3月28日消息，SSD固態(tài)硬盤優(yōu)點是快，缺點是貴。不過今后這個缺點可能就不會太明顯了，因為英特爾要用一項新技術(shù)使固態(tài)硬盤的成本降到和普通機(jī)械硬盤有一拼。

▲3D NAND芯片

       這項技術(shù)叫做3D NAND，是英特爾和Micron共同研發(fā)的。NAND芯片是SSD中的平面結(jié)構(gòu)，一般來說不允許太高的密度，并且成本較高。但新的3D NAND允許在一個單獨的封裝內(nèi)整合最多32層閃存單位。也就是說，在一個單獨的NAND芯片里可以放置最多48GB的空間。這種安排可以讓微小的M.2 SSD（一般用于輕薄的筆記本電腦）擁有3.5TB的容量，而對于傳統(tǒng)2.5英寸的固態(tài)硬盤來說，則可以裝得下10TB以上的空間。所以這樣算下來，今后SSD在成本上就不會比目前仍然作為主流存儲設(shè)備的HDD機(jī)械硬盤貴很多了。

▲現(xiàn)有的SSD

       英特爾和Micron表示，使用這項技術(shù)制造的新固態(tài)硬盤將在2015年底開始生產(chǎn)，預(yù)計明年將首次和用戶見面。到時候我們將有機(jī)會體驗更大、更快、更廉價的固態(tài)硬盤了。