日前有消息傳出華為海思已經(jīng)對(duì)中諾/ontime授權(quán)，意味著海思走出華為，正式著重面向公眾市場，未來甚至可能獨(dú)立運(yùn)作。不過，海思要走向公眾市場還需要解決幾個(gè)問題。

    加強(qiáng)芯片的集成度，開發(fā)完善的產(chǎn)品方案，降低手機(jī)開發(fā)的技術(shù)難度。聯(lián)發(fā)科是在中國市場成長起來的，其turnkey產(chǎn)品方案集成了藍(lán)牙、WIFI、攝像頭等，高集成方案大幅降低了手機(jī)業(yè)的進(jìn)入門檻，讓手機(jī)企業(yè)可以只裝個(gè)外殼就可以推出手機(jī)。正是借助聯(lián)發(fā)科的方案，中國手機(jī)產(chǎn)業(yè)迅速從被諾基亞、三星等打敗后的頹唐中走出，繁榮興盛，推動(dòng)中國手機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。進(jìn)入3G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科憑借著高集成度的WCDMA方案在一年內(nèi)迅速增長10倍，而高通也不得不學(xué)習(xí)聯(lián)發(fā)科的turnkey模式開發(fā)自己的QRD交鎖匙方案。海思目前的方案集成度顯然還比不上聯(lián)發(fā)科，需要加強(qiáng)這方面的工作。

　　海思的價(jià)格不占優(yōu)勢。去年下半年以來，高通為了搶奪市場份額，抑制聯(lián)發(fā)科的攻勢，將芯片的價(jià)格打到10美元以內(nèi)，這是智能手機(jī)芯片從來沒有過的低價(jià)，可見高通為了市場份額真是殺紅了眼。國內(nèi)的聯(lián)芯正與小米合作將推出399元的手機(jī)，展訊向來不懼怕價(jià)格戰(zhàn)以低價(jià)與聯(lián)發(fā)科廝殺，歷史上展訊正是依靠更低的價(jià)格從聯(lián)發(fā)科手里搶奪市場份額。華為手機(jī)幾款低價(jià)手機(jī)采用聯(lián)發(fā)科或MARVELL方案而不是海思的方案，或正是因?yàn)樗麄兊某杀颈群Ｋ几偷木壒省?/p>

　　海思的技術(shù)并不占優(yōu)勢。去年海思麒麟920憑借安兔兔的“跑分王”一炮而紅，但是在聯(lián)發(fā)科的MT6595出來后它就失去了性能優(yōu)勢，而當(dāng)64位成為熱點(diǎn)，9~10月高通和聯(lián)發(fā)科推出64位芯片后，海思直到12月才推出64位麒麟620，而且該芯片性能較落后、GPU更上老舊的產(chǎn)品。目前聯(lián)發(fā)科的高端產(chǎn)品MT6795已量產(chǎn)并被魅族采用即將推出手機(jī)，海思的同檔次產(chǎn)品麒麟930至今仍未確定何時(shí)推出!

　　除去SoC性能和產(chǎn)品迭代速度跟不上高通和聯(lián)發(fā)科，在半導(dǎo)體制造和通信基帶技術(shù)上，海思也面臨著來自三星的多重挑戰(zhàn)，當(dāng)然也包括性能：據(jù)外國Geekbench 3.0近期的數(shù)據(jù)庫中顯示，三星的Exynos 7420的性能強(qiáng)悍，其性能可能超過高通的新旗艦驍龍810，再加上三星借助自己的半導(dǎo)體制造廠領(lǐng)先的14納米工藝、去年7月發(fā)布獨(dú)家LTE通信基帶解決了一直以來沒有解決的基帶技術(shù)問題，三星將從此成為一個(gè)擁有完整技術(shù)的手機(jī)芯片企業(yè)。

海思面臨開拓市場的困難。中國手機(jī)已經(jīng)度過了百花爭艷的時(shí)期，市場份額基本集中在小米、聯(lián)想、華為手中。據(jù)ISUPPLI的數(shù)據(jù)，2014年聯(lián)想、小米、華為、酷派四家占據(jù)中國市場約50%的市場份額，由于華為手機(jī)與這些國產(chǎn)品牌成為直接競爭對(duì)手，他們采用華為海思的手機(jī)芯片的可能性并不大，小品牌企業(yè)逐漸消亡，海思面臨著開拓市場的困難。國產(chǎn)手機(jī)中還有部分手機(jī)企業(yè)開始自己生產(chǎn)芯片，例如小米與聯(lián)芯合作生產(chǎn)手機(jī)芯片，中興自己開發(fā)手機(jī)芯片等，這進(jìn)一步加大了海思開拓市場的難度。

海思在服務(wù)上難占優(yōu)勢。目前聯(lián)發(fā)科、高通等都極端重視服務(wù)，他們派駐工程師與手機(jī)企業(yè)共同合作解決問題，例如聯(lián)發(fā)科為了幫助魅族早日推出魅藍(lán)手機(jī)據(jù)說就派駐了一隊(duì)工程師常駐魅族公司，高通為了解決驍龍615的發(fā)熱問題與OPPO工程師日夜工作，海思K3的失敗部分原因據(jù)說就是他們不重視服務(wù)，如今手機(jī)芯片的功能多、配合的元件數(shù)量更是繁多，遇上問題往往需要手機(jī)芯片企業(yè)協(xié)同解決。

　　海思在技術(shù)上已經(jīng)擁有較強(qiáng)的實(shí)力，2014年華為手機(jī)正是憑借海思的芯片站穩(wěn)了腳跟，打破了小米的營銷優(yōu)勢，不過海思作為芯片廠商，要走向公眾市場與華為手機(jī)很不一樣，海思需要做好面對(duì)諸多硬指標(biāo)的提升與挑戰(zhàn)，從過去的純芯片技術(shù)研發(fā)企業(yè)向手機(jī)核心元器件供應(yīng)商的角色轉(zhuǎn)變觀念，一步步解決問題，才能成功拓展公眾市場。