高通在發(fā)布2015財年下半年半業(yè)績展望的時候表示，他們即將上市的最先進(jìn)處理器驍龍810“不會出現(xiàn)在一個大客戶旗艦設(shè)備的最新設(shè)計周期中”。媒體普遍認(rèn)為這是指三星將在它即將發(fā)布的新一代旗艦手機Galaxy S6上棄用高通產(chǎn)品，而使用自家生產(chǎn)的Exynos 7420處理器，這或?qū)⒊蔀楦咄ǖ霓D(zhuǎn)折點。
高通芯片業(yè)務(wù)和授權(quán)業(yè)務(wù)互相支撐
高通憑借著壟斷CDMA專利而在3G時代活得風(fēng)生水起，CDMA自然不用說了，在高通壟斷CDMA專利的情況下，至今除了高通就只有威?？梢陨a(chǎn)CDMA芯片。
3G標(biāo)準(zhǔn)中最成熟的WCDMA標(biāo)準(zhǔn)則比較特殊，有版稅和授權(quán)費兩部分，即使愛立信擁有較多的WCDMA專利得以與高通互相交叉授權(quán)，但是采用愛立信旗下的STE推出的WCDMA芯片同樣要繳納版稅，借助著這樣的優(yōu)勢，全球的芯片企業(yè)逐漸衰微，高通成為CDMA和WCDMA芯片業(yè)界的霸主。
進(jìn)入4G時代，雖然高通在4G標(biāo)準(zhǔn)上的專利優(yōu)勢有所減弱，但是由于需要兼容3G標(biāo)準(zhǔn)，高通依然按照整機價格向手機企業(yè)收取5%的專利授權(quán)費。2014財年高通有約三分一的收入來自于專利授權(quán)費，高通的絕大部分利潤也來自于此。
高通芯片技術(shù)領(lǐng)先，在相當(dāng)長的時間內(nèi)，在手機芯片業(yè)內(nèi)沒有誰能挑戰(zhàn)高通。2011年至2013年，小米正是憑借著高通芯片的優(yōu)先供應(yīng)權(quán)，靠著業(yè)內(nèi)性能最強的高通處理器小米大打性能發(fā)燒牌，得以快速崛起。
2013年下半年小米希望擺脫高通的控制，采取芯片多元化，同時采用聯(lián)發(fā)科、NVIDIA的芯片惹怒高通，2014年高通轉(zhuǎn)向支持OPPO和VIVO，小米因缺乏4G芯片供應(yīng)導(dǎo)致延遲到8月才推出4G手機，而OPPO和VIVO則在4G市場快速崛起，OPPO更曾成為中國移動4G市場份額第一的手機品牌。目前國內(nèi)大部分手機企業(yè)的高端手機都是采用高通芯片。
因為芯片無可取代的優(yōu)勢，國內(nèi)外的手機企業(yè)面對著號稱高通稅的約5%專利授權(quán)費手機企業(yè)都只能乖乖繳納?？梢哉f，高通稅是靠芯片的優(yōu)勢和專利優(yōu)勢互相支撐才得以順利實施的。
高通芯片失去性能優(yōu)勢
3G時代聯(lián)發(fā)科的崛起依靠的是低廉的價格、優(yōu)質(zhì)的服務(wù)、Turnkey方案讓手機企業(yè)低成本生產(chǎn)手機。去年7月聯(lián)發(fā)科發(fā)布的MT6595芯片性能用安兔兔測試比當(dāng)時的高通的高端芯片801還稍高，而比MT6595發(fā)布早一個月華為海思推出的麒麟920芯片用安兔兔測試成為當(dāng)時性能最高的芯片，高通再難以保住自己性能第一的桂冠。
進(jìn)入八核64位時代，高通開始落后。聯(lián)發(fā)科的6795芯片已經(jīng)量產(chǎn)，據(jù)說采用MT6795芯片的魅族手機正在測試中。驍龍810最快也將在3月底上市，MT6795和驍龍810是兩家目前最高端的芯片，都是采用四個A57核心和四個A53核心架構(gòu)，顯然目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)領(lǐng)先高通。
國內(nèi)華為海思930采用與驍龍810、MT6795類似的核心架構(gòu)，目前還未知何時上市。最可怕的挑戰(zhàn)者是三星。
三星擁有半導(dǎo)體工廠，其14nm工藝今年量產(chǎn)，臺積電的16nm工藝即使今年能如期量產(chǎn)也落后于三星了，高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思正是采用臺積電的半導(dǎo)體工廠制造芯片。目前據(jù)說高通將下一代高端的820等芯片轉(zhuǎn)單到三星采用三星的14nm工藝生產(chǎn)。
三星最新的處理器據(jù)傳是Exynos 7420，其將采用三星自己的14nm工藝生產(chǎn)，成為目前手機芯片中最先采用14nm工藝的產(chǎn)品，這款芯片日前在測試軟件Geekbench 3.0的數(shù)據(jù)庫露出了蹤跡，據(jù)數(shù)據(jù)顯示其性能可能超過驍龍810，或正是因為7420優(yōu)異的性能讓三星敢于放棄使用驍龍810。
甚至媒體認(rèn)為三星或正成為手機芯片業(yè)的Intel，即是通過自己優(yōu)秀的半導(dǎo)體制造工藝鞏固自己芯片的競爭優(yōu)勢，而其他芯片企業(yè)采用臺積電代工生產(chǎn)沒有這樣的優(yōu)勢。
高通在4G標(biāo)準(zhǔn)上已經(jīng)不再如3G占有那么強的專利優(yōu)勢，目前面對著數(shù)個芯片企業(yè)在性能上超越他，三星棄用驍龍810更是最明顯的證據(jù)，失去了芯片市場優(yōu)勢后，其目前的盈利模式將可能土崩瓦解，所以說三星棄用驍龍810可能是高通的一個轉(zhuǎn)折點。