手機射頻工程師的主要能力是什么，是匹配嗎？為什么N次的面試都糾結于史密斯和調(diào)匹配，這很重要嗎，我不這么認為，因此我來說說我的看法。
　　首先自然是原理圖的設計能力，當然，從無到有目前已經(jīng)很少了，多數(shù)平臺都會有一個大致的參考設計，就算沒有，原理圖設計階段也會有平臺方的大力支持。不過對于射頻部分，沒人幫助問題也不大，頻段確定了，選好這個頻段的PA，雙工器，F(xiàn)EM或者ASM,如果不是什么不入流的廠家，鏈路預算也不是那么重要，大家按業(yè)內(nèi)標準來做的，不會差太多。RF前端部分的原理圖其實不算太難，TRX部分按照IC的DATASHEET來，有特殊注意的地方，IC廠家肯定會告知的。當然對于現(xiàn)成的原理圖，更換一些主要器件，首先要對比下新舊器件的參數(shù)有沒有大的區(qū)別，然后要一些實際的測試數(shù)據(jù)來看看，畢竟datasheet不是特別全面。大致總結下，就是說你對各射頻器件都要熟悉，哪個參數(shù)什么意思，對系統(tǒng)有什么影響，比如一個雙工，插損大0.5，收發(fā)端口隔離度差5db，帶外某位置抑制差了10db，這些對系統(tǒng)的影響有多大，有沒有臨界的項會fail。雖然這些器件設計出來基本是能用的，但是這個和平臺和具體設計關系也很大。這些很熟悉了，原理圖部分的設計還是改動或者說優(yōu)化都不會有大問題了。
　　第二，就是布局，怎么走順大家都知道，實在不順首先讓高頻接收線最短保護最好，然后是低頻接收，然后是高頻發(fā)射，然后是低頻發(fā)射。TRX IC的設計基本也固定了你RF 前端的整體布局。注意一些去耦電容的位置，都靠近芯片肯定不現(xiàn)實，別差太多，實在遠，線別太細。具體哪個要優(yōu)先考慮哪個可以靠后，你自己去分析信號屬性，是時鐘的，是模擬的還是數(shù)字的。同屬性的也有強有弱，強的別干擾別人，弱的別被干擾?；旧喜季謫栴}也不大，現(xiàn)在手機環(huán)境越來越復雜，都保證設計規(guī)則是不現(xiàn)實的，具體怎么把握，這個才是顯現(xiàn)能力的地方。
　　第三，非常重要，就是layout。個人認為好的射頻工程師更應該控制好layout，其次才是后期解bug。對于layout，這就需要經(jīng)驗了。因為單從各IC廠家，各器件廠家的layout 指導來做，一般都不會有問題。但實際肯定是不可能的，就像placement一樣。這個就需要你用經(jīng)驗去判斷在有沖突的時候，偏重優(yōu)化某部分。再次強調(diào)，layout非常重要，好的射頻工程師不會挖很多坑在后期慢慢解。
　　第四，問題的分析能力，這個之前在博客中寫了很多。這里就隨便寫寫。發(fā)射的，這個確實很多都是匹配導致的，比如發(fā)射功率和接收靈敏度。但是這個不難，對吧，有人卡在這里嗎？那么繼續(xù)，比如EVM，可能是因為PA線性不好，這個通過匹配可以搞定，如果降低功率EVM還是不行，那么就要查查TRX供電，時鐘電路。如果還是不行，數(shù)字IQ也查查，不要認為數(shù)字IQ就牛的怎么走都行，走多長都行，而且多大干擾都不怕?；旧瞎ぷ鲙啄甑模旧纤械纳漕l測試項都會遇到過fail的，但是難解的問題都不是匹配，對吧。當然有特殊情況，確實卡在匹配這，這個我后面說。
　　第五，對于對系統(tǒng)共存問題的解決。這個就是互擾，有傳導的，也有輻射的。如果是一些射頻系統(tǒng)內(nèi)部的問題還好，對于跨系統(tǒng)的，比如攝像頭，LCD，SD卡，馬達，背光等等其他部分對射頻（包含2G/3G/4G/GPS/WIFI/BT/FM）的干擾，就需要你各功能模塊，各器件的性能工作原理，雜散特性都比較了解，這個相對就比較難了。還是需要長期的經(jīng)驗積累的。這里順便提一下，我說這些重要，并不是說我在這部分很懂，這里估計需要標紅加粗，以免有人沒看到而拍磚。
　　第六，就是測試系統(tǒng)的搭建，測試的準確與否還是很重要的，否則你發(fā)現(xiàn)的問題可能是假的?；蛘吣悴荒馨l(fā)現(xiàn)問題。再或者說你的debug是在做無用功。這個需要對測試系統(tǒng)，或者說搭建測試系統(tǒng)中的各部分功能都比較熟悉，舉個簡單的例子，比如你用耦合器，要知道他的輸入功率范圍，工作頻段，插損等參數(shù)。當然，這只是個最簡單的例子。好了，測試能力這是基本能力，大家理解了那我繼續(xù)。
　　第七，一定的仿真及設計能力。仿真很重要，建模的準確性更為重要。剛入行時做微帶線仿真，忘記該微帶模型的參數(shù)來，直接導致后面仿真出來的數(shù)據(jù)都是錯誤的。不過手機上大家也沒啥復雜的仿真，有幾個人用ADS去看匹配嗎？應該沒有吧。手機上主要就是算算50歐姆微帶線或者帶狀線。用史密斯小工具看看匹配，或者仿真一個簡單的高通低通濾波器。因為仿真的東西很簡單了，工具也基本都是傻瓜似的，所以難度很低，你要非用ADS去仿真匹配還是射頻前端什么的，那我只能說我服了YOU了。
　　第八，好了，還是要說說匹配能力，還是很重要的，畢竟初始設計還是需要優(yōu)化一下的。匹配好了，其他工作才能繼續(xù)進行。
　　第九，焊接能力，這個，大家都懂哈。
　　第十，就是各種儀器的使用，當然也包含各種工具吧，比如測試儀器CMU200,CMW500，8960，信號源，頻譜分析儀，功率計。示波器萬用表也是基本的。還有些對應的工具，比如校準工具，調(diào)試工具。這些還是 最最基本的技能的，熟練使用這些儀器及工具，效率會非常高的。后想起來的，所以就放在最后了。
　　第十一，對于2G,3G,4G等規(guī)范的了解，知道測的是什么，為什么這么設置等等。論壇里說了很多，這里就不多解釋了，這是后加的。
　　第十二，英語口語，英語能力最簡單的是看，然后是寫，然后是聽，然后是說。我認識一些可能稍微小點的公司的工程師，個人能力非常強，但是就是卡在英語這，這種人大家認識不少吧，確實很可惜。其實學幾天達到基本溝通不難的，大家也許把這個看的過于復雜了。不管實際上用不用口語吧，很多大公司還是有這個要求的，不過多數(shù)時候都是中國人面英語，聽起來也容易。我英語確實不咋地，但是前后也好幾次英語面試了，除了一次是韓國人面試，口音實在太重，其余沒有卡在語言這里的。
　　第十三，team work，之前說了太多偏重技術的。突然想到團隊合作也是非常重要的，當然這個就不僅限于射頻工程師了。但是還是要再強調(diào)一下。道理很簡單，項目是大家共同完成的，還是要各個部門之間多配合。比如一些射頻問題可能需要驅(qū)動firmware或者協(xié)議軟件部門的協(xié)同合作才能搞定。如果不能融入這個團隊，再強的個人能力也是不行的。此外工作是工作，工作之余，大家都是希望有個融洽的氛圍的。其實也就是側面說你個人的性格也不能太特殊，與人順暢的溝通交流也是個很基本的能力。尤其對于一些跟客戶接口的工作，個人性格就顯得更為重要了。
　　回到我最初說的問題。很多時候，一個小時的面試，可能半個小時糾結于你怎么調(diào)匹配，屎密死原圖上怎么轉(zhuǎn)圈。讓我十分不解，難道這對RF是最重要的？
　　再補充下我的論據(jù)，不要把匹配或者說史密斯看得想神明一樣。我能說我確實有好幾年沒調(diào)過匹配了嗎？N個客戶，N乘X個項目，這么多項目中還有各種不同的band組合，相同的band還有N多的替代了供應商。同一家的還有2級增益的，3級增益的，PA有GAAS的，COMS的。此外還有各廠家的SAW,雙工，F(xiàn)EM等。就沒見過誰卡在匹配調(diào)試上。這里補充一下，一共遇到2次，一個是layout問題，band2雙工器接地不好，隔離上不去，靈敏度差了那么2個DB。還有一個是placement的問題。所以，匹配沒那么重要好不，我們更多的是關注棘手的或者緊急的問題，還沒聽說哪個上百M的大單因為匹配耽誤了，匹配非常難調(diào)的，絕對有其他問題。接地好走線沒問題，前級給了該給的信號，匹配怎么會難？國內(nèi)多少客戶連VNA都沒有，連loadpull都不看，小半天就把匹配搞定了。估計這個時候崇拜史密斯的工程師正在開VNA預熱30分鐘，校準都沒搞定呢。所以不要糾結于匹配和史密斯了好不，這不是什么難的地方，更不是重要的地方。其實這跟焊接能力的重要差不多，不是什么高深的不得了的東西。有人為了應付面試，苦學史密斯和背各種公式，真的有必要嗎？當然了，我不是不會調(diào)，帶寬幾百M，幾個G的器件都調(diào)過，還要注意線性指標，帶內(nèi)平坦度，NF，相位一致性，輸入輸出駐波。當然，電流也要考慮。這個就手機這個頻率，不要把她想的太高深，真沒那么神秘。
　　吐槽了這么說，我也舒坦多了。如果不小心傷害到了誰，抱歉我是就事論事，不要過分糾結。不過還好我也很幸運的遇到了幾個不糾結于這個問題設置一個字都沒問題的面試官。否則真的會覺得自己該退出射頻界了。
　　大家有什么意見，暢所欲言吧。拍磚可以，不要過分的個人攻擊！
　　最后我同意大家說的4G PA頻率比較高，帶寬比較寬，頻段比較多，匹配會是比較重要的工作。不過以后趨勢應該是PA模塊化，也就是輸入輸出口都是50歐姆，而且還都是帶隔直電容的。這個肯定不遙遠。不過大家也不要覺得這樣射頻不就該下課了嗎，放心吧，不會的。以后無線通信的前景還是很廣闊的。至少我們這些工程師退休前還會有活干的。