高通公司副總裁 Tim McDonough 在接受采訪時表示，高通 Snapdragon 810 處理器沒有任何問題，有關(guān)這款處理器發(fā)熱量過高的傳聞都是空穴來風(fēng)，之前 Tim McDonough 曾公開承認 HTC One M9 和LG G Flex 2 存在過熱問題，但該問題僅存在于原型機，而不涉及公開發(fā)售的產(chǎn)品。

      此前在測試中發(fā)熱量過高的產(chǎn)品均屬原型機或工程機，這是產(chǎn)品研發(fā)階段的一個過程，工程機的性能并不能代表最終發(fā)售產(chǎn)品的性能，市場上的傳聞都是關(guān)于工程機測試的結(jié)果，高通將會調(diào)查這些傳聞的來源。由于高通 Snapdragon 多次傳出發(fā)熱量過高，三星電子將 Galaxy S6 和 Galaxy S6 Edge 兩款旗艦產(chǎn)品的處理器全部調(diào)整為自家生產(chǎn)的 Exynos 7420，高通痛失一筆大訂單，以往 Galaxy S 系列的旗艦產(chǎn)品大多數(shù)均搭載高通晶片。

　　Tim McDonough 認為 810 處理器的傳聞出現(xiàn)了 LG G Flex 2 初期發(fā)售時，處理器的問題對于新品的銷量生產(chǎn)了巨大影響，同期也有其他公司的產(chǎn)品發(fā)售，有時候市場的游戲規(guī)則就是這樣。

　　高通公司將在 2015 年下半年推出 Snapdragon 820 晶片，寄希望于這款產(chǎn)品能夠扭轉(zhuǎn) 810 處理器的不利局面，目前市面上搭載 Snapdragon 810 晶片的產(chǎn)品主要有 HTC One M9、LG G Flex 2 和小米 Note 頂配版。