晶圓代工龍頭臺(tái)積電近期開始與客戶進(jìn)行全年價(jià)格協(xié)商,預(yù)計(jì)3月底前敲定各制程代工價(jià)格。由于臺(tái)積電20納米產(chǎn)能滿載,16納米接單強(qiáng)勁,先進(jìn)制程報(bào)價(jià)態(tài)度強(qiáng) 硬,因此,包括高通、輝達(dá)(NVIDIA)等大客戶為了要求臺(tái)積電降價(jià),已透露部分訂單將轉(zhuǎn)往三星投片,希望成功壓低晶圓代工成本。
據(jù)了解,高通今年中將推出的高階手機(jī)晶片Snapdragon 820,幾已確定采用三星14納米投片,中階手機(jī)晶片Snapdragon 625/629將視臺(tái)積電價(jià)格,決定是否改采三星及格羅方德(GlobalFoundries)20納米高介電金屬閘極(HKMG)制程投片。業(yè)界認(rèn)為, 以臺(tái)積電強(qiáng)硬態(tài)度來看,高通數(shù)款20納米新單轉(zhuǎn)單三星恐怕已成事實(shí)。
繪圖晶片大廠輝達(dá)在繪圖晶片布局上已跳過20納米,將在明年轉(zhuǎn)進(jìn)16納米投片,雖然仍以臺(tái)積電為主要晶圓代工夥伴,但Tegra系列應(yīng)用處理器已傳出因?yàn)榕_(tái)積電價(jià)格太高,可能轉(zhuǎn)單采用三星14納米生產(chǎn);雖然此消息尚未獲得證實(shí),但輝達(dá)已采用三星14納米生產(chǎn)測(cè)試晶片。
至于聯(lián)發(fā)科部份,由于沒有要在今年采用最先進(jìn)16納米制程投片,今年生產(chǎn)主力仍以20納米為主,明年才轉(zhuǎn)進(jìn)16納米,因此,聯(lián)發(fā)科中高階手機(jī)晶片目前沒有轉(zhuǎn)單三星或格羅方德的計(jì)畫,但有幾款低階手機(jī)晶片會(huì)采用聯(lián)電28納米量產(chǎn)。
業(yè)界人士分析,高階智慧型手機(jī)市場(chǎng)已由蘋果獨(dú)占,中低階智慧型手機(jī)市場(chǎng)則是百家爭(zhēng)鳴,降價(jià)壓力大,手機(jī)晶片價(jià)格下跌速度也快過成本降幅,因此,高通把高階手 機(jī)晶片轉(zhuǎn)單到報(bào)價(jià)至少便宜臺(tái)積電3成的三星,但中低階手機(jī)晶片仍留在臺(tái)積電,一來可利用三星的報(bào)價(jià),要求臺(tái)積電給予更大折讓,二來也能有效壓抑制造成本不 致于拉升過快。
臺(tái)積電則不對(duì)客戶接單情況及市場(chǎng)傳言進(jìn)行評(píng)論。業(yè)者認(rèn)為,蘋果A9處理器代工訂單由誰拿下仍未決定,但臺(tái)積電今年20納米 及16納米仍是訂單滿手,高通將投片量較少的高階手機(jī)晶片轉(zhuǎn)單三星,對(duì)臺(tái)積電今年?duì)I運(yùn)影響不大。法人圈仍看好臺(tái)積電今年?duì)I收及獲利均將再創(chuàng)新高,續(xù)賺逾一 個(gè)股本。