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Vicor VIA BCM前端模組具高效率特性

2015-05-27

  Vicor推出其最新VIA BCM K=1/8直流對(duì)直流(DC-DC)匯流排轉(zhuǎn)換器模組。最新VIA BCM不僅從380VDC標(biāo)稱輸入工作,而且還可提供隔離式SELV 48伏特(V)輸出,從而可在合并電磁干擾(EMI)濾波、暫態(tài)保護(hù)及涌入電流限制之9毫米薄型高熱效模組中提供最新標(biāo)準(zhǔn)的功能整合。

  有了VIA BCM,Vicor 的MHz頻率、軟切換匯流排轉(zhuǎn)換器技術(shù)可實(shí)現(xiàn)密度及效率比“同類競(jìng)爭(zhēng)”產(chǎn)品高的DC-DC前端。VIA BCM可并行工作,不僅能提供多千瓦陣列與雙向功率處理、而且還可支援PMBus數(shù)位通訊功能。這些模組采用強(qiáng)固性及時(shí)間驗(yàn)證型高電壓DC(HVDC)功率轉(zhuǎn)換技術(shù),是資料中心、微電網(wǎng)、ICT設(shè)備、自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備(ATE)以及工業(yè)應(yīng)用系統(tǒng)中HVDC配送的理想選擇。

  VIA功率模組有助于電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)師創(chuàng)建高密集度、高效率、高彈性、可擴(kuò)展電源系統(tǒng)。Vicor 9毫米薄型VIA功率模組整合了各種系統(tǒng)功能,包括 EMI濾波、暫態(tài)保護(hù)以及涌入電流限制,可縮短設(shè)計(jì)時(shí)間,降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。VIA功率模組可用于底座安裝及印刷電路板(PCB)安裝組態(tài),支援多種機(jī)械裝配及熱管理選項(xiàng)。

  Vicor的線上PowerBench設(shè)計(jì)工具套件有助于設(shè)計(jì)師們采用模組化功率元件設(shè)計(jì)方法論模型化完整的DC至負(fù)載點(diǎn)電源系統(tǒng)。PowerBench工具套件不僅有能力快速組態(tài)并視覺化端對(duì)端電源系統(tǒng),而且還能動(dòng)態(tài)分析系統(tǒng)效能,從而可加速設(shè)計(jì)進(jìn)程,降低開發(fā)成本。


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