中國北京，2015年1月7日 – 全球微控制器（MCU）和觸控技術(shù)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel®公司（NASDAQ：ATML）今日宣布推出SAM G54和SAM G55，擴(kuò)展了其屢獲獎(jiǎng)項(xiàng)的基于Cortex®-M4的MCU產(chǎn)品SAM G系列。

新系列定位于快速興起的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）市場，為其中包括健身手環(huán)和智能手表、傳感器集線器管理、醫(yī)療、網(wǎng)關(guān)、橋接器、音頻設(shè)備等在內(nèi)的各種電池供電設(shè)備提供適宜的功能組合，包括更高性能、超低功耗、更小巧外形和更大的SRAM內(nèi)存。新產(chǎn)品系列還包含此前SAM G系列所具備的全部特性，包括Atmel | SMART ARM® Cortex-M4 MCU + FPU（浮點(diǎn)運(yùn)算單元）、集成傳感器融合算法、最小2.84 x 2.84毫米封裝、高達(dá)120MHz的高性能頻率、工作模式下低至102µA/MHz的超低功耗以及最短5µs的喚醒時(shí)間。

全新SAM G系列的其它主要特性包括：

· 基于Cortex M4 MCU和FPU實(shí)現(xiàn)高性能運(yùn)算吞吐量和效率

· 高達(dá)512KB閃存和160KBSRAM

· SRAM電源儲備

· 最小2.84 X 2.84毫米49球WLCSP封裝，線距0.4毫米

· 靈活的串行外設(shè)和超低功率模數(shù)轉(zhuǎn)換器

· USB主設(shè)備和外設(shè)支持

· 外設(shè)事件系統(tǒng)和夢游（SleepWalking）功能

· Atmel超低功耗picoPower®技術(shù)

· 64引腳QFP和QFN封裝選擇。

為了保持節(jié)能，許多智能聯(lián)網(wǎng)設(shè)備都會(huì)使用傳感器集線器來匯集和管理設(shè)備內(nèi)的各個(gè)傳感器，將信息轉(zhuǎn)換成可用數(shù)據(jù)，以提升功率和性能。最新SAM G55系列產(chǎn)品讓設(shè)計(jì)師可選擇休眠模式下保持運(yùn)作所需要的SRAM內(nèi)存，從而利用SRAM電源儲備技術(shù)實(shí)現(xiàn)更低功耗和更高功率。

Atmel公司傳感器中心系統(tǒng)高級總監(jiān)Vince Murdica表示：“設(shè)計(jì)師尋找的是簡潔實(shí)用的解決方案，能夠幫助他們將其面向可穿戴設(shè)備和傳感器集線器管理領(lǐng)域的差異化產(chǎn)品更快推向市場。Atmel最新SAM G系列具備超低功率、更高性能、更大內(nèi)存和更小外形的特性，并能在單一芯片上提供多種可選連接方案來推進(jìn)創(chuàng)新，從而在上述市場領(lǐng)域創(chuàng)造差異化優(yōu)勢。針對快速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)市場，我們具備包括觸控、安全、連接和軟件解決方案在內(nèi)的產(chǎn)品組合，而Atmel SAM G系列正是在這一基礎(chǔ)之上得到擴(kuò)展的。”

工具

為了加快設(shè)計(jì)速度，我們?yōu)镾AM G55系列提供了一個(gè)SAM G55 Xplained Pro評估工具包。ATSAMG55-XPRO評估板包含一個(gè)嵌入式調(diào)試器、Atmel Studio 6集成開發(fā)平臺和Atmel Software Framework。該工具包也得到第三方合作伙伴IAR和Keil的全面支持。

更多信息

Atmel® | SMART： http://www.atmel.com/zh/cn/ARM/whysmart.aspx

Atmel SmartConnect： http://www.atmel.com/zh/cn/products/wireless/wifi/smart-connect.aspx  

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關(guān)于Atmel

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