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高通董事長:目前沒有拆分芯片業(yè)務計劃

2015-07-01

  美國高通公司執(zhí)行董事長保羅-雅各布(Paul Jacobs)今日表示,盡管有投資者向高通施壓,但公司現(xiàn)在沒有拆分芯片業(yè)務的計劃。

  對沖基金Jana Partners曾在今年4月份曾施壓,希望高通將芯片業(yè)務與專利授權業(yè)務拆開,以增加股東價值。

  “我們討論了很長時間,多年來董事會一直在探討此事,但是我們認為綜合這兩項業(yè)務比拆分要好?!毖鸥鞑荚谑谞柕拿绹虝顒由舷蚵吠干绫硎?。

  但是,雅各布同時也表示,高通一直在評估拆分的選擇,未來情況可能會發(fā)生變化。


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