聯(lián)發(fā)科是臺(tái)灣芯片業(yè)的優(yōu)等生，其中國市場的經(jīng)營策略更是贏得臺(tái)灣半導(dǎo)體教父張忠謀的贊譽(yù)。然而，聯(lián)發(fā)科自從發(fā)布第二季度營收財(cái)報(bào)，由于市場競價(jià)利潤大降50%，股價(jià)從歷史高位垂直下跌至此接近腰斬。最近，主攻中低端市場的紅米Note 2搭載高端智能手機(jī)才有的八核處理器Helio X10，讓聯(lián)發(fā)科進(jìn)擊高端品牌之路夢碎一地，臺(tái)灣媒體發(fā)聲指責(zé)小米“將臺(tái)灣最新的高科技芯片當(dāng)?shù)財(cái)傌涃v賣”。由進(jìn)攻到退守的角色轉(zhuǎn)換如此之快，聯(lián)發(fā)科面臨怎樣的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)？

　　以下是來自臺(tái)灣財(cái)經(jīng)類媒體的一篇分析文章（經(jīng)過編輯處理）：

　　聯(lián)發(fā)科業(yè)績與股價(jià)遇壓，關(guān)鍵在于智能手機(jī)出現(xiàn)成長趨緩現(xiàn)象，但美、中兩大強(qiáng)權(quán)正進(jìn)行產(chǎn)業(yè)整并，高通、英特爾、展訊、聯(lián)芯、海思五路夾擊，屢次突圍的蔡明介，又有美中雙塔的新天險(xiǎn)要克服。

　　“這樣太沒志氣了！”6月12日，在新竹科學(xué)園區(qū)舉行的聯(lián)發(fā)科技股東會(huì)上董事長蔡明介信心十足地對著臺(tái)下眾多股東說。對于中國積極扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，應(yīng)該平常心看待，“有關(guān)紅色供應(yīng)鏈的威脅，臺(tái)廠根本不必對號(hào)入座?！?/p>

　　蔡明介的優(yōu)雅與自信背后，是去年交出大賺三個(gè)股本的漂亮成績單，當(dāng)天聯(lián)發(fā)科股價(jià)大漲逼近420新臺(tái)幣，是臺(tái)灣市值前五大公司，高達(dá)6,200億新臺(tái)幣。

　　上半年凈利腰斬，下半年也不好過

　　然而，模范生業(yè)績急轉(zhuǎn)直下。蔡明介信心喊話言猶在耳，7月31日，聯(lián)發(fā)科舉行第二季線上發(fā)布會(huì)。這也是6月從總經(jīng)理晉升副董事長的謝清江，在升職后召開的第一場發(fā)布會(huì)，卻是要向外界沉重坦言：“聯(lián)發(fā)科第二季營收下滑，最主要原因，是受到手機(jī)市場需求下降與價(jià)格競爭影響，毛利率也較第一季跌1.4個(gè)百分點(diǎn)?！辈粌H如此，聯(lián)發(fā)科第二季營益率與凈利，相較于2014年同期幾乎腰斬。

　　至此，聯(lián)發(fā)科的劇情急轉(zhuǎn)直下。發(fā)布會(huì)一結(jié)束，臺(tái)灣的投資顧問和分析師紛紛將聯(lián)發(fā)科評等調(diào)降為“中立”；而外資更不買帳，發(fā)布會(huì)隔天，雖然是周六，德意志銀行即透過電子郵件，向投資客戶發(fā)布由長期關(guān)注聯(lián)發(fā)科的分析師周立中所撰寫的一份利空報(bào)告，不客氣地直接向投資客戶喊話：“賣出！”隨后的一個(gè)交易日，聯(lián)發(fā)科以跌停作收，短短不到2個(gè)月的光景，股價(jià)即暴跌到229新臺(tái)幣，市值縮水2,000多億新臺(tái)幣，這一金額足夠買下5家宏碁。

　　影響所及，近來聯(lián)發(fā)科下修第三季業(yè)績展望及全年出貨量，一向是臺(tái)股優(yōu)等生的聯(lián)發(fā)科，即將面對的是中國市場成長趨緩與競爭者無情的攻擊。聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介能否再次創(chuàng)造奇跡，扭轉(zhuǎn)頹勢，讓聯(lián)發(fā)科持續(xù)“百代拳王”的不可能任務(wù)？這確實(shí)是一項(xiàng)很嚴(yán)苛的考驗(yàn)。

　　其實(shí)，聯(lián)發(fā)科這次面對的挑戰(zhàn)較之以往更為復(fù)雜，包括中國智能手機(jī)成長已趨緩、部分客戶開始走向垂直整合，以及行業(yè)內(nèi)的過度競爭，這三大因素，都讓過去兩到三年維持高成長的業(yè)績開始面臨考驗(yàn)。

　　三大利空考驗(yàn)聯(lián)發(fā)科 中國市場成長趨緩

　　根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IDC的統(tǒng)計(jì)，今年第一季中國智能手機(jī)市場銷售量達(dá)9,880萬臺(tái)，比去年的1.023億臺(tái)下滑4.3%，是6年來首度出現(xiàn)衰退；此外，根據(jù)Digitimes 的估算，原本估計(jì)第二季的銷售可達(dá)季成長25%，但最后出貨量僅成長15%。最后，Gartner最新報(bào)告顯示，2015年第二季期間，全球終端使用者智能手機(jī)銷售量提升13.5%，總計(jì)3.3億支。智能手機(jī)銷售量已創(chuàng)下2013年以來最緩慢的成長速度。還有集邦科技等各家研究機(jī)構(gòu)紛紛下調(diào)今年中國智能手機(jī)市場的出貨預(yù)期。

　　聯(lián)發(fā)科8成以上客戶都是中國企業(yè)，中國成長趨緩，當(dāng)然對聯(lián)發(fā)科造成沖擊。

　　更重要的是，若把時(shí)間拉長一點(diǎn)來看，當(dāng)聯(lián)發(fā)科已跑到市場前端，此時(shí)不怕后面的追兵，最怕的是前面有墻擋住，4G市場去年才開始，如今競爭者已前仆后繼出現(xiàn)，形成產(chǎn)業(yè)過度殺戮的情況，而下一代的5G至今還不成熟，最少要2年后才有新機(jī)上市，對領(lǐng)先者來說，這是最大的創(chuàng)新困境。

　　此外，手機(jī)廠大幅采用自家芯片的趨勢也逐漸擴(kuò)大，除了蘋果與三星本來就是垂直整合的模式外，華為也開始加重旗下海思芯片的使用量，甚至連小米都想要自己做芯片，整體市場出現(xiàn)緊縮，也成為聯(lián)發(fā)科業(yè)績成長受限的因素之一。

　　從聯(lián)發(fā)科第二季發(fā)布會(huì)的內(nèi)容，就可看出這些因素都已浮出臺(tái)面。聯(lián)發(fā)科公布的第二季稅后凈利，較去年同期萎縮49.2%，對照高通同期的財(cái)報(bào)，凈利年衰退率也近5成，也逼得高通要宣布裁員15%及分拆公司的計(jì)劃。

　　為了獲得更高的4G LTE市場占有率，聯(lián)發(fā)科不惜犧牲剛剛開始打造的helio高端品牌形象，做了一件殺敵一千自損八百的事情。小米的紅米Note2所搭載的Helio X10處理器(MT6795、MT9795T)原本定位于高端市場，是OPPO、VIVO、樂視超級(jí)手機(jī)、HTC等品牌廠商搭載的高端旗艦級(jí)別的SoC，聯(lián)發(fā)科希望借此甩掉山寨、低端的帽子，可惜事與愿違。

　　不過，若把時(shí)間拉長至未來3至5年，圍繞在聯(lián)發(fā)科旁的競爭者不斷跳出來，產(chǎn)業(yè)過度競爭、山雨欲來的態(tài)勢，恐怕才是蔡明介接下來最頭痛的問題。

　　強(qiáng)敵環(huán)伺 英特爾結(jié)盟高通成超級(jí)強(qiáng)權(quán)

　　過去幾年，聯(lián)發(fā)科一直采取不斷進(jìn)逼高通的策略，已經(jīng)讓高通后院起火的底部，雙方差距愈拉愈小。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，去年在Android平臺(tái)設(shè)備上，高通與聯(lián)發(fā)科的市占率分別是32.3%及31.67%，雖然因?yàn)楦叨诵酒戎夭煌範(fàn)I收產(chǎn)值還有倍數(shù)差距，但聯(lián)發(fā)科市占率大有斬獲，讓高通相當(dāng)緊張，也不得不祭出降價(jià)策略回應(yīng)，導(dǎo)致兩家手機(jī)芯片大廠獲利都出現(xiàn)腰斬的慘況。

　　對聯(lián)發(fā)科來說，過去高通一直是只能仰望的對手，如今聯(lián)發(fā)科可以如此逼近高通，當(dāng)然要加緊搶攻，先鞏固市場整備戰(zhàn)力，才能以逸待勞迎接展訊等后進(jìn)者的挑戰(zhàn)。

　　至于對高通來說，接下來反擊動(dòng)作也會(huì)加大。由于高通已宣布會(huì)分拆出專利授權(quán)及生產(chǎn)芯片兩家公司，目前已有分析師預(yù)估，生產(chǎn)移動(dòng)芯片的公司很可能成為英特爾的收購對象。

　　美國半導(dǎo)體巨擘英特爾，如今已是美國半導(dǎo)體的中流砥柱，不僅可以跨海與展訊及瑞迪科結(jié)盟，在美國也與美光科技合資快閃存儲(chǔ)廠、吃下Altera半導(dǎo)體，未來若再合并高通移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)，不僅美國半導(dǎo)體勢力全部整合起來，這個(gè)英特爾與高通加起來的超級(jí)強(qiáng)權(quán)若形成，必定對全球半導(dǎo)體業(yè)形成一個(gè)巨大的障礙。

　　如果英特爾與高通合并，將誕生一家擁有“從頭到腳”完整運(yùn)算技術(shù)方案的領(lǐng)導(dǎo)級(jí)大廠；英特爾可不必再忍受虧損、奮力將x86處理器推向手機(jī)與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場；高通則能停止或縮小開發(fā)ARM架構(gòu)服務(wù)器處理器的投資。

　　高通的業(yè)務(wù)不但能讓英特爾填滿現(xiàn)有的晶圓廠產(chǎn)能，也將可繼續(xù)投資未來的10納米、7納米甚至5納米工藝節(jié)點(diǎn)。而這將會(huì)為英特爾的競爭對手帶來沉重打擊，特別是三星(Samsung)與臺(tái)積電(TSMC)。

　　聯(lián)發(fā)科要爬上這個(gè)天梯，恐怕會(huì)更加困難。

　　中國隊(duì)加緊超車 展訊有史以來最強(qiáng)大

　　哪些公司會(huì)是接下來對聯(lián)發(fā)科造成競爭壓力的敵人？隨著歐美企業(yè)如英偉達(dá)（nVidia）、邁威爾（Marvell）及博通（Broadcom）陸續(xù)退出基帶業(yè)務(wù)后，毫無疑問未來的對手都來自中國，而且每家都各有特色，包括與英特爾結(jié)盟的展訊，大唐投資的聯(lián)芯，以及華為支持的海思，這三家公司將是未來聯(lián)發(fā)科的最大勁敵。

　　四月初，在深圳最知名的四季飯店，展訊宣布推出3G與4G芯片，會(huì)場座無虛席，展訊董事長李力游大分貝嗆聲對手，“現(xiàn)在天時(shí)、地利、人和都在我們這一邊，不在聯(lián)發(fā)科和高通那邊。我們的目標(biāo)是5~10年，出貨量超越目前最大的兩個(gè)對手，成為全球第一?！痹讷@得中國國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的“銀彈”支持，加上英特爾入股后，他說現(xiàn)在是展訊有史以來力量最強(qiáng)大的一次。

　　展訊執(zhí)行長李力游曾表示，該公司預(yù)計(jì)2016年推出的高、低端手機(jī)芯片，都將采用英特爾的14納米工藝生產(chǎn)。展訊在今年底之前將推出的新款處理器芯片，實(shí)際上將采用ARM架構(gòu)的八核心，而且將委托臺(tái)積電(TSMC)以16納米工藝生產(chǎn)。

　　曾經(jīng)在2010年對聯(lián)發(fā)科造成威脅的展訊，當(dāng)然是聯(lián)發(fā)科最忌憚的對手，雖然展訊的4G芯片推出時(shí)間晚聯(lián)發(fā)科1年多至2年，但接下來不論是3G或4G芯片，展訊勢必都會(huì)以更大的降價(jià)來取得市占，對整體利潤的殺傷力會(huì)相當(dāng)大。

　　另外，展訊依托紫光集團(tuán)的資源也在積極布局5G技術(shù)。一方面與中國幾個(gè)知名高校在做5G最關(guān)鍵幾個(gè)技術(shù)的研發(fā)；另一方面參與國家和全球5G標(biāo)準(zhǔn)的研發(fā)。

　　展訊可能是目前聯(lián)發(fā)科的直接敵人，但未來真正會(huì)對聯(lián)發(fā)科造成沖擊的，很可能是大唐聯(lián)芯與華為海思。

　　聯(lián)芯+小米+marvell 整合專利戰(zhàn)力更強(qiáng)大

　　為何聯(lián)芯與海思比展訊更有威脅聯(lián)發(fā)科的可能？“因?yàn)樗鼈兊摹案话职帧倍际菂⑴c全球電信產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定的大廠。在5G之后的產(chǎn)業(yè)規(guī)格上，必定會(huì)展現(xiàn)強(qiáng)大的發(fā)展決心，這絕對影響到下一回合的競賽?！币晃慌_(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)總經(jīng)理說到。

　　早在2008年就已成立的聯(lián)芯，其母公司大唐電信是中國知名的電信大廠，也是早年代表中國電信業(yè)的“巨大中華”之一，這四大本土企業(yè)分別是巨龍、大唐、中興及華為。

　　大唐電信去年?duì)I收87億新臺(tái)幣人民幣，雖然遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后華為與中興甚多，但大唐卻是最積極投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大廠，目前持有中國最大晶圓代工廠中芯國際近 19%的股份，是其第一大股東；另外也投資大唐微電子，產(chǎn)品以智能卡芯片及金融IC卡芯片為主；另外還與恩智浦（NXP）合資大唐恩智浦，切入能源及汽車領(lǐng)域IC。近來傳出將與美國IC設(shè)計(jì)公司邁威爾（marvell）進(jìn)行合作，大唐電信表明將收購其手機(jī)業(yè)務(wù)部門。

　　聯(lián)芯總裁錢國良曾任職普天集團(tuán)、 LG電子及韓國鮮京電信中國區(qū)高端主管的他說，“聯(lián)芯獲得大唐電信投入的人才、技術(shù)等資源，推出芯片的速度會(huì)愈來愈快?！苯衲?月，小米推出的紅米2A手機(jī)宣布采用聯(lián)芯而非聯(lián)發(fā)科芯片，如今出貨量已破千萬，這顆聯(lián)芯LC1860芯片成為中國廠商第二款單品出貨量破千萬的4G芯片產(chǎn)品，讓聯(lián)芯嶄露頭角。

　　聯(lián)芯拉攏小米的動(dòng)作不止如此，去年10月，聯(lián)芯與小米就已宣布成立北京松果電子公司，持股分別為49%與51%，其中聯(lián)芯將SDR1860的4G手機(jī)芯片平臺(tái)，以1.03億人民幣授權(quán)給松果。小米有意朝向手機(jī)產(chǎn)業(yè)垂直整合的方向發(fā)展，而松果就是借助聯(lián)芯的技術(shù)，達(dá)到切入手機(jī)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)的目標(biāo)。

　　小米選擇聯(lián)芯作為合作伙伴，很明顯是為了彌補(bǔ)本身在專利上的不足。事實(shí)上，小米短短5年成長為中國最大、全球第四大的手機(jī)品牌廠，如今要跨入國際市場，最大罩門就是專利實(shí)力不夠強(qiáng)，小米結(jié)合聯(lián)芯的效益，是將大唐的母公司及集團(tuán)旗下眾多半導(dǎo)體事業(yè)統(tǒng)統(tǒng)串聯(lián)起來，尤其是具有強(qiáng)大專利基礎(chǔ)的大唐，成為小米現(xiàn)階段策略合作的優(yōu)先對象。

　　從專利數(shù)目來看，小米至去年11月為止，擁有1,122 件專利，其中中國專利有967件，美國只有54件；至于大唐電信擁有7,895件，大部分也都集中在中國，美國則有76件；聯(lián)芯則擁有525件，全部都在中國市場。三者的結(jié)合，讓彼此專利實(shí)力產(chǎn)生加乘效果。

　　雖然三家公司的專利都集中在中國市場，而且大唐電信專利多集中在電信局端領(lǐng)域，和小米以移動(dòng)端為主的專利不同，但熟悉專利侵權(quán)訴訟的人都知道，專利談判靠的是實(shí)力，不只專利數(shù)量要多，若其中擁有幾項(xiàng)具備強(qiáng)大攻擊力的專利，一定是談判桌上的最后贏家。

　　讓三星感到不安的對手 華為海思快速崛起

　　從戰(zhàn)略布局來看，聯(lián)芯是后起之秀，與聯(lián)發(fā)科、海思及展訊都有很大差距，與小米深度結(jié)盟，雖然表面上看似將自己核心技術(shù)賣給小米，但也取得未來與小米品牌的深度結(jié)合；此外，聯(lián)芯也與軟件安全廠商奇虎360合推4G移動(dòng)Wi-Fi產(chǎn)品，似乎也都意味著聯(lián)芯將不走傳統(tǒng)作法，要以奇招制勝。

　　至于最可能威脅聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)大敵人，應(yīng)該非華為海思莫屬。由于華為已躋身全球最強(qiáng)大的電信大廠，未來在5G的影響力，將難有企業(yè)可以抵擋撼動(dòng)，本身的智財(cái)（IP）專利實(shí)力也比大唐更驚人，這個(gè)背景也讓海思的發(fā)展?jié)摿κ艿礁鞣街匾暋?/p>

　　海思的前身是成立于1991年的華為積體電路設(shè)計(jì)中心，目前產(chǎn)品主要以供應(yīng)華為自家手機(jī)使用，已成為中國營收規(guī)模最大的IC設(shè)計(jì)公司，去年?duì)I收26.7億美元，是展訊11.7億美新臺(tái)幣的2倍以上。

　　海思采取的策略與展訊不同，以發(fā)展高端人才、技術(shù)與產(chǎn)品為優(yōu)先，除了在新竹也設(shè)立訊崴公司爭取臺(tái)灣人才外，海思在臺(tái)積電投片的工藝也都是最先進(jìn)的技術(shù)，甚至宣布推出4G芯片的時(shí)間也比聯(lián)發(fā)科早，雖然在規(guī)?；慨a(chǎn)上還有待努力，但也可以看出海思追求技術(shù)領(lǐng)先的策略。

　　此外，華為對海思未來發(fā)展的想法，身兼華為副董事長及海思董事長的徐直軍曾強(qiáng)調(diào)，“華為不把半導(dǎo)體當(dāng)作其業(yè)務(wù)領(lǐng)域，因此海思部分芯片外銷只是順便而為，同時(shí)也不把海思定位成華為唯一的芯片供應(yīng)商，華為手機(jī)還是會(huì)采用外部供應(yīng)商的芯片?！?/p>

　　根據(jù)國際分析機(jī)構(gòu)Canalys的資料，今年第二季中國手機(jī)銷量市占率，小米以15.9%搶得第一華為隨后占15.7%，蘋果及三星則被擠到第3及第4位。海思結(jié)合快速成長的手機(jī)品牌華為，許多中國媒體都認(rèn)為，未來華為在全球市場，一定可以超越三星。

　　其實(shí)，面對華為與海思的崛起，三星早就嚴(yán)加戒備。2012年3月，華為在西班牙巴塞羅那世界通信展上首次發(fā)表四核心芯片，并透露會(huì)用在自家高端手機(jī)Ascend D，不過后來這款手機(jī)上市時(shí)間比原訂晚了幾個(gè)月。據(jù)了解其中原因之一就是因?yàn)槿菍@款四核心產(chǎn)品有所忌憚，于是在手機(jī)蘋果供應(yīng)上卡了一段時(shí)間。

　　蔡明介迎畢生大戰(zhàn) 突破口在汽車與物聯(lián)網(wǎng)

　　不過，盡管聯(lián)發(fā)科面對威脅，但也并非全然沒有機(jī)會(huì)，事實(shí)上，聯(lián)發(fā)科已成功搶下高通的市占率，如今更積極朝汽車、網(wǎng)絡(luò)等物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展；另外在提升品牌價(jià)值部分也著力甚深，未來若能夠搶占高通的技術(shù)與品牌制高點(diǎn)位置，仍然大有可為。

　　在被問到聯(lián)發(fā)科的目標(biāo)是否為追上高通時(shí)，謝清江曾表示：“你可以這么說，我們的希望是能在手機(jī)芯片中提供更多先進(jìn)的功能，主導(dǎo)高端應(yīng)用市場。”

　　在今年的MWC，臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科相對于其它幾個(gè)芯片廠商顯得十分高調(diào)。他們不僅在展會(huì)的前一天宣布了全新的手機(jī)/平板芯片品牌helio，而且同時(shí)發(fā)布了三款A(yù)RM最新內(nèi)核Cortex A72的平臺(tái)，其中一款是針對平板電腦的MT8173，另兩款都是針對LTE手機(jī)的平臺(tái)。顯然，聯(lián)發(fā)科技在經(jīng)過2014年的LTE學(xué)習(xí)曲線后，邁入2015年速度大大加快了。隨后，懸賞一百萬為helio征中文名定為“曦力”。

　　4G LTE的出貨量趕超高通的過程中，聯(lián)發(fā)科在helio平臺(tái)上持續(xù)推出了helioX10、helioX20，甚至十個(gè)核心的X30。

　　智能家居方面。目前全球市場上五臺(tái)電視中有三臺(tái)是采用聯(lián)發(fā)科的電視芯片，今年與Sony達(dá)成合作協(xié)議為第一批Android智能電視提供芯片，積極嘗試進(jìn)軍美國與歐洲市場。該公司并不是以低端芯片解決方案供貨商為角色定位，而是做為一家具備技術(shù)實(shí)力與市場營銷豐富經(jīng)驗(yàn)的領(lǐng)導(dǎo)級(jí)半導(dǎo)體廠商。

　　汽車電子方面。聯(lián)發(fā)科持續(xù)關(guān)注成長中的車用半導(dǎo)體市場；在2013成立、為聯(lián)發(fā)科擁有80%股份的控股子公司杰發(fā)(Autochips)目前負(fù)責(zé)汽車市場經(jīng)營。杰發(fā)為車用資通訊娛樂系統(tǒng)與導(dǎo)航系統(tǒng)芯片供貨商。隨著車聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，未來聯(lián)發(fā)科能在汽車應(yīng)用領(lǐng)域有更多著墨。

　　物聯(lián)網(wǎng)方面。聯(lián)發(fā)科推出CrossMount聯(lián)盟——跨終端資源共享技術(shù)，可讓使用者利用某一款消費(fèi)電子設(shè)備(如智能手機(jī))在獲得授權(quán)的情況下，使用其他電子設(shè)備內(nèi)(如電視或音響)的軟硬件資源。這就是一個(gè)整合多種無線數(shù)據(jù)分享技術(shù)的“傻瓜式”解決方案。這種技術(shù)可以非常簡單的方式實(shí)現(xiàn)搜索、配對、授權(quán)以及使用軟硬件資源。成立CrossMount聯(lián)盟也標(biāo)志著MTK更加開放，對未來思考更加深遠(yuǎn)。

　　創(chuàng)立聯(lián)發(fā)科至今18年，蔡明介已經(jīng)歷多次考驗(yàn)，每一次考驗(yàn)都讓聯(lián)發(fā)科更茁壯，甚至三度登上股王寶座，如今面對美國與中國國家隊(duì)的強(qiáng)力挑戰(zhàn)，競爭激烈程度更甚于以往，蔡明介如何帶領(lǐng)超過萬人的聯(lián)發(fā)科兵團(tuán)，突破重重關(guān)卡，將是這位臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)教父畢生最大的戰(zhàn)役了。