在近期針對(duì)Helio X20簡(jiǎn)報(bào)內(nèi)容中，顯示聯(lián)發(fā)科將以此款處理器與高通驍龍820做市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，同時(shí)也具體透露高通此款同樣將在下半年開(kāi)始提供樣本的處理器細(xì)節(jié)，其中包含將以“2＋2”配置構(gòu)成四核心設(shè)計(jì)，大核最高時(shí)脈為2.2GHz，小核則控制在1.7GHz，并且搭載Adreno 530 GPU與LTE Cat.10 R11數(shù)據(jù)芯片。

　　近期對(duì)外說(shuō)明旗下高階處理器Helio X20細(xì)節(jié)中，聯(lián)發(fā)科在簡(jiǎn)報(bào)內(nèi)容同時(shí)提到競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品細(xì)節(jié)，亦即高通在MWC 2015期間揭曉的高階處理器驍龍820，其中透露此款處理器將恢復(fù)過(guò)往“2＋2”配置的四核心設(shè)計(jì)，但其中將以基于big.LITTLE架構(gòu)的兩組雙核心非對(duì)稱(chēng)形式呈現(xiàn)，大核最高時(shí)脈為 2.2GHz，小核則控制在1.7GHz。

　　至于核心架構(gòu)部分，則已確認(rèn)為高通全新64位元自主架構(gòu)“Kryo”，并且也確定 將交由三星負(fù)責(zé)代工制作，主要因素在于長(zhǎng)期合作伙伴臺(tái)積電無(wú)法順利將制程進(jìn)一步縮減。在內(nèi)建GPU部分，則將采用高通旗下新款A(yù)dreno 530，并且配置LTE Cat.10 R11數(shù)據(jù)芯片，同樣對(duì)應(yīng)全球通訊頻段規(guī)格，并且最高可進(jìn)行3組20MHz頻寬的載波聚合應(yīng)用。

　　此外，驍龍820也將對(duì)應(yīng)LPDDR4 2100MHz規(guī)格記憶體，并且能對(duì)應(yīng)4K解析度畫(huà)質(zhì)輸出，以及控制2800萬(wàn)畫(huà)素規(guī)格相機(jī)，在多媒體應(yīng)用部分并沒(méi)有太大問(wèn)題。

　　而驍龍820另一項(xiàng)特色，便是可讓合作夥伴選擇搭載高通 Zeroth電腦認(rèn)知平臺(tái)，藉此讓手機(jī)等行動(dòng)裝置能自行學(xué)習(xí)使用者使用行為與實(shí)際互動(dòng)模式，并且可藉由學(xué)習(xí)行為自動(dòng)反應(yīng)執(zhí)行功能等動(dòng)作，進(jìn)一步讓手機(jī)在預(yù) 設(shè)情況下能更主動(dòng)協(xié)助使用者完成部分瑣碎操作。

　　聯(lián)發(fā)科、高通均計(jì)劃下半年間送樣

　　在聯(lián)發(fā)科處理器發(fā)展部分，Helio X20同樣預(yù)計(jì)在今年下半年 （約第三季）開(kāi)始提供樣本，并且預(yù)期最快在年底圣誕節(jié)就會(huì)實(shí)際應(yīng)用產(chǎn)品問(wèn)世，而高通方面雖然也將驍龍820設(shè)定在下半年間開(kāi)始送樣，但估計(jì)應(yīng)用市售商品最快在2016年初推出，顯示聯(lián)發(fā)科較具信心讓新款處理器提前應(yīng)用在市售商品。

　　而在處理器發(fā)展部分，聯(lián)發(fā)科認(rèn)為往多核心、多檔次運(yùn)作模式將是日后趨勢(shì)，同時(shí)也不認(rèn)為研發(fā)自主架構(gòu)，相較于沿用ARM原生架構(gòu)設(shè)計(jì)是否有顯著影響。 高通方面則強(qiáng)調(diào)采用自主架構(gòu)設(shè)計(jì)，將有利于更好運(yùn)算效能與記憶體應(yīng)用效率，同時(shí)也能借助自主架構(gòu)技術(shù)帶來(lái)更多發(fā)展。

　　至于雙方在電腦學(xué)習(xí)認(rèn)知發(fā)展部分，觀點(diǎn)上似乎相當(dāng)接近，同樣透過(guò)圖像識(shí)別即時(shí)運(yùn)算，讓手機(jī)能透過(guò)鏡頭判斷各類(lèi)影像代表含意。