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探秘大基金,下一個(gè)投資目標(biāo)瞄準(zhǔn)了誰(shuí)?

2015-07-19

       自去年國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(以下簡(jiǎn)稱大基金)成立,至今已募集資金1300多億元,提前并超額完成了基金的募集任務(wù)。正是因?yàn)椤笆治罩亟稹?,坊間對(duì)于大基金的傳言不絕于耳。更有業(yè)者擔(dān)心大基金的投資會(huì)不會(huì)遍地開(kāi)花,甚至?xí)Я?a class="innerlink" href="http://theprogrammingfactory.com/tags/中國(guó)" title="中國(guó)" target="_blank">中國(guó)整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)。據(jù)最接近大基金的業(yè)內(nèi)資深人士透露,這個(gè)擔(dān)心是多余的,大基金的“國(guó)家戰(zhàn)略+市場(chǎng)化運(yùn)營(yíng)”的機(jī)制以及股權(quán)投資基金業(yè)的游戲規(guī)則決定了它不會(huì)這么干!

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       市場(chǎng)上的私募股權(quán)投資基金不勝枚舉,大基金之所以吸引眼球,無(wú)非是它有了別人沒(méi)有的一些特質(zhì),就是這些特質(zhì)讓它站在“人群”中顯得那么“扎眼”。一是大基金承擔(dān)著《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》制定的戰(zhàn)略任務(wù),很多企業(yè)不僅希望大基金入股得到資金支持,也非??粗卮蠡鹑牍珊髱?lái)的“無(wú)形資產(chǎn)”,對(duì)提升企業(yè)形象以及企業(yè)后續(xù)融資發(fā)展有很大幫助;二是它規(guī)模大,可能是目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上最大規(guī)模的私募股權(quán)投資基金,投資人都是諸如國(guó)開(kāi)金融、中國(guó)煙草、中國(guó)移動(dòng)、亦莊國(guó)投等這樣具有國(guó)字號(hào)背景的大企業(yè),資金有保證;三是它對(duì)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行布局,投資方向覆蓋材料、裝備、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等領(lǐng)域,可以促進(jìn)所投資的上下游企業(yè)形成有效互動(dòng),實(shí)現(xiàn)共贏;四是具備一定的政策協(xié)調(diào)能力,畢竟它肩負(fù)著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略任務(wù),可以向集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)主管部門和承擔(dān)戰(zhàn)略任務(wù)的地方政府積極建言獻(xiàn)策,獲得相應(yīng)的支持。

       這些特質(zhì)并沒(méi)有讓大基金變得非常高冷,相反地,從它最近投資的6家企業(yè)共11個(gè)項(xiàng)目來(lái)看,集成電路芯片制造、芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、設(shè)備及子基金等都已有布局,已覆蓋除材料外產(chǎn)業(yè)鏈上的所有環(huán)節(jié)。大基金的運(yùn)營(yíng)非常市場(chǎng)化,也非常接地氣。投資的企業(yè)既有已是集成電路業(yè)“國(guó)家隊(duì)”的隊(duì)員,也有靠個(gè)人奮斗勇闖天涯的非國(guó)字號(hào)企業(yè)。

       這一點(diǎn)在即將于今年11月在上海召開(kāi)的“ICChina2015”上看出端倪,從展會(huì)主辦方給出的數(shù)據(jù)來(lái)看,前來(lái)參展的企業(yè)中“國(guó)家隊(duì)”占了很大比重,大基金投資的6家企業(yè)中現(xiàn)在有4家已經(jīng)確定參展,包括紫光展訊、中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技、中微半導(dǎo)體,新晉半導(dǎo)體國(guó)家隊(duì)湖南國(guó)科微和珠海艾派克也在積極洽談中。不得不說(shuō)的是,大基金的設(shè)立已經(jīng)開(kāi)始激發(fā)出我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的活力。

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       依據(jù)摩爾定律,硅(Si)材料已經(jīng)接近其理論性能的極限,SiC(碳化硅)是時(shí)下風(fēng)頭正盛的一種材料,尤其是針對(duì)那些大功率需求的應(yīng)用,如基站、太陽(yáng)能、風(fēng)能等,性能上優(yōu)勢(shì)明顯。目前,掌握這一技術(shù)的多為日本和歐美企業(yè)。

       眾所周知,在FinFET上,Intel、三星等國(guó)際巨頭擁有很強(qiáng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),一直伴隨它前行的SOI(Silicon-On-Insulator,絕緣襯底上的硅)技術(shù)能否創(chuàng)出另外一條路呢?7月14日,格羅方德(GF)宣布全球首發(fā)了22nm FD-SOI工藝。根據(jù)GF公司的說(shuō)法,這也是全球首個(gè)22nm FD-SOI工藝,它能提供22nm FinFET工藝級(jí)別的性能及功耗,但制造成本與28nm工藝接近。國(guó)際上有能力制造SOI產(chǎn)品的公司不多,且國(guó)內(nèi)企業(yè)幾乎沒(méi)有企業(yè)涉足。

       據(jù)IC China組委會(huì)權(quán)威人士透露,既然大基金肩負(fù)著國(guó)家集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展重任,那么我們可以大膽設(shè)想,上述兩個(gè)領(lǐng)域有望成為它的下一步投資目標(biāo)。從大基金的運(yùn)作機(jī)制來(lái)看,你是誰(shuí)并不重要,重要的是你有什么本領(lǐng)。與此相關(guān)聯(lián)的企業(yè)要注意了,也許你就是大基金的下一個(gè)投資項(xiàng)目。


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