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聯(lián)發(fā)科
芯片
日前，安謀發(fā)表以臺積電16奈米FinFET+制程生產(chǎn)最新處理器架構(gòu)A72，聯(lián)發(fā)科名列首波客戶名單之一，該制程將在第3季量產(chǎn)，代表聯(lián)發(fā)科手機晶片在下半年將進入16奈米FinFET+時代。
ARM在對外宣布今年度主打A72架構(gòu)的同時，也公布三家客戶名單，包括聯(lián)發(fā)科、海思及瑞芯微，都是以手機和平板電腦等行動裝置為主；市場預(yù)期高通、三星應(yīng)該也不會缺席。
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