到目前為止，對半導(dǎo)體供應(yīng)商來說最大、最激動(dòng)人心的市場機(jī)遇是物聯(lián)網(wǎng)（IoT），許多業(yè)內(nèi)專家預(yù)測到2015年互聯(lián)設(shè)備節(jié)點(diǎn)數(shù)量將超過150億，到2020年節(jié)點(diǎn)數(shù)量將超過500億。IoT中具有增長潛力領(lǐng)域包括家居互聯(lián)、可穿戴（智能手表、健身監(jiān)視器和智能耳機(jī)）、個(gè)人醫(yī)療設(shè)備、照明控制、安全系統(tǒng)和IoT工業(yè)。

    為了在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）市場取得成功，必須提供平臺解決方案，而不能僅僅是組件。不同于通常以少數(shù)大客戶為主的移動(dòng)手持和其他垂直市場，IoT是一個(gè)多元化的市場，潛在的客戶成千上萬，范圍從初創(chuàng)企業(yè)到已確立品牌的公司。越來越多的客戶將Silicon Labs公司作為一個(gè)完整解決方案供應(yīng)商，他們能夠充分利用我們的芯片、軟件、開發(fā)工具套件和Simplicity Studio開發(fā)平臺，有效地創(chuàng)建自己的差異化產(chǎn)品。

    我們的解決方案基于完整的產(chǎn)品組合，這些產(chǎn)品包括節(jié)能型MCU、高性能RF IC、智能傳感器、電源管理組件和定時(shí)產(chǎn)品，這些全都可以通過我們的全球分銷渠道獲得。我們相信Silicon Labs公司是今天少數(shù)幾家能夠在SoC平臺中整合IC構(gòu)件以滿足各類IoT市場需求的半導(dǎo)體公司之一。展望2015年，我們將推出在同一公共無線平臺上支持ZigBee、Thread和Bluetooth Smart的SoC解決方案。這些解決方案將擁有業(yè)內(nèi)最低能耗，并且在單芯片中支持多種無線協(xié)議。針對IoT的最大增長領(lǐng)域，Silicon Labs已經(jīng)為2015年增長做好充分準(zhǔn)備，我們期待著推出可解決客戶最嚴(yán)峻挑戰(zhàn)的突破性軟硬件解決方案。

嵌入式技術(shù)和產(chǎn)品在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)中的地位和作用

    物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)技術(shù)包括傳感、處理和無線連接?？蛇B接設(shè)備必須能夠感應(yīng)外部環(huán)境，例如光、溫度、濕度、移動(dòng)、人體接近和功耗等。Silicon Labs提供多種光和環(huán)境傳感器，可用于多種可連接設(shè)備應(yīng)用?；谟脩舻氖褂梅绞?，例如家居安全無線傳感器節(jié)點(diǎn)，傳感器可能需要在極低功耗下生成非常少量的通信數(shù)據(jù)，本地化處理，然后再進(jìn)行匯總。這些數(shù)據(jù)通常在可連接設(shè)備終端節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行本地處理。我們相信所有IoT可連接設(shè)備將可采用高能效的、基于ARM的MCU，從而在支持較長的電池壽命的同時(shí)，使本地化處理成為可能。

    可連接設(shè)備也需要強(qiáng)健的基于ZigBee、Wi-Fi、Bluetooth Smart和sub-GHz技術(shù)的無線網(wǎng)絡(luò)。Silicon Labs是目前ZigBee芯片的領(lǐng)先供應(yīng)商，也是領(lǐng)先的sub-GHz IC供應(yīng)商。用于可連接設(shè)備應(yīng)用的大多數(shù)半導(dǎo)體器件是基于混合信號CMOS技術(shù)的。這些器件（傳感器、MCU和無線IC）必須高能效、低成本和足夠靈活，以便適用于各類IoT應(yīng)用。敬請期待，我們將準(zhǔn)備推出“IoTSoC”，在節(jié)能的單芯片中整合MCU、無線收發(fā)器、Flash存儲(chǔ)器和傳感器接口，這將極大的減少IoT終端節(jié)點(diǎn)應(yīng)用的成本和復(fù)雜度。

     2015年將會(huì)有哪些面向物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的技術(shù)走向成熟？

    成長型市場中的互聯(lián)設(shè)備應(yīng)用將需要——可以最大化電池使用壽命的超低功耗8位/32位MCU、智能傳感器和無線IC（支持Wi-Fi、Bluetooth Smart、ZigBee、私有和開放標(biāo)準(zhǔn)的sub-GHz協(xié)議、以及即將到來的基于IP的Thread協(xié)議）。