《電子技術(shù)應(yīng)用》
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江波龍:積蓄“存儲(chǔ)內(nèi)功”,多面延伸應(yīng)用觸角

2015-05-06
關(guān)鍵詞: Memory 處理器 eMMC

引言:物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)時(shí)代,數(shù)據(jù)和信息量大增,從單個(gè)設(shè)備到整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的交互都離不開(kāi)存儲(chǔ) (Memory);隨著芯片CPU多核、64位計(jì)算能力的不斷提升,制約產(chǎn)品處理性能的因素更多來(lái)自Memory與處理器之間的通信效率;同時(shí) Memory在整機(jī)中的價(jià)格比重也越來(lái)越高。此時(shí)誰(shuí)擁有Memory資源并具備從芯片設(shè)計(jì)到封裝技術(shù)的資源積累,誰(shuí)就將會(huì)更容易進(jìn)入智能硬件終端領(lǐng)域如互 聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商的采購(gòu)名單。
        回顧2013年以來(lái)的硬件市場(chǎng),有個(gè)普遍的現(xiàn)象,互聯(lián)網(wǎng)公司自主品牌的硬件因價(jià)廉物美獲得消費(fèi)者的青睞,如價(jià)格在20元人民幣以?xún)?nèi)的小度WiFi、360 隨身WiFi銷(xiāo)量過(guò)千萬(wàn)。與傳統(tǒng)硬件廠(chǎng)商追求極致性能不同,互聯(lián)網(wǎng)公司的硬件更多是為應(yīng)用入口做陪襯,因此需要尋找合適的合作廠(chǎng)商幫其實(shí)現(xiàn)硬件產(chǎn)品的最優(yōu) 性?xún)r(jià)比。跟蹤互聯(lián)網(wǎng)公司的硬件合作伙伴,筆者發(fā)現(xiàn)百度、小米、迅雷、快播等不約而同都選擇了江波龍,致力于移動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)產(chǎn)品設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的江波龍緣何能夠獲 得互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商的信賴(lài)?存儲(chǔ)廠(chǎng)商開(kāi)發(fā)智能終端產(chǎn)品,其市場(chǎng)策略究竟是什么?帶著這樣的疑問(wèn),《智慧產(chǎn)品圈》日前采訪(fǎng)了深圳市江波龍電子有限公司總經(jīng)理李志雄 先生。
存儲(chǔ)產(chǎn)品跟隨電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)化
        存儲(chǔ)是硬件不可或缺的部分。熱門(mén)電子產(chǎn)品從80-90年代的PC,到2000年迅速崛起的移動(dòng)計(jì)算設(shè)備、再到近兩年最火的智能硬件和智慧家庭,與之匹配的 存儲(chǔ)產(chǎn)品的主流型態(tài)也在發(fā)生變化。U盤(pán)和SD卡是PC時(shí)代最暢銷(xiāo)的存儲(chǔ)配件,發(fā)展到現(xiàn)在尺寸和成本都做到了極致,并且針對(duì)各種不同應(yīng)用場(chǎng)景它們的結(jié)構(gòu)、外 形也發(fā)生了變化,例如在跨平臺(tái)數(shù)據(jù)傳輸方面,江波龍將USB接口和SD存儲(chǔ)卡、MciroUSB接口和USB接口封裝在一起,在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上進(jìn)行微創(chuàng)新設(shè) 計(jì),實(shí)現(xiàn)數(shù)碼相機(jī)與PC、手機(jī)與PC之間的數(shù)據(jù)傳輸與儲(chǔ)存,無(wú)需攜帶繁瑣的數(shù)據(jù)傳輸轉(zhuǎn)換配件或讀卡器這類(lèi)外接設(shè)備了(如圖1);手機(jī)/平板電腦時(shí)代外置的MICRO SD卡和嵌入式的 eMMC、eMCP成為了主流存儲(chǔ)產(chǎn)品,江波龍嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品的品牌是FORESEE,其獨(dú)家提供的創(chuàng)新存儲(chǔ)產(chǎn)品fSD/tSD(TSOP SD)是平板電腦生產(chǎn)廠(chǎng)商不錯(cuò)的高質(zhì)量嵌入式存儲(chǔ)方案選擇,eMMC方面能夠提供覆蓋4G~64G的產(chǎn)品,eMCP有低端 4G(Byte)+4G(Bit)、中端8G+8G、高端16G+8G等方案;智能硬件對(duì)存儲(chǔ)的要求更為靈活,但產(chǎn)品形式更多為嵌入式,未來(lái)家庭NAS和 企業(yè)服務(wù)器存儲(chǔ)會(huì)給SSD產(chǎn)品創(chuàng)造更多機(jī)會(huì)。江波龍希望將64G NAS做到與普通U盤(pán)一樣的價(jià)錢(qián),并打造幾千元高性?xún)r(jià)比的小企業(yè)存儲(chǔ)系統(tǒng)。

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圖1:多種接口創(chuàng)新滿(mǎn)足不同設(shè)備間“無(wú)縫”存儲(chǔ)轉(zhuǎn)移。

       存儲(chǔ)器擁有全球每年2,000多億美金的市場(chǎng)規(guī)模(含服務(wù)器)?!邦A(yù)計(jì)今年中國(guó)生產(chǎn)的智能手機(jī)可 能有6億多部,平板電腦(包括所有用平板芯片的產(chǎn)品)有約3億臺(tái),江波龍存儲(chǔ)產(chǎn)品在這兩個(gè)領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)將擁有不錯(cuò)的份額,去年一年其銷(xiāo)售總額達(dá)到了幾十 億元人民幣,今年嵌入式存儲(chǔ)和無(wú)線(xiàn)存儲(chǔ)產(chǎn)品將會(huì)為我們創(chuàng)造更多的利潤(rùn)。”李總經(jīng)理說(shuō)道。除了通用的存儲(chǔ)產(chǎn)品,江波龍還與銀聯(lián)合作開(kāi)發(fā)用于安全支付的 MICRO SD卡,每年這類(lèi)用于NFC支付的MICRO SD卡在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)銷(xiāo)量達(dá)幾十萬(wàn)張。
熟悉Memory和高端封裝,技術(shù)“內(nèi)功”深厚
        在電子產(chǎn)品小型化和高速數(shù)據(jù)通信設(shè)計(jì)的需求下,AP集成Memory是不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì),當(dāng)前三星和高通的平臺(tái)都有集成了Memory的SoC產(chǎn)品,據(jù)悉三 星的Galaxy Glear智能手表芯片采用集成了多顆die(AP+DRAM+eMMC+Flash)的SiP封裝。“AP集成DRAM,板級(jí)設(shè)計(jì)和高速信號(hào)傳輸EMI 干擾是其最大的難點(diǎn)?!崩羁偨?jīng)理表示道,“Memory的接口速度高,DDR3的傳輸速度是1.6G,DDR4后面將會(huì)是2G以上。傳輸速度達(dá)1G以上 CPU與Memory之間的連接布局需要進(jìn)行高速抗干擾的設(shè)計(jì),采用SiP封裝技術(shù)將DRAM集成到AP上可實(shí)現(xiàn)連線(xiàn)最短、信號(hào)傳輸最快、完整性最好,主 要被用于高端產(chǎn)品?!?br/>        就Memory的角度來(lái)看,江波龍的存儲(chǔ)產(chǎn)品緊跟Memory原廠(chǎng),當(dāng)前以19nm/16nm NAND Flash為主,三星是其Flash顆粒的主要供應(yīng)商,輔之海力士和美光的。嵌入式領(lǐng)域,eMMC主控主要由臺(tái)灣地區(qū)廠(chǎng)商SMI提供,江波龍擁有自己核心 的FLASH控制軟件技術(shù)。固態(tài)硬盤(pán)領(lǐng)域,SATA3用三星原裝顆粒搭SMI主控做RETAIL,PC OEM/ODM市場(chǎng);SATA2用eMMC轉(zhuǎn)SSD方案做行業(yè)工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng);單芯片SSD可做寬溫、高可靠、小體積的市場(chǎng)。
        終端設(shè)備對(duì)IC小型化的需求從未停止,在20nm以下SoC制程工藝成本快速增長(zhǎng)的同時(shí),SiP是很多廠(chǎng)商不錯(cuò)的選擇。目前江波龍利用SiP技術(shù)可實(shí)現(xiàn)最 多9顆die的集成,其BGA SSD模塊(如圖2所示)也可用SiP實(shí)現(xiàn)單芯片封裝。除了尺寸優(yōu)勢(shì)外,SiP亦提高了應(yīng)用產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可量產(chǎn)性。鑒于以上諸多優(yōu)勢(shì),SiP不僅受到銷(xiāo) 量千萬(wàn)級(jí)的終端廠(chǎng)商的青睞,很多穿戴式設(shè)備的智能硬件開(kāi)發(fā)者也都看好,但據(jù)筆者了解大型封裝廠(chǎng)一般都不會(huì)接受量小的模塊封裝定制項(xiàng)目。

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圖2:采用SiP封裝形式的BGA SSD模塊

       江波龍是于2005年左右開(kāi)始關(guān)注封裝領(lǐng)域,它投資了幾家封裝廠(chǎng),有二三十人專(zhuān)門(mén)負(fù)責(zé)與封裝廠(chǎng)的交流和互動(dòng),是這幾家封裝廠(chǎng)最大的客戶(hù)。江波龍能夠 自己設(shè)計(jì)基板和封裝流程,400多項(xiàng)專(zhuān)利技術(shù)中有不少前端的封裝專(zhuān)利。據(jù)李總經(jīng)理透露,江波龍可以為智能硬件企業(yè)定制SiP模塊,可謂為中小企業(yè)提供了不 小的福利。
        除積累了足夠多的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)技術(shù),江波龍還與AP、無(wú)線(xiàn)芯片廠(chǎng)商更是保持著長(zhǎng)期的溝通。與廠(chǎng)商合作開(kāi)發(fā)智能硬件產(chǎn)品的時(shí)候,江波龍可以根據(jù)合作廠(chǎng)商需求為其提供方案建議、或幫其找到產(chǎn)品開(kāi)發(fā)所需的AP、無(wú)線(xiàn)芯片等資源。
以開(kāi)放心態(tài)與產(chǎn)業(yè)上下游展開(kāi)合作
        江波龍當(dāng)前擁有400多名員工,其中研發(fā)人員占一半以上,多年來(lái)該公司與AP廠(chǎng)商、存儲(chǔ)Flash原廠(chǎng)、IC設(shè)計(jì)公司、封裝測(cè)試廠(chǎng)商、互聯(lián)網(wǎng)公司、代工廠(chǎng) 等建立了緊密的合作關(guān)系,產(chǎn)品設(shè)計(jì)緊跟前沿市場(chǎng)和技術(shù),依靠自身在存儲(chǔ)領(lǐng)域的技術(shù)和成本優(yōu)勢(shì),幫助品牌廠(chǎng)商和互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商等代工產(chǎn)品或者定制模塊,能夠幫助 實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的快速上市。
        “我們的業(yè)務(wù)模式是DMS(設(shè)計(jì)、模塊、服務(wù)),銷(xiāo)售T卡、U盤(pán)以及eMMC/eMCP等模塊,提供ODM代工服務(wù),包括SoC/SiP代工服務(wù)。我們只 有技術(shù)和銷(xiāo)售,沒(méi)有生產(chǎn)和品牌,即使是成品也沒(méi)有品牌?!崩羁偨?jīng)理介紹道,“與互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商合作開(kāi)發(fā)生產(chǎn)智能終端產(chǎn)品,最終的目的也是為了消耗我們更多的 Memory?!痹诖髷?shù)據(jù)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,江波龍是以一種開(kāi)放的心態(tài)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠(chǎng)商展開(kāi)合作,其角色定位是做各種存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的容器。


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