今天，在納斯達(dá)克交易中心舉辦的2015年分析師大會(huì)（FAD）上，AMD (NASDAQ: AMD)發(fā)布了未來(lái)幾年發(fā)展戰(zhàn)略的詳細(xì)內(nèi)容，這一戰(zhàn)略旨在為游戲、臨境感平臺(tái)和數(shù)據(jù)中心等主要領(lǐng)域提供新一代技術(shù)，通過(guò)高性能、差異化產(chǎn)品來(lái)提高整體盈利能力。
　　AMD 總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士對(duì)此表示：“目前我們發(fā)現(xiàn)，在高性能計(jì)算和圖形化方面豐富的市場(chǎng)領(lǐng)域中，有著強(qiáng)勁的、長(zhǎng)期的發(fā)展機(jī)遇，只有AMD能為二者提供技術(shù)能力。我們針對(duì)最具潛力的機(jī)遇增加投資，助力客戶打造出更偉大的產(chǎn)品，變不可能為可能，從而實(shí)現(xiàn)AMD在未來(lái)的盈利增長(zhǎng)?！?br/>　　新一代技術(shù)和產(chǎn)品將提升游戲、沉浸式平臺(tái)的盈利能力
　　IP和核心技術(shù)更新
　　在本次大會(huì)上，AMD展示了一系列工程技術(shù)創(chuàng)新，其中包括新一代64位x86和ARM處理器核心、有望將現(xiàn)有產(chǎn)品每瓦性能比提高一倍的未來(lái)圖形核心及可降低片上系統(tǒng)開(kāi)發(fā)成本并加快上市時(shí)間的突破性模塊設(shè)計(jì)方法論的詳細(xì)信息。
　　技術(shù)相關(guān)的發(fā)布內(nèi)容包括：
　　·開(kāi)發(fā)了代號(hào)為“Zen” 的全新x86處理器核心，與AMD現(xiàn)有的x86處理器核心相比，每個(gè)時(shí)鐘周期的指令集可提高40%，這將助力AMD再次進(jìn)軍高性能臺(tái)式機(jī)和服務(wù)器市場(chǎng)。另外，“Zen”還具備同步多線程（SMT）功能以應(yīng)對(duì)高吞吐量和新建緩存子系統(tǒng)。
　　·發(fā)布了首個(gè)定制化64位ARM核心—“K12”核心的更新版本。這些企業(yè)級(jí)64位ARM核心為提高能效設(shè)計(jì)，特別適用于服務(wù)器和嵌入式工作負(fù)載。
　　·AMD計(jì)劃通過(guò)推出業(yè)內(nèi)首款高性能圖形處理器（GPU）來(lái)鞏固其圖形技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)地位，本款GPU將采用2.5D硅中介層設(shè)計(jì)的晶片堆棧式高帶寬內(nèi)存（HBM）。AMD計(jì)劃在今年最新款GPU中采用這種革新性封裝技術(shù)。
　　除介紹軟件、安全和其他核心平臺(tái)，AMD還著重介紹了全新的高性能片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）技術(shù)，這是一種模塊化設(shè)計(jì)方法——利用可重復(fù)利用的IP構(gòu)建模塊，最大限度地提高設(shè)計(jì)效率。這項(xiàng)突破性設(shè)計(jì)方法預(yù)計(jì)將大大縮減基于AMD標(biāo)準(zhǔn)和未來(lái)半定制化產(chǎn)品的成本和上市時(shí)間。
　　AMD高級(jí)副總裁兼首席技術(shù)官M(fèi)ark Papermaster表示：“現(xiàn)在，我們對(duì)IP核心加倍投資，依托傳統(tǒng)領(lǐng)域的研發(fā)優(yōu)勢(shì)，以及在高性能、可擴(kuò)展的64位x86和ARM 架構(gòu)CPU核心及圖形領(lǐng)域一貫的領(lǐng)導(dǎo)地位，來(lái)滿足關(guān)鍵市場(chǎng)對(duì)性能和用戶選擇性的需求。此外，我們還基于新型片上網(wǎng)絡(luò)技術(shù)搭建了模塊化設(shè)計(jì)系統(tǒng)，從而大大提高了開(kāi)發(fā)靈活性?！?br/>　　計(jì)算與圖形領(lǐng)域更新
　　另外，AMD 也宣布了對(duì)其計(jì)算與圖形（CG）產(chǎn)品路線圖進(jìn)行更新，主要針對(duì)2016 年或未來(lái)計(jì)劃推出的APU、CPU和GPU產(chǎn)品。這些產(chǎn)品將滿足核心客戶的需求，包括性能的提升、更長(zhǎng)的電池壽命以及更出色的能效。AMD 還介紹了更多詳細(xì)信息，并公開(kāi)演示了第6 代 A 系列 APU，代號(hào)為“Carrizo” 以及未來(lái)幾個(gè)月即將推出的新一代 GPU 產(chǎn)品。
　　AMD 最新的計(jì)算與圖形產(chǎn)品路線圖包括：
　　·使用 FinFET 制程工藝打造的全新“Zen”核 AMD FX CPU。此類 CPU 具備高核數(shù)、支持高吞吐量的同步多線程技術(shù)以及 DDR4 兼容性，可與 AMD 的 2016 桌面 APU 共享 AM4 接口。
　　·第七代 AMD APU 將帶來(lái)獨(dú)立顯卡般的游戲體驗(yàn)，并在 FP4 超薄移動(dòng)基礎(chǔ)架構(gòu)中實(shí)現(xiàn)完整的異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)性能。
　　·未來(lái)的高性能圖形處理器將基于 FinFET 制程工藝而打造，有望將每瓦特性能表現(xiàn)提升一倍。這些前沿的獨(dú)立圖形技術(shù)也包括第二代 HBM 技術(shù)。
　　企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)群更新
　　AMD 詳細(xì)闡述了其企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)群 (EESC) 的長(zhǎng)期戰(zhàn)略，即：借助高性能 CPU 和 GPU 核心發(fā)展高優(yōu)先級(jí)市場(chǎng)，從而能夠讓客戶構(gòu)建差異化的解決方案。AMD 的近期計(jì)劃是繼續(xù)專注于提供可升級(jí)的半定制解決方案，同時(shí)在嵌入式流水線技術(shù)方面取得更大進(jìn)展。展望未來(lái)，新一代“Zen”和“K12”核將為數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)出色的性能表現(xiàn)，同時(shí)，AMD 計(jì)劃通過(guò)配備 x86 和 ARM 處理器且具備更高能效的產(chǎn)品組合，以嶄新的姿態(tài)重新在高性能 x86 服務(wù)器市場(chǎng)占據(jù)一席之地。
　　AMD高級(jí)副總裁兼企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)群（EESC）總經(jīng)理Forrest Norrod稱：“AMD 高性能 IP、高效的模塊化設(shè)計(jì)方法以及不斷演進(jìn)的半定制業(yè)務(wù)模式將為其在諸多市場(chǎng)上帶來(lái)更多發(fā)展機(jī)遇。除了在半定制和嵌入式業(yè)務(wù)領(lǐng)域驅(qū)動(dòng)可持續(xù)發(fā)展之外，我們也在不斷推出功能更強(qiáng)的新產(chǎn)品，以此堅(jiān)持著對(duì)高性能服務(wù)器計(jì)算技術(shù)的承諾。”
　　AMD企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)群路線圖詳細(xì)信息如下：
　　·面向主流服務(wù)器的新一代“Zen”核AMD Opteron? 處理器，該技術(shù)支持廣譜工作負(fù)載，同時(shí)大幅提升輸入/輸出和存儲(chǔ)器容量。
　　·今年年末“西雅圖”系統(tǒng)將如期而至，同時(shí)，AMD對(duì)將配備“K12”核的新一代 ARM 處理器進(jìn)行了詳細(xì)規(guī)劃。
　　·AMD 還概述了面向 HPC 和工作站市場(chǎng)的全新高性能 APU，該技術(shù)旨在大幅提升向量應(yīng)用的性能，實(shí)現(xiàn)更出色的圖形性能、支持異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)以及優(yōu)化的存儲(chǔ)架構(gòu)。
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　　關(guān)于AMD
　　AMD（NASDAQ: AMD）設(shè)計(jì)并集成尖端技術(shù)，為包括個(gè)人電腦、平板電腦、游戲主機(jī)和云服務(wù)器等在內(nèi)的數(shù)百萬(wàn)的智能設(shè)備提供強(qiáng)大動(dòng)力，開(kāi)啟環(huán)繞計(jì)算的新時(shí)代。AMD解決方案讓人們隨時(shí)隨地享受到所喜愛(ài)的設(shè)備和應(yīng)用的全部潛力，不斷創(chuàng)造新的可能 。更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.amd.com