真到了拯救美國大兵高通的時候了嗎？
近期，業(yè)界翹楚高通可能分拆的討論成為業(yè)內熱門話題。其實關于高通芯片業(yè)務與專利業(yè)務分拆的討論早些年間就已出現(xiàn)，那為何這次業(yè)界顯得尤為熱衷呢？這與高通當下面臨的處境息息相關。
高通2015財年第三季度財報顯示，高通第三季度營收為58億美元，比去年同期的68億美元下滑14%；凈利潤為12億美元，比去年同期的22億美元下滑47%。高通還預計第四財季的營收和利潤也可能低于分析師預估。更挑動業(yè)內神經(jīng)的是高通宣布了一項重組計劃，稱其將考慮改革公司結構和削減14億美元支出，并裁減15%全職員工。業(yè)內在傳高通將屈服于投資人需求分拆芯片業(yè)務，正在進行戰(zhàn)略評估。
手機圈已經(jīng)習慣了送別，送走了諾基亞、摩托羅拉（又回來了），正在被認為走向拐點的一哥三星，掙扎糾結的HTC…….芯片環(huán)節(jié)，TI、愛立信、博通都已成記憶，人們不禁在問高通將是下一個走入拐點的大佬嗎？
一、高通業(yè)績下滑的背后
殘酷的現(xiàn)實是，高通近一年確實是流年不利，這背后有受行業(yè)發(fā)展大勢拖累，當然也有自身的問題，可以說是共振以致爆發(fā)的結果。
1、高通是行業(yè)大勢傳導的最后一環(huán)，手機芯片早已是“下里巴人”的紅海
伴隨智能手機的飛速發(fā)展，高通等手機歐美芯片廠商曾一時風頭無二，如今，智能手機行業(yè)早已進入紅海，上游的芯片行業(yè)也不例外。隨著聯(lián)發(fā)科（MTK）為代表的亞洲芯片廠商的崛起，手機芯片行業(yè)早已步入激烈競爭的紅海，手機芯片超額壟斷利潤消失，盈利下降，半導體不再是高高在上的“陽春白雪”。TI、愛立信、博通等歐美芯片廠商紛紛退出，高通成為碩果僅存之一。
手機芯片軍備競賽已持續(xù)多年，同質化趨勢明顯，行業(yè)整體創(chuàng)新力下降，革命性產(chǎn)品缺乏。高通之前“基帶+自研內核架構”的競爭優(yōu)勢在內核步入64位時代不復存在，反被拖入核戰(zhàn)、工藝戰(zhàn)、價格戰(zhàn)等常規(guī)競爭套路，高通并無明顯的領先優(yōu)勢。
4G步入成熟期，門檻降低，高通優(yōu)勢縮水。高通依賴其在3G專利方面的絕對優(yōu)勢、雄厚的研發(fā)實力及豐富的產(chǎn)品線成為3G及4G發(fā)展初期的巨無霸，但隨著MTK、展訊等4G芯片成熟商用，4G發(fā)展進入成熟期后，高通在4G上的先發(fā)優(yōu)勢幾近殆盡。
2、優(yōu)質客戶紛紛“搞基”-肥水不流外人田，高通很受傷
據(jù)IDC數(shù)據(jù)，蘋果和三星在高端智能手機上的出貨量比重超過85%，當然還有正在崛起的華為。不幸的是，上述三家均在“搞基、搞芯”進行垂直整合，大量采用自研芯片，這對高通在高端市場表現(xiàn)造成最直接影響。
liPhone僅使用高通的基帶調制解調器。
三星高端機曾是高通芯片的忠實客戶，但三星正在加大Exynos系列芯片的研發(fā)投入與應用，GS6采用Exynos7420芯片而非810芯片，這對高通影響巨大，據(jù)悉Note5也將采用自家的Exynos系列芯片。
華為高端手機早已拋棄高通，采用自家海思麒麟芯片。
從走勢看，iPhone、華為將持續(xù)現(xiàn)有策略，三星是變數(shù)。據(jù)悉三星GS7將使用高通820芯片，這是一則好消息。但無論如何，三星對高通的議價能力得到進一步增強。
3、商業(yè)模式正在遭受越來越多的質疑，麻煩將持續(xù)
“專利授權費”是高通長期以來維持高利潤的商業(yè)模式，但以整機價格核算的模式也遭受業(yè)界、手機廠商的諸多不滿和投訴。
中國發(fā)改委發(fā)起的發(fā)壟斷調查最終以高通修訂專利授權模式及罰款9.75億美元而告一段落，雖然專利收費的商業(yè)模式未根本變化，但也給歐洲、亞洲其他國家和地區(qū)提供了新的反壟斷范本。據(jù)悉歐洲委員會(EC)正在審議，并將再次對高通公司發(fā)起兩項反壟斷調查。如果被指控有罪，高通將會面臨高達其年營收10%的罰款，并且強制修改在歐洲的商業(yè)運營方式。
在4G、5G領域，高通專利地位與3G時代相比相去甚遠，是否仍能維持當前的商業(yè)運作模式存疑，這一模式的未來前景并不十分明朗，麻煩將呈加劇態(tài)勢。
4、大企業(yè)病魔咒難除，競爭應對不利，產(chǎn)品問題頻出
當某一公司發(fā)展稱為行業(yè)領頭羊并擁有巨大優(yōu)勢時，各種“大企業(yè)病”也隨之而來。高通近年來業(yè)務增長迅速、員工人數(shù)也增長至3萬（相對應，MTK2014年員工數(shù)才首度突破一萬），大公司病也隨之而來。公司流程冗長、對市場反應速度變慢，市場判斷出現(xiàn)偏差，八核芯片、64位芯片的進展與應對即是佐證。
在中高端芯片上，驍龍600（MSM8939）、810芯片相繼出現(xiàn)過熱問題（尚存爭議，但消費者認知已經(jīng)形成），卻遲遲得不到解決/應對。低端芯片，8909從Q2推遲到7月才有部分量產(chǎn)，不得不靠老品MSM8916，都暴露出公司在產(chǎn)品研發(fā)管理方面出現(xiàn)了問題（這里面當然有倉促應對競爭的原因，比如810采用20nm工藝等）。
二、分拆可能性：分拆是良方嗎？
高通正面臨困境，面對資本市場的壓力，高通拋出裁員、削減成本及評估公司一分為二的可能性。
高通一分為二的分拆方案最大可能就是芯片業(yè)務與授權分拆，芯片公司徹底進入紅海市場競爭，專利技術公司繼續(xù)進行技術研發(fā)、專利布局及對外授權業(yè)務。也就是剝離高通現(xiàn)在仍然強勁增長的明星業(yè)務，而把芯片業(yè)務推向市場。從資本市場來看，業(yè)績良好的授權業(yè)務有望給股東帶來超額回報，而芯片業(yè)務則面臨更大的壓力。
從前述的高通面臨的困境來看，業(yè)務分拆并不一定是解決問題的良方。雖然短期資本市場會對利好有所反應，但長期來看并不利于高通保持在芯片領域的優(yōu)勢。且隨著4G向5G演進，各國反壟斷活動深化，專利授權業(yè)務的長期前景并非高枕無憂。
若分拆，缺少了專利的保護傘和與手機廠商談判的優(yōu)勢籌碼，短期內，高通在高端市場的優(yōu)勢或會延續(xù)，但中低端市場的情況會面臨更大的壓力，且市場領導品牌蘋果、三星、華為進一步加大自用芯片的趨勢下，芯片業(yè)務經(jīng)營會更加艱難。也許真會像分析師所言，如果分拆后，高通芯片業(yè)務可能最終花落Intel。
三、面臨壓力，談衰敗尚早，未來仍可期
雖然高通面臨不小壓力，也有很多人開始唱衰，但高通仍然是業(yè)界第一，在多個技術領域擁有明顯優(yōu)勢。StrategyAnalytics發(fā)布的2015年Q1全球手機基帶芯片銷售額排名中，高通（61%）、聯(lián)發(fā)科（18%）、展訊（7%）排名前三。在市場份額上，高通Q1市場占有率為68.8%，聯(lián)發(fā)科為13.8%。在利潤豐厚的高端市場，MTK、華為海思的威脅正在逐步形成，但尚未到對高通形成傷筋動骨威脅的地步。
其實，人們已經(jīng)習慣了高通從勝利走向勝利的引領，更關注的是否這將是高通發(fā)展的拐點。如何擺脫當下困境，筆者認為或可以從以下幾個方面做起：
1、順應市場，提升服務，抓住國產(chǎn)廠商的向上突破“逆襲”潮
應對手機芯片市場的激烈競爭，以市場為導向布局產(chǎn)品，提高團隊的反應速度和服務水準，特別是服務好中國客戶，這一手機市場未來的主宰力量。高端市場，需抓住中國廠商努力向上拓展的機會，加強與小米、中興、OPPO、vivo、聯(lián)想（Moto）旗艦機型的合作。中低端市場，強調產(chǎn)品的性能與價格均衡，把握好產(chǎn)品更新迭代的節(jié)奏，推動參考設計普及。
2、保持領先的創(chuàng)新力，4G+仍有窗口；820不容再有失
5G領域提前布局和卡位，贏得持久的競爭力。4G門檻降低，4G+（CA）仍有半年左右的先發(fā)優(yōu)勢。據(jù)悉為保持基帶領域的優(yōu)勢，驍龍820將提前上市，憑借其自研架構、Zeroth智能平臺極有希望能一掃810的頹勢，特別是Zeroth智能平臺能否成為未來手機的新標桿，將決定能否重塑高端樹立競爭門檻。820將是決定高通走勢的關鍵之戰(zhàn)。另外，在保持創(chuàng)新力的同時，進一步強化產(chǎn)品研發(fā)管理、品質管控，避免噩夢再現(xiàn)。
3、新興智能終端領域不宜再捎帶腳式投入
手機芯片行業(yè)利潤下降、微利時代來臨已是不爭的事實，保持手機芯片這個現(xiàn)金奶牛業(yè)務，應更加積極、有針對性布局新興領域，包括物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、可穿戴等，挖掘未來的業(yè)務增長點。雖然通過收購創(chuàng)迅銳等公司進入新興領域市場，但高通在新興市場領域的表現(xiàn)與在手機芯片市場的領導者相比有較大差距。目前依然以手機系列芯片的再次應用為主，缺乏針對性創(chuàng)新產(chǎn)品，解決痛點，高通在新興市場開拓上需要有更加決絕的行動和更多的資源投入，進行市場卡位。
趨勢一旦形成往往短期內難以逆轉。對于高通而言，未來1年是這個美國大兵最為關鍵的時期，是否是拐點，也許2016-2017年大勢將定。