IPC中國將于2014年12月5日在國際線路板及電子組裝華南展（簡稱APEX華南展）上舉辦“漢普杯”第三屆IPC中國PCB設計大賽。同時，還將舉辦PCB設計技術交流會。

“漢普杯”第三屆IPC中國PCB設計大賽總決賽，采用了與前兩屆不同的賽制，即增加了網(wǎng)上海選環(huán)節(jié)。通過在大中華區(qū)八大賽區(qū)同時啟動的網(wǎng)上海選，大賽評委團從83名選手提交的機試作品中篩選出4名進入總決賽的選手，他們分別是深圳市托普雷奧科技有限公司的石華、個人名義參賽的孫莉、深圳市金百澤電子科技股份有限公司的韋甘生、無錫市同步電子有限公司的宗海濤。這四名選手將于12月5日競逐總決賽的冠軍，總決賽沿用前兩屆筆試加機試的形式。

PCB設計大賽由IPC設計師理事會中國分會籌劃組織，旨在向業(yè)界普及PCB設計中應該綜合權衡性能規(guī)格、電、熱、結構、可制造性、成本、周期等要素的設計理念和思辨分析及創(chuàng)新意識。

為強化這一宗旨，PCB設計大賽結束后 ，將現(xiàn)場舉辦PCB設計技術交流會，針對性分析PCB設計中的要點和理念。屆時，多位大賽評委和資深設計專家給聽眾分享如下豐富議題：深圳漢普電子技術開發(fā)有限公司的伍凌燕講解《首屆IPC設計大賽試題解析—DDR3的設計要點》，深圳市明日水滴電子技術有限公司的黃文強介紹《CID課程簡介》，深圳市賽盛技術有限公司的吳衛(wèi)兵帶來的《PCB地線設計對電磁兼容性能影響》，深圳市易瑞來科技股份有限公司的殷志文講解的《基于失效機理認知的電子可靠性工程》，深圳市一博科技有限公司的吳均演講的《高性能PCB設計—仿真與測試聯(lián)合分析方法》，兢陸電子（昆山）有限公司的黃志宏演講的《從PCB產品失效看產品設計之關聯(lián)性Ⅱ》，會議將在多位PCB設計專家探討關于PCB行業(yè)發(fā)展趨勢、服務模式以及工程師的職業(yè)發(fā)展等內容中畫上句號。

借此機會，12月4日晚將在深圳芳都酒樓舉辦IPC中國2014年度TGAsia技術組答謝晚宴，以表彰、慶祝IPC中國標準開發(fā)委員會在2014年取得的豐碩成果。2014年開發(fā)完成了14份中文標準。

PCB設計大賽、PCB設計技術交流會、TGAsia技術組答謝晚宴詳情，請登錄：http://www.ipc.org.cn/events/pcb-design-competition/2014/default.htm。