必須持續(xù)關注的還有快速成長的大陸半導體市場，大陸在IC產品的進口值已大于原油進口值，成為當?shù)卣罅Ψ鲋舶雽w產業(yè)的原因之一。即使如此，大陸IC制造對全球半導體的影響力約3％，關鍵在于他們只著眼在可快速回收的產業(yè)，然而IC制造比拼的是先進制程，回收周期相當長。

　　雖然大陸需求代工市場發(fā)展迅速，但大陸本土代工產業(yè)的發(fā)展卻相對緩慢，就連加總在大陸境內的IC制造業(yè)（包含外資）在全球IC市場占有率僅有4％。以排名來看，前兩名是身為外商的Hynix和Intel，第三名才是本土的中芯國際。中芯國際在專項政策扶植下，成為大陸IC制造產業(yè)的領頭羊，積極拓展制程產品線，布局物聯(lián)網(wǎng)，但2014年因先進制程技術良率拉升速度緩慢，而微幅衰退4.3％。成長最快的大陸IC制造商則是華虹宏力，憑藉在地優(yōu)勢搶占大陸智能IC卡商機，成長率達11.7％。

　　未來憑藉穩(wěn)步成熟的大陸IC設計業(yè)，被賦予拉升IC制造業(yè)技術能量的重任，政策基金亦透過產業(yè)扶植，以期在2030年實現(xiàn)大陸芯目標。值此同時，大陸收購浪潮一波波，官方積極建立虛擬IDM（整合元件制造廠）產業(yè)，和臺灣在設計、制造、封測的產業(yè)發(fā)展模式不同。

　　但在下一波的物聯(lián)網(wǎng)市場，考驗的不只是制程技術精進，而是制程復雜度、彈性度及整合能力，這也為規(guī)模較小的廠商帶來新契機。2014年臺灣晶圓代工產業(yè)以高達75.6％的市占率穩(wěn)居全球第一，擁有產業(yè)鏈完整和彈性高的優(yōu)勢，尤其和近年來積極轉型代工的IDM廠商相較之下，臺灣不但有更好的彈性，而且還少了產品競爭性的潛在疑慮。除了既有優(yōu)勢之外，臺灣廠商亦延伸制造服務平臺，建構完整產業(yè)生態(tài)鏈，鎖定物聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)，整合上下游及拓展服務。

　　更重要的是，未來物聯(lián)網(wǎng)的IC設計需進行跨領域整合，以結盟或加入聯(lián)盟快速建立生態(tài)系，一方面可分散研發(fā)支出，另一方面則形成高效率合作模式。