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性能暴漲 驍龍820參數(shù)曝光

2015-08-06

  昨日,我們報道了高通將在下周二發(fā)布驍龍820的消息,高通能夠盡快擺脫高端市場疲軟的窘境,就看這款處理器的表現(xiàn)了。此前,有多則消息指出驍龍820不 僅在發(fā)熱問題上得到有效控制,其性能也將有大幅提升。今天,國內分析師潘九堂在微博上公布了新款處理器的規(guī)格參數(shù)及產品路線圖。

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  從上圖可以看出,驍龍820(MSM8996)確定采用的是14nm工藝,那么基本可以排除臺積電,將由三星的14nm FinFET工藝代工。另外,驍龍820還將采用全新基帶,支持LTE Cat.10標準,下載峰值速度450Mbps,這與海思麒麟950一致;雙通道LPDDR4-1866內存,GPU為高性能低功耗Adreno 530(性能提高40%,功耗降低30%)。

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  此外,驍龍820將單芯片集成基帶以及4核Kyro架構處理器,封裝尺寸為15.6*15。接口方面,1個USB 3.0和1個USB2.0;14-bit雙ISP,最高支持2800萬像素攝像頭......從這些參數(shù)可以看出,新款旗艦處理器性能有了大幅提升。

  根據(jù)高通的產品路線圖,驍龍820本應該在今年年底推出的,不過此番提前發(fā)布很有可能是為了穩(wěn)住手機廠商已經動搖的心,證明驍龍820的實力。根據(jù),潘九堂的說法,小米5應該能順利搶下驍龍820的首發(fā),如樂視/一加/Nubia/神奇ZUK/奇酷等國內手機品牌也將用上驍龍820,而忙著幫蘋果和高通代工的三星也有望在Galaxy S7中搭載這顆芯片。


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