在手機(jī)市場(chǎng)出貨量停止快速增長(zhǎng)之后，芯片行業(yè)也感受到了寒冷，這從廠商發(fā)布的全新季報(bào)中可見一斑。

　　截至目前，高通、聯(lián)發(fā)科、臺(tái)積電等以手機(jī)為主業(yè)的芯片廠商公布最新的季報(bào)。從結(jié)果不難發(fā)現(xiàn)，手機(jī)市場(chǎng)出貨量的波動(dòng)，牽連供應(yīng)鏈上下游廠商同時(shí)觸碰到發(fā)展的天花板，這在之前廠商的報(bào)告中 是從未出現(xiàn)過(guò)的。為避免投資者失去信心，被現(xiàn)實(shí)擠到墻角的廠商們一方面穩(wěn)固傳統(tǒng)業(yè)務(wù)盈利能力，另一方面拓展全新的產(chǎn)品線。

　　相比之下，英特爾、展訊、中芯國(guó)際等不只關(guān)注手機(jī)的芯片迎來(lái)業(yè)績(jī)提升。多元化的定位，讓他們成功避開此次下滑。對(duì)此，野村綜研分析師陶旭駿表示，智能手機(jī)消化芯片產(chǎn)能 的速度正在下滑，市場(chǎng)需要另一個(gè)，甚至多個(gè)產(chǎn)品市場(chǎng)承接手機(jī)的職能，避免出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩。當(dāng)備選項(xiàng)足夠多時(shí)，一個(gè)屬于“萬(wàn)物互聯(lián)”的時(shí)代可能到來(lái)。

　　業(yè)績(jī)堪憂

　　從廠商發(fā)布的業(yè)績(jī)來(lái)看，其中一半的企業(yè)正承受巨大的壓力，另一半的數(shù)據(jù)卻“陽(yáng)光明媚”。

　　據(jù)高通第三季報(bào)顯示，該公司營(yíng)收為58億美元，凈利潤(rùn)為12億美元，同比分別下降14%和47%；而根據(jù)聯(lián)發(fā)科第二財(cái)季報(bào)告顯示，其當(dāng)季實(shí)現(xiàn)14.9億美元營(yíng)收，同比下滑了13.1%，日子同樣不好過(guò)。

　　在存儲(chǔ)市場(chǎng)，美光的狀況也不理想。受個(gè)人電腦和智能手機(jī)兩大市場(chǎng)下滑的影響，該公司最新一季營(yíng)收為38.5億美元，沒有完成分析師39億美元的預(yù)期，同比下滑3%，虧損從上年同期的2.62億美元擴(kuò)大至7.06億美元。

　　公布數(shù)據(jù)之后，眾多廠商調(diào)低了第三季度的出貨量計(jì)劃，這也造成集成電路生產(chǎn)商的業(yè)績(jī)滑坡。根據(jù)臺(tái)積電第二財(cái)季的營(yíng)收數(shù)據(jù)顯示，該公司當(dāng)季實(shí)現(xiàn)62.1億美元，環(huán)比下滑7.47%，6月營(yíng)收更是下滑14.5%，創(chuàng)該公司近15個(gè)月的營(yíng)收新低。

　　縱觀正在過(guò)苦日子的廠商，手機(jī)市場(chǎng)都是他們的命門。國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)入平穩(wěn)增長(zhǎng)期，更讓這些廠商的業(yè)績(jī)雪上加霜。與此同時(shí)，并不依賴手機(jī)市場(chǎng)的芯片廠商發(fā)展情況非常理想，這一點(diǎn)得到了數(shù)據(jù)的印證。

　 　從2012年開始，英特爾就開始加大針對(duì)智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的布局。三年之后，英特爾智能手機(jī)的業(yè)務(wù)仍然沒有太大起色，反而是物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)成為其新的增 長(zhǎng)點(diǎn)。英特爾CEO科再奇表示，物聯(lián)網(wǎng)部門實(shí)現(xiàn)5.59億美元的營(yíng)收，同比上升4%，彌補(bǔ)了由于個(gè)人電腦和手機(jī)業(yè)務(wù)下滑造成的負(fù)面影響。

　　在美國(guó)退市之后，展訊就不再公布發(fā)展數(shù)據(jù)。不過(guò)據(jù)IDC發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，展訊仍然保持快速增長(zhǎng)，第一季度以產(chǎn)值計(jì)算的市場(chǎng)占有率達(dá)到7%。值得一提的是，在3G基帶處理器市場(chǎng)，展訊超越了聯(lián)發(fā)科，成為全球第二大廠商。

泛連接時(shí)代將至

　　由此看來(lái)，智能手機(jī)出貨量遇到瓶頸，確實(shí)對(duì)傳統(tǒng)手機(jī)芯片廠商的影響非常明顯。不過(guò)在陶旭駿看來(lái)，一個(gè)更為龐大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)正逐漸成熟，這從手機(jī)廠商的表現(xiàn)就能看出。

　　2011年，小米推出首款智能手機(jī)，之后按照每年推出一款旗艦手機(jī)的節(jié)奏，搶占手機(jī)市場(chǎng)的機(jī)會(huì)。不過(guò)從2013年開始，小米開始拓展產(chǎn)品線，并推出了電視、手環(huán)、路由器、平板電腦等一系列智能產(chǎn)品，將越來(lái)越多的硬件連接到互聯(lián)網(wǎng)中。

　　隨后，中興、華為、酷派和聯(lián)想等主流手機(jī)廠商均已推出手環(huán)、手表、虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔等終端設(shè)備。連接互聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品門類已經(jīng)不再只局限于手機(jī)，更多的硬件平臺(tái)開始“觸網(wǎng)”，這構(gòu)成了物聯(lián)網(wǎng)理念的初級(jí)形態(tài)。

　　對(duì)于芯片廠商而言，連接互聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備門類越多，給他們留下的機(jī)會(huì)就越多。陶旭駿表示，在更廣闊的智能硬件平臺(tái)，芯片行業(yè)的傳統(tǒng)商業(yè)模式仍然適用。提早布局該市場(chǎng)意味著掌握先手優(yōu)勢(shì)，因此眾多廠商開始推出以物聯(lián)網(wǎng)為主題的產(chǎn)品和解決方案。

　　據(jù)高通判斷，到2020年，全球?qū)?huì)有250億部終端與互聯(lián)網(wǎng)相連，非手機(jī)類終端成為絕對(duì)的主角?！叭绻皬S商們對(duì)該趨勢(shì)的判斷仍然停留在設(shè)想中，如今萬(wàn)物相連的物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)開始影響廠商們的財(cái)報(bào)?！碧招耱E表示。

　　開始轉(zhuǎn)向？

　　這一季財(cái)報(bào)信息已經(jīng)表明，智能硬件足以成為影響發(fā)展業(yè)績(jī)的關(guān)鍵元素。

　 　在智能手機(jī)時(shí)代，芯片廠商非常注重解決方案的高集成度，通過(guò)定制更符合手機(jī)需求的SoC，獲取更多的市場(chǎng)份額。如今，目光只聚焦在手機(jī)上已經(jīng)不夠理想。 展訊將SoC拆解，將其中的連接功能移植到更為多樣化的硬件平臺(tái)，并已經(jīng)取得了理想的結(jié)果，因此推出具備連接功能的解決方案，或?qū)⒊蔀樾酒袠I(yè)的重要發(fā)展 趨勢(shì)。

　　雖然高通和聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品線仍然集中在手機(jī)上，但是內(nèi)部的改變已經(jīng)開始。早在CES2013上，高通就提出了“ 數(shù)字第六感”的設(shè)想，并圍繞物聯(lián)網(wǎng)的概念推出了一系列解決方案；在近日舉行的臺(tái)北電腦展(Computex2015)上，聯(lián)發(fā)科并未推出手機(jī)解決方案，而 是接連推出實(shí)現(xiàn)連接功能的MT7623、MT7683和MT7687三款WiFi芯片，全力布局智能家居市場(chǎng)?！靶酒袌?chǎng)已經(jīng)到了轉(zhuǎn)型的路口?！碧招耱E表 示。