在2014年11月16日開幕的2014高交會(huì)電子展上，日本東芝公司再次以強(qiáng)大陣容亮相，用大量的產(chǎn)品及方案展示了其在半導(dǎo)體和存儲(chǔ)技術(shù)等方面的最新成果，而在這些產(chǎn)品和方案的背后，可以看出東芝的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)依舊保持著強(qiáng)勢(shì)地位。
在“智社會(huì) 人為本”的全新企業(yè)理念指導(dǎo)下，東芝把創(chuàng)造“安心、安全、舒適的社會(huì)”為目標(biāo)，以“能源”、“存儲(chǔ)”和“醫(yī)療”三大支柱為核心。以人為本，致力于建設(shè)可以讓人們的生活更加美好的Human Smart Community。
據(jù)了解，東芝電子在中國(guó)的業(yè)務(wù)占全球業(yè)務(wù)的40%，因此中國(guó)市場(chǎng)的重要地位可想而知。此次，東芝半導(dǎo)體&存儲(chǔ)公司技術(shù)營(yíng)銷部總經(jīng)理吉本健、東芝電子（中國(guó)）有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理田中基仁、東芝電子亞洲有限公司副董事長(zhǎng)野村尚司均來到高交會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，顯示出東芝對(duì)高交會(huì)的重視。
TransferJetTM已經(jīng)實(shí)現(xiàn)商用
兩款TransferJet™適配器的亮相使得筆者眼前一亮，而在去年的展示中是沒有的。據(jù)了解，東芝的TransferJet™ USB適配器和TransferJet™ Micro USB適配器是今年9月份正式上市的，只要使用這兩款超小尺寸的USB適配器就可以在智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦三者之間快捷地進(jìn)行大容量數(shù)據(jù)交換。
理論上，TransferJet™技術(shù)的傳輸速度最高可達(dá)560Mbps，它是由東芝、松下、三星和索尼幾家公司共同聯(lián)合開發(fā)的近距離高速數(shù)據(jù)傳輸標(biāo)準(zhǔn)，它的速度是WI-FI®的10倍，藍(lán)牙的100倍。
據(jù)田中基仁介紹，雖然目前一對(duì)TransferJet™適配器的價(jià)格大約為298塊人民幣，但接下來的內(nèi)置型TransferJet™技術(shù)，即將TransferJetTM芯片嵌入到智能手機(jī)、平板電腦，成本會(huì)有所下降。
應(yīng)用于可穿戴式設(shè)備的應(yīng)用處理器TZ1000
東芝公司展示的TZ1001MBG/TZ1011MBG處理器，集成了符合低功耗無線通信標(biāo)準(zhǔn)的Bluetooth®以及傳感器和閃存，這是筆者所見到的集成度最高的可用于穿戴式設(shè)備的處理器。
東芝的新應(yīng)用處理器在單一封裝中，內(nèi)置了傳感器、一個(gè)處理器運(yùn)算由傳感器獲取的信息、閃存用以存儲(chǔ)數(shù)據(jù)、還有一個(gè)支持低功率通信的Bluetooth®Low Energy控制器。不但減少了安裝面積，亦有助于穿戴裝置的小型化。
新一代高壓MOSFET實(shí)現(xiàn)電源高效率
MOSFET是東芝電子重要的半導(dǎo)體產(chǎn)品。此次展出的新一代DTMOSⅣ是業(yè)界首家采用了Single EPI工藝實(shí)現(xiàn)超級(jí)結(jié)結(jié)構(gòu)的MOSFET產(chǎn)品。實(shí)現(xiàn)芯片低導(dǎo)通電阻和具有制程中高效率生產(chǎn)的優(yōu)勢(shì)，適用于從民用到工業(yè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。DTMOSⅣ可以提高電源適配器的效率和減小其整體尺寸，也可滿足通信電源高效率的要求。
多款汽車電子解決方案
汽車電子解決方案在展臺(tái)的位置非常明顯，這些方案分別集中了東芝在功率器件、電源管理、電機(jī)控制等領(lǐng)域的優(yōu)秀產(chǎn)品。
采用了ARM®Cortex®-M4架構(gòu)的微控器也被大量使用其中，而這是筆者最為感興趣的信息。
大家都知道，以往日本半導(dǎo)體廠商都會(huì)抱著自己的專有RISC架構(gòu)來研發(fā)微控制器產(chǎn)品，因此失去了不少市場(chǎng)。大約從2000年開始采用ARM架構(gòu)的東芝半導(dǎo)體，隨著新架構(gòu)微控制器近幾年的不斷成熟，以其超高性能和穩(wěn)定性搶回了以往失去的客戶。
領(lǐng)先行業(yè)的存儲(chǔ)產(chǎn)品
世界上最小的128Gb MLC NAND 閃存芯片是當(dāng)然的明星，它幫助東芝在客戶級(jí)SSD、企業(yè)級(jí)SSD和消費(fèi)類級(jí)產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用上打下了基礎(chǔ)。
東芝展出的率先采用了下一代JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的UFS產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最優(yōu)的性能，同時(shí)門類齊全的產(chǎn)品線可以滿足多種市場(chǎng)的需求。
