全球智能型手機(jī)市場需求降溫，手機(jī)芯片重要客戶高通（Qualcomm）和聯(lián)發(fā)科傳出大砍晶圓代工訂單。臺積電28/20納米制程祭出折價(jià)策略，順利穩(wěn)住高通和聯(lián)發(fā)科訂單，并拉升產(chǎn)能利用率。不過，臺積電對于客戶訂單消息不予置評。

　　此次高通和聯(lián)發(fā)科大砍訂單，聯(lián)電和GlobalFoundries的28納米制程訂單首當(dāng)其沖，至于臺積電因感受到景氣下滑，率先針對28/20納米制程祭出折價(jià)策略，幅度約5~10%，順利穩(wěn)住高通和聯(lián)發(fā)科訂單，并拉升產(chǎn)能利用率逾80%。

　 　智能手機(jī)市場陷入激烈競爭，不僅高階手機(jī)市場出現(xiàn)飽和狀態(tài)，中、低階手機(jī)亦呈現(xiàn)后繼無力走勢，大陸最具代表性的小米手機(jī)2015年上半出貨量不及 3，500萬支，估計(jì)全年出貨僅6，000萬~7，000萬支，距離全年出貨1億支目標(biāo)甚遠(yuǎn)；至于聯(lián)想亦訂下全年出貨1億支目標(biāo)，然第1季僅賣出 1，800多萬支，全年出貨目標(biāo)恐大幅下修。

　　半導(dǎo)體業(yè)者指出，大陸智能型手機(jī)需求走軟，加上庫存堆高情況，讓芯片業(yè)者災(zāi)情慘重，近期陸續(xù)傳出芯片客戶高通與聯(lián)發(fā)科向晶圓代工廠砍單消息，其中，聯(lián)電與GlobalFoundries的28納米制程訂單首當(dāng)其沖，且主要集中在手機(jī)基頻芯片產(chǎn)品。

　　聯(lián)電28納米制程陸續(xù)打入高通和聯(lián)發(fā)科供應(yīng)鏈，然第2季業(yè)界傳出聯(lián)電部分28納米制程芯片未能通過高通認(rèn)證，主要系因高通拉高測試標(biāo)準(zhǔn)，而非聯(lián)電芯片有嚴(yán)重瑕疵，當(dāng)時(shí)業(yè)者便推測恐是芯片客戶感受到景氣太差，希望減少備貨所采取的另類手段，近期則傳出高通開始下砍訂單。

　　至于臺積電因感受到景氣急遽下滑，率先針對大客戶祭出折價(jià)策略，成功穩(wěn)住高通和聯(lián)發(fā)科28/20納米制程訂單，并讓臺積電第2季營收順利達(dá)成財(cái)測目標(biāo)，業(yè)界傳出折價(jià)幅度約5~10%。

　　半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺積電第2季28/20納米制程產(chǎn)能利用率持續(xù)探底，公司內(nèi)部面臨不小壓力，其中，28納米制程產(chǎn)能利用率下探至70%，而20納米制程更一度下探至60%，臺積電為力挽訂單，采取折價(jià)策略，順利讓產(chǎn)能利用率回升至80%以上。

　 　半導(dǎo)體業(yè)者坦言，2015年是十分辛苦的一年，不但旺季不旺，第3季營收展望能有個(gè)位數(shù)成長就算不錯(cuò)，臺積電董事長張忠謀即將在16日法說會釋出下半年 景氣風(fēng)向球，備受業(yè)界矚目，業(yè)者預(yù)期臺積電第3季營收亦將難逃半導(dǎo)體旺季不旺的命運(yùn)，估計(jì)僅較第2季小幅增加，第4季則醞釀強(qiáng)力反彈。