2015年全球半導體市場增長放緩，直接影響到了晶圓代工企業(yè)的業(yè)績增長。因此，目前制程水平處于16/14納米的晶圓代工廠開始了更先進的10納米制程競賽，臺積電和三星兩大晶圓代工廠的競賽只是一心為蘋果？

　 　晶圓代工是半導體產(chǎn)業(yè)鏈上重要的一個環(huán)節(jié)，然而2015年上半晶圓代工產(chǎn)能一路松弛，2015年上半獲利水準明顯較2014年同期衰退，芯片平均報價及 毛利率下滑壓力大。展望2015年半導體行業(yè)全年，由于PC、智能手機與平板今年全都靠不住，上游的半導體產(chǎn)業(yè)跟著打噴嚏，市調(diào)機構(gòu)Gartner近日下 調(diào)2015全球半導體業(yè)產(chǎn)值預估，成長率從4%調(diào)降至2.2%，總額來到3430億美元。

　　全球半導體市場不十分景氣的背景下，為能夠獲得更多的訂單，臺積電和三星自然而然的打起了新一輪的制程競賽。臺積電作為全球最大的晶圓代工廠，目前成熟的制程工藝是16納米，而三星卻憑借更為先進的14納米制程在爭搶蘋果下一代處理器的競爭中占據(jù)優(yōu)勢。

　 　為了維持競爭力，臺積電董事長顧問蔣尚義3日表示，如今臺積電與英特爾的差距已經(jīng)大幅縮短，下一個目標就是要把技術(shù)做到全世界最領(lǐng)先。臺積電搶攻先進制 程火力不減，預定今年底試產(chǎn)、明年底量產(chǎn)10納米后，2017年還要再跨入7納米制程，尋求先進制程的領(lǐng)先位置，以打贏英特爾及三星這兩只大猩猩。蔣尚義 說，如果能領(lǐng)先同業(yè)二年開發(fā)出先進技術(shù)，累計十年的良率改善，將會交出毛利高出30%的佳績，因此，掌握技術(shù)領(lǐng)先十分重要。他并鼓勵年輕工程師，努力投入 制程開發(fā)，從做中去學習；不要等到完全學會理論才著手開發(fā)，那會太遲了。

　 　在臺積電力拼先進制程的策略下，據(jù)日媒報道，臺積電已經(jīng)在10nm FinFET工藝上邁出了“產(chǎn)品驗證”的重要的一步。臺積電設(shè)計與技術(shù)平臺部門副主管Willy Chen談?wù)摿嗽摴尽皬?6nm到16nm+”工藝的流程，稱之可因Fins形狀的改變而提升性能，然后再是10nm的制程。在10nm節(jié)點上，晶體管 密度將達到原16nm設(shè)計的110%。臺積電基礎(chǔ)設(shè)計與市場營銷部門高級總監(jiān)Suk Lee近期也透露了更多有關(guān)10nm制程將于今年晚些時候完成驗證、并從2017年開始量產(chǎn)出貨的消息。

　　就在日媒報道臺積電進入“產(chǎn)品 驗證”之后，據(jù)ZDNet Korea報導，日前業(yè)界消息傳出，三星電子計劃將10納米系統(tǒng)半導體制程的量產(chǎn)時程提前到2016年底，2015年底將利用客戶的設(shè)計進行示范生產(chǎn)，之 后可能著手進行量產(chǎn)準備。三星電子在4月召開第1季財報電話會議時，宣布了10納米制程將依計劃在2016年底量產(chǎn)，5月在美國也做了同樣的宣示，不過現(xiàn) 在傳出將提早到2016年中量產(chǎn)。據(jù)悉，三星電子將在年底前完成設(shè)計生產(chǎn)階段，因此2016年量產(chǎn)時程有可能提前3個月以上。

       外界分析，三星電子提前10納米制程的主因，是為了牽制蘋果代工訂單的競爭對手臺積電。據(jù)了解，蘋果的訂單高達每月4萬片晶圓，對代工廠的營業(yè)利益 影響甚鉅。而從三星電子近日發(fā)布的 2015 年第二財季財報來看，截至6月，三星電子營業(yè)利潤下滑 4%，至 6.9 萬億韓元 （約合 61 億美元），并未達到之前33 位分析師平均預計該公司當季營業(yè)利潤為 7.2 萬億韓元。因此三星在憑借14納米制程搶奪到蘋果訂單同時業(yè)績又下滑的前提下，盡快讓10納米制程成熟將會保證獲得蘋果的訂單。

　　三星雖 然在2015年搶到了處理器訂單，但臺積電仍然是蘋果重要的合作伙伴。上個月就有消息指出，近1年來，臺積電前五大客戶頻頻外逃到聯(lián)電、 GlobalFoundries、三星電子（Samsung Electronics）、英特爾及中芯，究其原因就是蘋果這個新歡惹的禍，在交期、良率、品質(zhì)、服務(wù)都以蘋果 為優(yōu)先。臺積電也變成蘋果的CPU、指紋辨識芯片、驅(qū)動IC、NFC芯片代工廠，可以說營運已經(jīng)高度仰賴蘋果。

       眾所周知，蘋果的iPhone越來越受到市場的歡迎，在2014年第四季還憑借新推出的大屏iPhone6系列手機坐上頭把交椅。因此，接到蘋果訂單就意味著可以賺的口袋滿滿，這也是三星和臺積電加速新一輪制程競賽搶奪蘋果訂單的主要原因。

　 　不過，三星和臺積電的10納米制程競賽并不容易。業(yè)內(nèi)人士表示，相較于傳統(tǒng)平面式電晶體，F(xiàn)inFET是極復雜的3D電晶體結(jié)構(gòu)，涉及許多新的制程步 驟，尤其是鰭片成形和良率問題叢生，以及伴隨著多重曝光制程而生的疊層對準、缺陷檢測等技術(shù)困難度遽增，導致各大晶圓廠導入速度不如預期。制程節(jié)點邁入 1x納米后，晶圓代工業(yè)者亦須因應(yīng)線寬急遽微縮的情況，引進多重曝光、隔離層間距分割技術(shù)，因而也衍生更多的制程步驟及設(shè)備控制問題。下一階段，半導體業(yè) 將跨入10納米以下FinFET制程、3D晶圓堆疊的世代，屆時晶圓檢測將更加復雜，甚至連半導體材料都可望全面換新。

　　即便是面臨制程技術(shù)越來越難的情況之下，為了增強市場競爭力，為了搶奪蘋果的訂單，為企業(yè)的業(yè)績增長增添動能的考慮下，10納米制程工藝競賽已經(jīng)開賽。不過，在這場競賽中還有技術(shù)領(lǐng)先的英特爾。