷，2014深圳高交會電子展接受筆者采訪時，風華高科營銷總監(jiān)肖平先生如數(shù)家珍，同時也感慨萬千。

    肖平表示，MLCC完全被外資壟斷的過去對于中國企業(yè)來說不是很美好的回憶，那個時候要想買到高質量的MLCC產品，不但要付出不合理的價格，而且要看客戶的臉色。

    自從1985年中國陸續(xù)從美國引進了13條MLCC生產線后，中國的MLCC產業(yè)才算是正式起步，風華高科也是那個時候引進的其中一條MLCC產線，然而這個時候中國的MLCC產品卻只能在低端市場拼殺。

    直到2001年這種局面開始有了改觀，在這一年風華高科在技術研發(fā)方面有了重大突破，聯(lián)合清華大學的專家們攻克了材料方面的難題，實現(xiàn)了由鎳電極向銅電極的過渡，一舉縮短了與世界技術水平的差距。2010年，又研成功發(fā)了具備特殊性能的銅電極產品，完成了高Q值MLCC產品的商用。

    在技術突破市場打開后的2008年，風華高科在大股東的支持下果斷擴大產能，由當年的500億支擴大到現(xiàn)在的接近1500億支，從而充分滿足了客戶的需求。

    風華高科的技術進步和市場擴張，使得某些國外的MLCC企業(yè)感受到了壓力。據(jù)了解，TDK已經基本放棄了消費類電子市場，上海京瓷的MLCC工廠產線已于日前關閉。

然而，競爭仍很激烈，中國MLCC行業(yè)追趕的任務依然艱巨。

    肖平表示，2014年對于風華高科來說又是重要的節(jié)點，隨著以智能手機為代表的智能終端市場的大發(fā)展，對于MLCC的需求量急劇增加，同時對于MLCC的性能與規(guī)格提出了新的要求，對于大家來說所面臨的挑戰(zhàn)是同樣的，從這個意義上說又站到了同一起跑線。

    2014年4月24日訊 風華高科公告非公開發(fā)行股票預案，通過此次非公開發(fā)行股票募集資金不超過12億元，募集資金將主要用于投資主營產品片式多層陶瓷電容器、片式電阻、片式電感的技術升級及產能擴充。募集資金到位后，風華高科將對其主營的片式多層陶瓷電容器、片式電阻器、片式電感器產品進行關鍵工藝技術改造及產能升級，其中MLCC產能擴充44.44%，片式電阻器產能擴充151.04%，片式電感器產能擴充15.76%。三大片式元件產品進一步小型化、高頻化，相關產品均向0201、01005系列擴充，以全面應對包括4G通信、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、小型智能移動終端、智能家居發(fā)展所帶來的技術升級要求及市場需求。

而這個目標，將在2016年底前可以實現(xiàn)。

          圖為風華高科在2014高交會電子展上的特裝展臺。