來自工信部的消息，在近日召開的“北斗移動通信一體化芯片發(fā)布會”上，國內三大IC廠商海思、展訊和聯芯展示了一大波自主研發(fā)的適用于智能手機的高集成度低功耗北斗移動通信一體化芯片。
會上，海思拿出了SOCCombo芯片，實現了RF和基帶資源的軟件可配制化，支持持北斗、GPSGLONASS單?；螂p模配置，具有高度的軟件設計靈活度。
同時，展訊和海思還展示了基于上述芯片的北斗智能手機樣機，包括華為P8青春版、榮耀4X等熱銷機型。
據了解，上述芯片將于2015年Q3/Q4規(guī)模量產，從而一舉打破國外廠商在一體化芯片市場的壟斷地位。
經工信部牽頭，華為、中興、聯想、宇龍（“中華酷聯”合體）將率先進行整機的適配工作，預計明年采用自主四合一高集成度北斗芯片的智能手機將突破2000萬部。
工信部電子信息司表示，國內自主北斗移動通信一體化芯片的發(fā)布，成為北斗大眾化應用和推廣的重要里程碑，北斗將隨智能手機真正走入尋常百姓家。
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