Cadence（Cadence Design Systems, Inc.）與ARM今天宣布，合作推出一個(gè)完整的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的開(kāi)發(fā)環(huán)境，支持ARM全新的高端移動(dòng)IP套件，它采用了最新的ARM®Cortex®-A72處理器、ARM Mali™-T880 GPU和ARM的CoreLink™CCI-500高速緩存一致性互聯(lián)解決方案。

    針對(duì)ARM Cortex-A72處理器的Cadence®參考流程從今天起面向市場(chǎng)，支持包括TSMC16納米FinFET Plus在內(nèi)的先進(jìn)制程；同時(shí)面向市場(chǎng)的還包括針對(duì)ARM Cortex-A72處理器和ARM Mali-T860及T880 GPUs的性能領(lǐng)先的ARM Artisan® 物理IP和 ARM POP™ IP，從而使設(shè)計(jì)人員能夠從容面對(duì)處理器越來(lái)越具挑戰(zhàn)性的性能和功耗目標(biāo)。

    Cadence開(kāi)發(fā)環(huán)境包括支持ARM高端移動(dòng)IP套件的數(shù)字和系統(tǒng)級(jí)芯片驗(yàn)證工具和IP，能加速高端、復(fù)雜的移動(dòng)設(shè)備的上市時(shí)間。有關(guān)ARM高端移動(dòng)IP套件專屬的Cadence開(kāi)發(fā)環(huán)境詳細(xì)資料，請(qǐng)查詢：http://www.cadence.com/news/armmobile

    為了支持這款處理器和ARM的高端移動(dòng)IP套件，Cadence與ARM合作：

· 通過(guò)定義從RTL綜合到最終signoff理想的參考流程，為高端移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)最佳的PPA目標(biāo)。該流程經(jīng)過(guò)了ARM內(nèi)部的使用并驗(yàn)證，包括Encounter® 數(shù)字設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)、Encounter RTL編譯器、多個(gè)Encounter Conformal® 產(chǎn)品、Tempus™ 時(shí)序Signoff解決方案、Quantus™ QRC寄生參數(shù)提取方案、Voltus™ IC電源完整性解決方案和物理驗(yàn)證系統(tǒng)。

· 整合Cadence Palladium® XP系列和ARM Cortex-A72快速模型（Fast Models），相比于原先單獨(dú)仿真的方案，在軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)、同步周期精準(zhǔn)的軟硬件調(diào)試支持及動(dòng)態(tài)功率分析上可使操作系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)間加快50倍并獲得10倍的執(zhí)行加速，通過(guò)現(xiàn)實(shí)的軟件加載優(yōu)化功耗和預(yù)期性能之間的平衡。

· 實(shí)現(xiàn)Cadence Interconnect Workbench和ARM CoreLink CCI-500的整合，使自動(dòng)生成的測(cè)試平臺(tái)能吻合ARM IP多種可能的配置。這些測(cè)試平臺(tái)用于執(zhí)行互連子系統(tǒng)的周期精確的性能分析，優(yōu)化設(shè)備性能并加速上市時(shí)間。

    ARM CPU事業(yè)部總經(jīng)理Noel Hurley表示：“ARM Cortex-A72處理器樹(shù)立了新的標(biāo)準(zhǔn)，提供優(yōu)質(zhì)的移動(dòng)體驗(yàn)、并有望成為移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片性能最高的CPU技術(shù)。我們一直與Cadence合作，支持我們共同的客戶脫穎而出，為移動(dòng)設(shè)備提供業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新解決方案。”

    “我們與ARM密切合作，運(yùn)用ARM Cortex-A72處理器，聯(lián)合優(yōu)化我們先進(jìn)的數(shù)字實(shí)現(xiàn)和signoff解決方案和系統(tǒng)級(jí)芯片驗(yàn)證工具及IP，而且我們已經(jīng)看到了早期高端移動(dòng)設(shè)備客戶的豐碩成果。”Cadence資深副總裁、EDA首席戰(zhàn)略官兼CEO辦公室主任徐季平博士表示：“此外，我們雙方合作確保Cadence的設(shè)計(jì)流程可以讓客戶整合ARM Mali-T880 GPU與ARM CoreLink CCI-500，從而在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)最佳的效果。Cadence系統(tǒng)級(jí)芯片開(kāi)發(fā)環(huán)境，支持ARM最新的高端移動(dòng)IP套件，已經(jīng)全面通過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試，設(shè)計(jì)人員可以放心采用這些最新的技術(shù)。”

關(guān)于Cadence 
    Cadence公司成就全球電子設(shè)計(jì)技術(shù)創(chuàng)新，并在創(chuàng)建當(dāng)今集成電路和電子產(chǎn)品中發(fā)揮核心作用。我們的客戶采用Cadence的軟件、硬件、IP、設(shè)計(jì)服務(wù)，設(shè)計(jì)和驗(yàn)證用于消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)和通訊設(shè)備以及計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的尖端半導(dǎo)體器件。公司總部位于美國(guó)加州圣荷塞市，在世界各地均設(shè)有銷售辦事處、設(shè)計(jì)中心和研究機(jī)構(gòu)，以服務(wù)于全球電子產(chǎn)業(yè)。關(guān)于公司、產(chǎn)品及服務(wù)的更多信息，敬請(qǐng)點(diǎn)擊here。

關(guān)于ARM 
    ARM致力于研發(fā)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)、并提供推動(dòng)全球先進(jìn)數(shù)字產(chǎn)品發(fā)展的核心應(yīng)用技術(shù)。ARM低功耗且具備可擴(kuò)展性的處理器及相關(guān)技術(shù)改變了智能生活并帶動(dòng)社會(huì)的發(fā)展，其應(yīng)用范圍包括從傳感器到服務(wù)器的廣泛領(lǐng)域，覆蓋智能手機(jī)、平板電腦、企業(yè)級(jí)基礎(chǔ)架構(gòu)與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。 
    ARM自1990年創(chuàng)立以來(lái)，其創(chuàng)新技術(shù)被合作伙伴廣泛的授權(quán)采用，基于ARM架構(gòu)的芯片累積出貨量迄今已突破600億。ARM通過(guò)ARM Connected Community為開(kāi)發(fā)者、設(shè)計(jì)人員及工程師們消除了行業(yè)創(chuàng)新障礙，并為領(lǐng)先的電子企業(yè)提供快速且可靠的產(chǎn)品上市渠道。如欲加入社區(qū)討論，請(qǐng)點(diǎn)擊鏈接：http://community.arm.com