GLOBALFOUNDRIES為下一代芯片設(shè)計而強化了14nm FinFET的設(shè)計架構(gòu)
2015-06-10
GLOBALFOUNDRIES,世界先進半導(dǎo)體制造技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者,今天宣布了其為14 nm FinFET工藝技術(shù)而開發(fā)的強化過的設(shè)計架構(gòu),在幫助那些采用先進工藝技術(shù)設(shè)計的客戶的進程上達到了一個關(guān)鍵里程碑。
GLOBALFOUNDRIES與重要合作伙伴Cadence,Mentor Graphics,以及Synopsys合作開發(fā)出的新型設(shè)計流程,實現(xiàn)了從RTL到GDS的轉(zhuǎn)換。該流程包括了基于工藝技術(shù)的PDK和早期試用標準單元庫,形成一個數(shù)字設(shè)計“入門套件”,為設(shè)計人員進行物理實現(xiàn),并能針對性能、功耗和面積, 提供了一個可用的內(nèi)置測試單元。
GLOBALFOUNDRIES設(shè)計部高級副總裁Rick Mahoney表示:“GLOBALFOUNDRIES致力于為客戶提供先進的技術(shù)平臺,其中包括高效率及完善的設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)。為確保專為14nm FinFET工藝技術(shù)提供的設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)的最高品質(zhì)體驗,GLOBALFOUNDRIES與EDA合作伙伴展開合作,強化了自身的設(shè)計能力,并縮短了14nm FinFET復(fù)雜工藝技術(shù)從設(shè)計到量產(chǎn)的時間。”
GLOBALFOUNDRIES優(yōu)化的數(shù)字設(shè)計流程解決了14nm FinFET技術(shù)節(jié)點對關(guān)鍵設(shè)計規(guī)則帶來的挑戰(zhàn),包括新近引進的對離子注入和雙曝光而敏感的布線規(guī)則、In-Design DRC?修正和良率補償、局部/隨機帶來的時序變化、三維FinFET參數(shù)提取,以及色彩感知的LVS/DRC等新功能。
基于Synopsys的設(shè)計入門工具(Design Enablement Starter Kit)利用其Galaxy?設(shè)計平臺的強大功能,提供了正對性能、功耗和面積全方位優(yōu)化的GLOBALFOUNDRIES 14LPP FinFET設(shè)計坊案。Synopsys的Design Compiler?圖形合成,配合其Formality ?平衡檢驗方案,通過提供與物理實現(xiàn)密切相關(guān)的實際指導(dǎo)和結(jié)果,簡化了這一流程。Synopsys IC Compiler?,IC Compiler II和IC Validator解決方案通過In-Design色彩感知物理驗證為FinFET器件的實現(xiàn)提供了離子注入和雙曝光感知的布線。Synopsys的StarRC?提取工具通過對色彩感知和三維模型,為14nm雙曝光提供了支持。此外,業(yè)界標準Synopsys PrimeTime?可以對FinFET器件帶來超低電壓、更強的米勒效應(yīng)和電阻率,以及工藝波動帶來的變化, 進行精確的計算, 包括延時計算,時序分析及波形傳播。
為使客戶在設(shè)計時獲得GLOBALFOUNDRIES 14LPP帶來的優(yōu)越性,GLOBALFOUNDRIES和Cadence一起創(chuàng)造出了從RTL到GDSII的FinFET完整數(shù)字流程。該數(shù)字流程針對14LPP優(yōu)化了Cadence的前端、后端、物理驗證和DFM解決方案。對于設(shè)計前端,Cadence的RTL編譯流程用14LPP單元庫進行了微調(diào)。在物理實現(xiàn)方面,Encounter?數(shù)字實現(xiàn)系統(tǒng)(EDI)和Innovus?實現(xiàn)系統(tǒng)為校正布局和布線提供了色彩感知雙曝光技術(shù)、并為14LPP設(shè)計規(guī)則和單元庫提供自定義設(shè)置、借以優(yōu)化功率、性能和面積(PPA)。同時應(yīng)用In-Design PVS DRC糾正和In-Design曝光熱點糾正方案可以幫助設(shè)計人員減少設(shè)計的反復(fù)次數(shù)并使得設(shè)計變得容易。對于簽收,新的流程功能集成了Quantus QRC 參數(shù)提取和Tempus時序簽收解決方案。EDI和Innovus的集成則允許Quantus和Tempus在布線過程中早期引入先進的工藝模型,以獲得更佳時序收斂并加快完成設(shè)計。Encounter Conformal?等效檢查隱含在設(shè)計流程的多個階段。Voltus的功率和EMIR分析、獨立物理驗證、以及曝光熱點檢測也都隱含在參考流程之中。該參考流程提供了Cadence工具套件和GLOBALFOUNDRIES 14LPP工藝的指導(dǎo)方法,旨在確保設(shè)計人員用最少的學習時間最大限度地突出PPA的好處。
如同應(yīng)用在前一代工藝技術(shù)節(jié)點的出帶,入門套件使用Mentor Graphics Calibre?工具集來簽收。在14nm入門套件中,Calibre nmDRC?和Calibre MultiPatterning產(chǎn)品用于層分解、DRC驗證和金屬填充,而Calibre nmLVS?產(chǎn)品用于邏輯驗證。
作為行業(yè)最先進的技術(shù)之一,GLOBALFOUNDRIES 的14nm FinFET為高容量、高性能和低功耗SoC設(shè)計提供了一個理想的解決方案。14nm FinFET在高性能和低功耗特性上遠超包括28nm在內(nèi)的前代工藝,為滿足不斷增長的市場需求提供了理想的技術(shù)。 不僅如此,14nm FinFET還憑借其優(yōu)越的低功率、高性能和小面積的特點給客戶帶來了成本優(yōu)勢。
GLOBALFOUNDRIES 14nm FINFET 技術(shù)已經(jīng)開始出產(chǎn)品,并將如期在2015年支持來自客戶的多種產(chǎn)品的試產(chǎn)和產(chǎn)量。
通過GLOBALFOUNDRIES設(shè)計合作伙伴的生態(tài)系統(tǒng),設(shè)計人員將獲得系統(tǒng)設(shè)計、嵌入式軟件設(shè)計、SOC設(shè)計與驗證,以及物理實現(xiàn)等廣泛的服務(wù)。這包括設(shè)計自動化(EDA)和驗證過的IP模塊的設(shè)計流程、單元庫等、工藝設(shè)計工具包(PDK)和技術(shù)支持文件等仿真與驗證設(shè)計工具。
關(guān)于GLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIES是全球首家真正實現(xiàn)業(yè)務(wù)全球化且能提供全方位服務(wù)的半導(dǎo)體芯片代工廠。公司成立于2009年三月,現(xiàn)已迅速發(fā)展為世界第二大芯片代工廠,為160多家客戶提供先進的技術(shù)與制造。GLOBALFOUNDRIES在新加坡、德國和美國設(shè)有工廠,是全球唯一一家生產(chǎn)基地橫跨三大洲、兼具靈活性及安全性的芯片代工廠。公司擁有三個300mm和五個200mm芯片代工廠,提供從主流到尖端的工藝技術(shù)。公司在美國、歐洲和亞洲的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心設(shè)立了研發(fā)機構(gòu),為全球業(yè)務(wù)提供全力支持。GLOBALFOUN DRIES由Mubadala發(fā)展公司所有。欲了解更多信息,請訪問http://www.globalfoundries.com。