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高通再次堅(jiān)持:驍龍810過(guò)熱傳聞不實(shí)

2015-03-29

        高通目前量產(chǎn)最高階的行動(dòng)處理器Snapdragon 810(S810),最近傳出過(guò)熱問(wèn)題,甚至還有延期推出傳聞以及三星決定采用自家處理器的新聞;但最后高通依然如期推出S810,并且運(yùn)用在HTC One M9、LG G Flex 2、小米Note高規(guī)版、以及Sony Xperia Z4 Tablet平板上。

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    這張相當(dāng)著名的照片,說(shuō)明搭載S810處理器的HTC One M9可能存在過(guò)熱問(wèn)題,但有媒體質(zhì)疑金屬機(jī)殼本就比較容易散熱,由機(jī)殼外測(cè)量溫度并不能代表實(shí)際處理器的溫度;HTC也澄清該測(cè)試當(dāng)下使用的不是最終版軟體。

   而3月27日高通在臺(tái)北舉辦視訊交流會(huì),由高通CDMA無(wú)線通訊部門市場(chǎng)行銷副總裁Tim McDonough對(duì)媒體解說(shuō)高通Snapdragon處理器的演進(jìn)歷史、優(yōu)勢(shì)與剛在MWC發(fā)表的新功能。在回應(yīng)媒體提問(wèn)有關(guān)S810處理器過(guò)熱的傳聞 時(shí),Tim McDonough特別做了澄清,表示S810過(guò)熱的傳聞資訊不實(shí)。

  Tim McDonough進(jìn)一步表示,S810處理器的性能與高通所預(yù)期的一樣好,而且主要的OEM伙伴也陸續(xù)將S810處理器導(dǎo)入至他們的旗艦產(chǎn)品中,高通與OEM伙伴的關(guān)系良好。

   而隨著行動(dòng)處理器效能愈來(lái)愈高,但電池科技演進(jìn)緩慢,高效能與耗電量之間的平衡似乎是未來(lái)設(shè)計(jì)處理器的一個(gè)瓶頸;關(guān)于這點(diǎn)Tim McDonough表示,高通 Snapdragon處理器在研發(fā)過(guò)程中,降低能源消耗一直都是主要重點(diǎn);比方說(shuō)S810內(nèi)建的Adreno 430圖形處理器,效能比起S805快30%、但功耗卻下降了20%。另一方面手機(jī)廠商部分也會(huì)在軟體端做調(diào)整,讓電力消耗的幅度下降;但以使用者的角度 來(lái)看,當(dāng)智慧手機(jī)因?yàn)樾芴嵘梢宰龅氖虑樽兌嗟臅r(shí)候,使用者傾向會(huì)更常使用手機(jī),因此會(huì)覺(jué)得電力消耗更快。未來(lái)高通也會(huì)持續(xù)在降低功耗的部分做開(kāi)發(fā)。

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  高通CDMA無(wú)線通訊部門市場(chǎng)行銷副總裁Tim McDonough


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