在聯(lián)發(fā)科4G芯片推波助瀾下，手機(jī)品牌廠紛搶灘大陸中高階4G手機(jī)新戰(zhàn)場(chǎng)。符世旻攝近期接連傳出聯(lián)發(fā)科最新10核手機(jī)芯片解決方案HelioX20，已拿下大陸一、二線手機(jī)品牌及新興網(wǎng)路業(yè)者訂單，加上Sony、宏達(dá)電等品牌業(yè)者亦相繼采用，不僅聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片出貨持續(xù)快速?zèng)_高，更透露全球手機(jī)品牌廠全面搶灘大陸中高階4G手機(jī)新戰(zhàn)場(chǎng)，恐引爆激烈戰(zhàn)火，淘汰賽亦將一觸即發(fā)。

　　大陸手機(jī)設(shè)計(jì)代工廠表示，面對(duì)高階智能型手機(jī)市場(chǎng)由蘋果(Apple)獨(dú)大，而入門及中階手機(jī)市場(chǎng)獲利風(fēng)險(xiǎn)偏高，近期手機(jī)品牌及芯片業(yè)者紛將火力對(duì)準(zhǔn)介于中階與高階之間的中高階手機(jī)新板塊，希望能在大陸另辟手機(jī)新戰(zhàn)場(chǎng)，全力突破既有困局。

　　近期聯(lián)發(fā)科發(fā)表鎖定大陸中高階手機(jī)市場(chǎng)的最新4G手機(jī)芯片解決方案HelioX20時(shí)，便透露已獲得國內(nèi)、外手機(jī)品牌業(yè)者高度關(guān)注，甚至直言HelioX20將超越以前所有芯片，直搗大陸、日韓及新興國家一線手機(jī)品牌業(yè)者核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)，2015年下半將在中高階手機(jī)市場(chǎng)大放異彩。

　　事實(shí)上，聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片一路從低階、中階，再?zèng)_向中高階手機(jī)應(yīng)用市場(chǎng)，目前已吸引國內(nèi)、外手機(jī)品牌業(yè)者青睞，全力沖刺2015年下半大陸及新興國家4G中高階手機(jī)市場(chǎng)商機(jī)，不僅避開與蘋果在高階手機(jī)市場(chǎng)正面沖突，更能跳脫既有入門及中階手機(jī)市場(chǎng)激烈戰(zhàn)局。

　　大陸手機(jī)業(yè)者指出，由于聯(lián)發(fā)科HelioX20手機(jī)芯片解決方案可節(jié)省電量逾40%，減緩目前大尺寸智能型手機(jī)在面對(duì)輕薄化設(shè)計(jì)時(shí)，亟需克服的耗電問題，讓采用HelioX20的新款手機(jī)在市場(chǎng)擁有新賣點(diǎn)，有機(jī)會(huì)殺出一條活路。

　　國外類比IC供應(yīng)商表示，各家手機(jī)品牌大廠內(nèi)部都有不同的手機(jī)芯片合作團(tuán)隊(duì)在競(jìng)爭(zhēng)，相較于2014年高通在4G手機(jī)市場(chǎng)強(qiáng)勢(shì)地位，2015年聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片新品開發(fā)案節(jié)節(jié)高升，甚至下半年大陸手機(jī)品牌業(yè)者新款4G智能型手機(jī)，約有6~7成將采用聯(lián)發(fā)科芯片，聯(lián)發(fā)科喊出2015年大陸4G手機(jī)芯片市占率將突破40%目標(biāo)，目前看來達(dá)成機(jī)會(huì)不小。

　　不過，隨著大陸一、二線手機(jī)品牌及新興網(wǎng)路業(yè)者紛采用聯(lián)發(fā)科最新10核手機(jī)芯片解決方案，加上國際一線手機(jī)品牌大廠亦跟進(jìn)采用，眾家手機(jī)品牌大廠紛將火力聚焦大陸4G中高階手機(jī)新戰(zhàn)場(chǎng)，業(yè)者預(yù)期恐將引爆激烈戰(zhàn)火，并掀起新一波市場(chǎng)淘汰賽。