《電子技術(shù)應(yīng)用》
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20納米制程難轉(zhuǎn)換 DRAM次級品流竄市場

2015-06-24

  DRAM芯片轉(zhuǎn)進20納米制程難度高,市場供需失衡蔓延到各個應(yīng)用領(lǐng)域。三星官網(wǎng)全球DRAM產(chǎn)業(yè)進入20納米制程世代后,進入門檻非常高。一方面是設(shè)備投資變大,需求的機臺設(shè)備多很多,甚至讓DRAM廠加蓋無塵室來放擺放機臺設(shè)備,否則導(dǎo)致產(chǎn)出數(shù)量大幅減少。而20納米制程的另一個高門檻就是生產(chǎn)難度大增,DRAM市場價格無法反彈,這些次級品(downgrade)的貨源大幅流竄是一大兇手。

  市場終端需求不好,蘋果(Apple)下半年推出的新一代iPhone內(nèi)建存儲器容量從1G升級到2G,其他新機容量甚至提升到4G存儲器,這樣倍增的存儲器需求,成為2015年存儲器產(chǎn)業(yè)的唯一信念,甚至自我催眠DRAM行情一定不會太差,但結(jié)果令人失望。

  業(yè)者認為,市場缺乏殺手級產(chǎn)品消化存儲器芯片,過去DRAM芯片過度依賴PC應(yīng)用,現(xiàn)在已大幅分散到各領(lǐng)域,但DRAM產(chǎn)業(yè)的供需平衡關(guān)系十分敏感,過去3年的好光景還是要面臨修正。

  其實,DRAM產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用分散后,DRAM廠對于產(chǎn)業(yè)掌握度的難度大幅提高。以智能型手機來看,DRAM廠就非常傷腦筋,消費者口味變化莫測且瞬息萬變,大廠規(guī)格又難掌握,DRAM廠光是每個月要決定怎么投片、哪些產(chǎn)品提高或減少投片,常常傷透腦筋,要能搜集到各方資訊才能做出正確的判斷,且市場反應(yīng)要很快。

  業(yè)者分析,PC DRAM市場行情不好,是受到英特爾(Intel)的新處理器Skylake延遲到下半年推出影響,原本PC需求就很差,新處理器延后推出更是一大重擊。移動存儲器(Mobile RAM)價格也持續(xù)下跌,連高毛利率的伺服器DRAM也支撐不住。

  供給端也出現(xiàn)一大殺手,就是20納米制程芯片制程的轉(zhuǎn)換難度十分高,導(dǎo)致過程中不斷流出次級品。過去每一次的制程轉(zhuǎn)換當(dāng)然都有類似情況,但這次20納米制程的意外是,透過后段的wafer sorting技術(shù)后,每片12吋晶圓透過sorting出的可用晶圓比重大幅提升,導(dǎo)致流到市場的貨變多,讓整個DRAM市場到處流竄次級品。

  業(yè)者認為,20納米DRAM芯片次級品流竄的情況還會持續(xù)一陣子,因為三星電子(Samsung Electronics)轉(zhuǎn)20納米制程后,還有SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)要轉(zhuǎn)20納米制程,一定會有同樣的狀況出現(xiàn),市場還要忍受好一陣子。


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